发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种发光装置，所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及用以涂覆荧光胶的荧光面。本实用新型专利技术的发光装置，通过将涂覆有荧光胶的预涂LED芯片焊接在导热基板上，从而减少了荧光胶的量，提高了倒装LED芯片散热效果、降低倒装LED芯片光损耗、减缓了倒装LED芯片的老化。本实用新型专利技术的发光装置，体积小、结构简单、成本低廉、使用寿命长。

Light emitting device

The utility model provides a light emitting device, the light emitting device comprises a heat conducting substrate and a plurality of pre welded on the conductive substrate coated with LED chip, each of the pre coated LED chip including fluorescent glue, a flip chip LED polyhedron and coated on the LED flip chip on it, the LED flip chip is provided with a connection surface connected to the heat conducting base plate and used for fluorescent fluorescent glue surface coating. The light emitting device of the utility model, the welding on the thermal conductive substrate by coated with fluorescent glue coated LED chip, thereby reducing the amount of fluorescent glue, improves the cooling effect, reducing the LED flip chip LED flip chip light loss, slow down the aging of flip chip LED. The light emitting device of the utility model has the advantages of small size, simple structure, low cost and long service life.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置，尤其涉及一种具有倒装LED芯片的发光装置。
技术介绍
现有利用倒装LED芯片的发光装置，将若干倒装LED芯片焊接于导热基板上，然后对这些倒装LED芯片进行涂覆荧光胶。然而，因为倒装LED芯片之间有一定的间隔，这样的涂覆方式使用的荧光胶较多，而过多的荧光胶一方面造成成本上升，另一方面还会影响发光装置的散热。有鉴于此，有必要对现有的发光装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光装置，以解决现有发光装置涂覆荧光胶过多导致的散热较差的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种发光装置，所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及用以涂覆荧光胶的荧光面。作为本技术的进一步改进，所述倒装LED芯片包括自上而下依次设置的蓝宝石层、n型氮化镓层、发光区层和p型氮化镓层。作为本技术的进一步改进，所述倒装LED芯片还包括n电极和p电极，所述n电极和p电极均自所述连接面暴露。作为本技术的进一步改进，所述p电极设置在所述p型氮化镓层的下方，且与所述p型氮化镓层电性连接，所述p电极、p型氮化镓层和发光区层的宽度均小于所述n型氮化镓层，以在所述p电极、p型氮化镓层和发光区层的一侧形成有容置空间，所述n电极设置在所述容置空间内，且与所述n型氮化镓层电性连接。作为本技术的进一步改进，所述n电极和p电极与所述导热基板之间设有焊锡膏。作为本技术的进一步改进，所述导热基板连接有散热片。作为本技术的进一步改进，所述倒装LED芯片呈长方体状，且包括一个连接面和五个荧光面。本技术的有益效果是：本技术的发光装置，通过将涂覆有荧光胶的预涂LED芯片焊接在导热基板上，从而减少了荧光胶的量，提高了倒装LED芯片散热效果、降低倒装LED芯片光损耗、减缓倒装LED芯片的老化。本技术的发光装置，体积小、结构简单、成本低廉、使用寿命长。附图说明图1是本技术发光装置的截面示意图；图2是图1中倒装LED芯片的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1至图2所示，本技术的发光装置100包括导热基板1及焊接于所述导热基板1上的若干预涂LED芯片2。所述导热基板1连接有散热片（未图示），用以给导热基板1散热。每一所述预涂LED芯片2包括呈多面体状的倒装LED芯片21及涂覆在倒装LED芯片21上的荧光胶22。本技术的预涂LED芯片2为将由若干倒装LED芯片21组成的集成板涂覆荧光胶22后切割获得。如此，焊接在所述导热基板1上的是多个独立的预涂LED芯片2，从而可以减少涂覆的荧光胶22的量，提高了倒装LED芯片21散热效果、降低倒装LED芯片21光损耗。其中，所述倒装LED芯片21具有用以连接至导热基板1的连接面211及用以涂覆荧光胶22的荧光面212。本实施例中，所述倒装LED芯片21呈长方体状，且包括一个连接面211和五个荧光面212。本实施例的倒装LED芯片21，设有五个荧光面212，且荧光面212除了涂覆的荧光胶22无其他遮挡，故本实施例的倒装LED芯片21发光角度广。所述倒装LED芯片21包括自上而下依次设置的蓝宝石层213、n型氮化镓层214、发光区215层和p型氮化镓层216。所述倒装LED芯片21还包括n电极217和p电极218，所述n电极217和p电极218均自所述连接面211暴露。所述p电极218设置在所述p型氮化镓层216的下方，且与所述p型氮化镓层216电性连接，所述p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的宽度均小于所述n型氮化镓层214，以在所述p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的一侧形成有容置空间219，所述n电极217设置在所述容置空间219内，且与所述n型氮化镓层214电性连接。如此设置，所述倒装LED芯片21的结构紧凑，空间利用率高。所述n电极217和p电极218与所述导热基板1之间设有焊锡膏3，以将所述n电极217和p电极218与所述导热基板1进行焊接。本技术的发光装置100，通过将涂覆有荧光胶22的预涂LED芯片2焊接在导热基板1上，从而减少了荧光胶22的量，提高了倒装LED芯片21散热效果、降低倒装LED芯片21光损耗、减缓倒装LED芯片21的老化；通过在p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的一侧形成容置空间219，将所述n电极217设置在所述容置空间219内，使得所述倒装LED芯片21的结构紧凑，空间利用率高。本技术的发光装置100，体积小、结构简单、成本低廉、使用寿命长。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于：所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及用以涂覆荧光胶的荧光面。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于：所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及用以涂覆荧光胶的荧光面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述倒装LED芯片包括自上而下依次设置的蓝宝石层、n型氮化镓层、发光区层和p型氮化镓层。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：所述倒装LED芯片还包括n电极和p电极，所述n电极和p电极均自所述连接面暴露。4.根据权利要求3所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭哲，蔡筱珊，
申请(专利权)人：苏州圣咏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32