复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法，该复合式叠构高频低介电性胶膜主要由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成，该复合式叠构高频低介电性胶膜采用双层涂布技术和二次涂布成型的方式制得。该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接CCL基材并加以低温烘干形成FPC板材，起到极佳的接着性、高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特性、机械特性、热力学特性的要求，而且由于该复合式叠构高频低介电性胶膜作为核心能起到增强材料的挺性、挠曲性佳的作用，更加易于下游FPC的制作。

Composite laminated high frequency low dielectric adhesive film and manufacturing method thereof

The invention discloses a composite laminated structure of high frequency and low dielectric film and its manufacturing method, the composite laminated structure of high frequency and low dielectric film layer is mainly composed of a core layer, the two layer of low dielectric layer and the two layer then layer composite structure, the composite laminated structure of low dielectric constant the electrical double-layer film coating technology and two coating forming way prepared. The composite laminated structure of high frequency and low dielectric film use conditions for direct bonding of CCL substrate and low temperature drying to form a FPC sheet, then plays the extremely good, high resistance, smoothness and softness, high electrical properties, mechanical properties, thermodynamic properties, and the composite type composite structure of high frequency and low dielectric film as the core can play the role of a reinforced material, flexibility, making easier downstream FPC.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板用胶片
，特别涉及一种具有低介电性质的复合式结构的胶层，适用于高频软性印刷电路板产品的层间粘结。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频BondSheet为LCP膜，较为昂贵，且必须要在较高温度才可操作，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳、接着力太弱或者机械强度不好等问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法，本专利技术制得的复合式叠构高频低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本专利技术制造方法可以轻易得到100微米以上的厚膜。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合式叠构高频低介电性胶膜，包括芯层、极低介电胶层和接着性胶层；所述芯层具有相对的上、下表面；所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10GHz)且Df值≤0.002(10GHz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。本专利技术的接着性胶层是指相较于本专利技术的极低介电胶层而言，更侧重于接着性能的胶层，有着极佳的接着力。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：进一步地说，所述接着性胶层的Dk值≤2.75且Df值≤0.005。进一步地说，所述极低介电胶层还具有下述基本特性：抗张强度≥147MPa、伸长率≥40％、弹性模数≥5.0GPa。进一步地说，每层所述极低介电胶层的厚度为10-50μm。进一步地说，每层所述接着性胶层的厚度为2-5μm。进一步地说，所述芯层的厚度为5-25μm。进一步地说，所述芯层、上极低介电胶层、下极低介电胶层、上接着性胶层和下接着性胶层五层的总厚度为29-135微米。进一步地说，所述极低介电胶层及接着性胶层的材料各自为氟树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。较佳为热固型聚酰亚胺系胶层，极低介电胶层中的聚酰亚胺含量为40％-80％，接着性胶层中的聚酰亚胺含量为10％-40％。进一步地说，还包括离型层，所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述上接着性胶层的上表面，所述下离型层形成于所述下接着性胶层的下表面。进一步地说，所述芯层为聚酰亚胺膜。本专利技术的复合式叠构高频低介电性胶膜的制造方法，按照下属步骤进行：步骤一、使用双层涂布技术将所述上极低介电胶层和所述上接着性胶层涂布于所述芯层的一面，并予以烘干及压合；步骤二、在所述上接着性胶层的上表面压合上离型层；步骤三、使用双层涂布技术将所述下极低介电胶层和所述下接着性胶层涂布于在芯层的另一面，并予以烘干及压合；步骤四、在所述下接着性胶层的下表面压合下离型层。本专利技术的有益效果是：本专利技术的复合式叠构高频低介电性胶膜由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成，该复合式叠构高频低介电性胶膜采用双层涂布技术和二次涂布成型的方式制得，制得的复合式叠构高频低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。本专利技术优于LCP膜和普通PI型BondSheet，适用于4G智能型手机、Applewatch等可穿戴设备。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本专利技术的制造方法不仅可以制造本专利技术适宜厚度的复合式叠构高频低介电性胶膜，更可以轻易得到100微米以上的厚膜。附图说明图1为本专利技术的复合式叠构高频低介电性胶膜的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。一种复合式叠构高频低介电性胶膜，如图1所示，包括芯层10、极低介电胶层、接着性胶层和离型层；所述芯层具有相对的上、下表面；所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10GHz)且Df值≤0.002(10GHz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层21和下极低介电胶层22，所述上极低介电胶层21和下极低介电胶层22分别形成于所述芯层10的上、下表面；所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层31和下接着性胶层32，所述上接着性胶层31形成于所述上极低介电胶层21的上表面，所述下接着性胶层32形成于所述下极低介电胶层22的下表面；所述离型层具有两层且分别为上离型层41和下离型层42，所述上离型层41形成于所述上接着性胶层31的上表面，所述下离型层42形成于所述下接着性胶层32的下表面。本专利技术的接着性胶层是指相较于本专利技术的极低介电胶层而言，更侧重于接着性能的胶层，有着极佳的接着力。所述接着性胶层的Dk值≤2.75(10GHz)且Df值≤0.005(10GHz)。所述极低介电胶层还具有下述基本特性：抗张强度≥147MPa、伸长率≥40％、弹性模数≥5.0GPa。每层所述极低介电胶层的厚度为10-50μm。每层所述接着性胶层的厚度为2-5μm。所述芯层的厚度为5-25μm。所述芯层、上极低介电胶层、下极低介电胶层、上接着性胶层和下接着性胶层五层的总厚度为29-135微米。所述芯层的材料为聚酰亚胺膜。所述极低介电胶层和接着性胶层各自为热固型聚酰亚胺系胶层，极低介电胶层中的聚酰亚胺含量为40％-80％，接着性胶层中的聚酰亚胺含量为10％-40％。该复合式叠构高频低介电性胶膜亦可搭配其它低dk/df的FPC基材，以达到更佳的高频特性。该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接CCL基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层，所述芯层具有相对的上、下表面；极低介电胶层，所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10GHz)且Df值≤0.002(10G Hz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；接着性胶层，所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层，所述芯层具有相对的上、下表面；极低介电胶层，所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10GHz)且Df值≤0.002(10GHz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；接着性胶层，所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。2.如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述接着性胶层的Dk值≤2.75(10GHz)且Df值≤0.005(10GHz)。3.如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述极低介电胶层还具有下述基本特性：抗张强度≥147MPa、伸长率≥40％、弹性模数≥5.0GPa。4.如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：每层所述极低介电胶层的厚度为10-50μm。5.如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：每层所述接着性胶层的厚度为2-5μm。6.如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，
\t其特征在于：所述芯层...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伯贤，李韦志，梅爱芹，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32