一种终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种终端，包括设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。

A terminal

The embodiment of the invention discloses a terminal comprises a circuit board chip; shielding device is arranged on the outside of the chip, the chip used for electromagnetic radiation shielding; a connecting layer filled between the shielding device and the circuit board, sealing the shielding device and the circuit board. The confined space so that the chip in the shielding device and the circuit board is formed; among them, the connecting layer is made of conductive material, the conductive material can be changed from a liquid into a solid.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)板的散热技术，尤其涉及一种终端。
技术介绍
随着手机处理器的核数量逐渐增加，处理的能力迅速提升，其热功耗到了开发者不得不关注的头疼的事。由于处理器的高速运作，它必须放置到屏蔽罩里，导致处理器的散热效果很糟糕。在处理器项设计中，带屏蔽架的PCB板散热常规设计方法为：把处理器的屏蔽盖开窗口，在处理器表面粘上导热硅胶片，然后再在手机散热体(镁铝合金壳体)和屏蔽盖间增加导电材料(比如：导电泡棉等)；或者直接采用便携设备的镁铝合金中框和PCB结构件锁紧做屏蔽，处理器表面粘导热硅胶片。由于上述两种方案都不能很好的处理结构件和散热材料的公差，因此，都无法解决达到散热和电磁干扰屏蔽达到同时良好的效果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种终端，使得芯片散热和屏蔽电磁干扰都能达到良好的效果。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种终端，包括：设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。在上述方案中，当所述屏蔽装置是包裹在所述芯片四周，且不封顶的屏蔽支架时，所述终端还包括：用于固定所述电路板的金属中框；所述连接层具体用于：填充所述金属中框、所述芯片和所述屏蔽支架之间的缝隙，使得所述芯片密封在所述金属中框、所述电路板和所述屏蔽支架形成的密闭空间中。在上述方案中，设置在所述芯片和所述金属中框之间缝隙的连接层的厚度大于所述芯片和所述金属中框的实际间距。在上述方案中，所述连接层和所述金属中框是塑形形成。在上述方案中，当所述屏幕装置是罩在所述芯片上，并将所述芯片封闭起来的屏蔽壁时，所述装置还包括：长有所述屏蔽壁的金属中框；所述连接层具体用于：填充所述电路板与所述屏蔽壁之间的缝隙，使得所述芯片密封在所述电路板和所述屏蔽壁形成密闭空间中。在上述方案中，所述连接层还用于填充所述芯片和所述屏蔽壁之间的空隙。在上述方案中，所述金属中框是镁铝合金中框。在上述方案中，所述电路板是印制电路板PCB板。本专利技术实施例提供了一种终端，该终端包括设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。这样一来，由于连接层所使用的导热导电材料可以由液态转化为固态，因此，在填充时，液态的导热导电材料可以流入屏蔽装置和电路板之间，当导热导电材料固化后，连接层使得屏蔽装置和电路板封闭，并由于连接层具有导电能力，这样，屏蔽装置和电路板所形成的密闭空间就能够对容置其中的芯片起到屏蔽电磁干扰的作用，与此同时，连接层还具有导能力，这样，芯片的热量能够通过连接层传导的屏蔽装置上，起到散热的作用。附图说明图1为本专利技术实施例中的终端的一种切面示意图；图2为本专利技术实施例中的终端的另一种切面示意图；图3为本专利技术实施例中的终端的俯视图；图4为本专利技术实施例中的芯片散热方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例提供一种终端10，如图1所示，该终端10可以包括：设置有芯片101的电路板102；屏蔽装置103，设置于芯片101外侧，用于屏蔽芯片101的电磁辐射；连接层104，填充于屏蔽装置103与电路板102之间，密封屏蔽装置103与电路板102，使得芯片101处在屏蔽装置103与电路板102形成的密闭空间中。其中，连接层104是由导热导电材料制成，导热导电材料能够由液态转化为固态。这样一来，由于连接层104的材料可以由液态转化为固态，因此，在填充时，液态的导热导电材料可以流入屏蔽装置103和电路板102之间，当导热导电材料固定后，连接层104使得屏蔽装置103和电路板102封闭，这样，芯片101就处在屏蔽装置103和电路板102形成的密闭空间中，达到了屏蔽的效果，与此同时，导热导电材料还具有导热功能，到达了散热的效果。本专利技术实施例中，屏蔽装置103可以包括包裹在芯片101四周，且不封顶的屏蔽支架，和罩在芯片101，并将芯片101封闭起来的屏蔽壁。如图2所示，当屏蔽装置103是包裹在芯片101四周，且不封顶的屏蔽支架1031时，终端10还包括：用于包括电路板102的金属中框105；连接层104具体用于：填充金属中框105、芯片101和屏蔽支架1031之间的缝隙，密封金属中框105、电路板102、芯片101和屏蔽支架1031；其中，连接层104是渗入到金属中框105、芯片101和屏蔽支架1031之间缝隙的液态的导热材料固定后形成的。这里，由于电路板102和屏蔽支架1031是无缝连接的，因此，本专利技术实施例中只需将金属中框105和屏蔽支架1031的缝隙、金属中框105和芯片101之间的缝隙即可。优选的，设置在芯片101和金属中框105之间缝隙的连接层104的厚度大于芯片101和金属中框104的实际间距。这里，连接层104和金属中框105是塑形形成。本专利技术实施例中，导热导电材料是随时间变硬的，用点胶机将液态的导热导电材料均匀涂抹在芯片101的上表面和屏蔽支架的上表面，其厚度以保证能充分填充芯片，且遮盖屏蔽支架1031与金属中框105，再填充之后，使芯片101与金属中框105之间连接层104的厚度略大于芯片101与金属中框105的实际间距。由于这种导热导电材料是初期软如膏状的，所以能够渗到芯片101和金属中框105，屏蔽支架1031表面的肉眼看不到的粗超表面，增大了散热面积，而且，初期的形状能和结构体贴合的非常好，等到大约0.5-1小时后，此导热导电材料固化，就能形成理想的一体导热结构。这里，这种导热导电材料中添加了金属成分，并且是和镁铝合金中框塑形形成的，能保证很好的导电屏蔽性。值得说明的是，本专利技术实施例提出的该种导热导电材料从液态到固态的变化过程是不可逆的。进一步地，如图3所示，当屏幕装置103是罩在芯片101，并将芯片101封闭起来的屏蔽壁1032时，终端10还包括：屏蔽壁1032所长在的金属中框105；连接层104具体用于：填充电路板102与屏蔽壁1032之间的预留缝隙，使得电路板102和屏蔽壁105处在密闭空间；其中，连接层104是渗入电路板102与屏蔽壁1032之间的预留缝隙的液态的导电材料固定后形成的，使得屏蔽壁1032和电路板102形成密闭空间。进一步的，连接层104还用于填充芯片101和屏蔽壁1032的空隙。结构设计初期，在金属中框105长出的屏蔽壁1032和PCB板之间预留一圈凹槽，用点胶机点涂导电导热材料，等0.5-1小时后，便形成即可散热又能屏蔽的固化的保护层，芯片表面也点涂上一层这种材料，保证和金属中框充分接触，散热充分。优选的，电路板102是PCB板；金属中框105是镁铝合金中框。优选的，液态的导热导电材料成膏状。从本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端，其特征在于，所述终端包括：设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。

【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，所述终端包括：设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，当所述屏蔽装置是包裹在所述芯片四周，且不封顶的屏蔽支架时，所述终端还包括：用于固定所述电路板的金属中框；所述连接层具体用于：填充所述金属中框、所述芯片和所述屏蔽支架之间的缝隙，使得所述芯片密封在所述金属中框、所述电路板和所述屏蔽支架形成的密闭空间中。3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，设置在所述芯片和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄竹邻，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44