The invention provides a forming metal mold, forming the fluid path metal mold three-dimensional high degree of freedom, and no loss of heat conduction, such as metal piping past that due to tight adhesion resulted in incomplete and does not exist as the wax material consumption as the removal of trouble and difficult to remove the problem. Forming metal mould preparation: metal mold body (1); metal net (5), a conductive sheet is set as a hole in a metal mold body (1) on the back (3) and has a plurality of through holes and conductive metal electroforming; (8), in a metal die body (1) on the back (3) and a metal net (5) on the packing of the metal mesh (5) mesh (6) and electro deposition and electroforming metal (8) surface and groove (4) formed on the inner surface of the used to make the temperature control fluid passage of fluid through the inner surface (10).
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在树脂、橡胶等的成形中使用的成形用金属模,详细涉及用于供温度调节用流体流通的流体通路的结构。
技术介绍
在树脂、橡胶等的成形中使用的成形用金属模中,出于温度调节(在成形前进行加热,在成形后进行冷却等)的目的,将用于供油、水等温度调节用流体流通的金属配管安装在金属模的背面。作为金属配管的安装结构,公知下面的(1)~(3)。(1)使金属配管沿着金属模的背面折弯,且利用薄的金属板局部地按压,通过点焊对金属板进行固定。(2)使金属配管沿着金属模的背面折弯,且通过银焊料等金属焊接进行固定。(3)使金属配管沿着金属模的背面折弯,且利用金属网等进行临时固定后,实施电铸加工而进行固定(专利文献1)。但是,在上述的结构中存在下面的问题。■由于需要使具有刚性的金属配管沿着金属模的背面的形状地折弯,向该形状的随动性中存在限度,所以金属配管中会出现从金属模浮起的部分(贴紧性不完备),产生热传导的损失。此外,如图17所示,若欲将金属配管59与金属模本体51的背面53的凸角部54接触,则会进行线接触,若欲将其与凹角部55接触,则会出现空洞56,所以上述任一种都难以进行热传导且温度调节效率差。■如图18(a)所示,在金属配管59的折弯加工中,即使要减小折弯半径,也存在有限度(存在与直径相应的最小折弯半径),所以需要一定以上的蜿蜒间隔。此外,如该图(b)所示,在金属配管59的折弯的外侧壁厚变薄。■如图19所示,若要在金属配管59中形成具有分支的流体通路,则需要多根金属配管59,还需要进行连接它们的作业。■金属配管在金属模的背面位置是确定的,所以无法设于距金属模的表面(成形 ...
【技术保护点】
一种成形用金属模,其特征在于,所述金属模具备:金属模本体;有孔导电片,被添设于金属模本体的背面并具有多个贯穿孔,并且至少在表面具有导电性;以及电铸金属,在金属模本体的背面及有孔导电片上填塞该有孔导电片的贯穿孔而进行电沉积而成,电铸金属的内表面构成用于使温度调节用流体通过的流体通路的内表面的至少一部分。
【技术特征摘要】
2015.10.14 JP 2015-202779;2016.03.12 JP 2016-049051.一种成形用金属模,其特征在于,所述金属模具备:金属模本体;有孔导电片,被添设于金属模本体的背面并具有多个贯穿孔,并且至少在表面具有导电性;以及电铸金属,在金属模本体的背面及有孔导电片上填塞该有孔导电片的贯穿孔而进行电沉积而成,电铸金属的内表面构成用于使温度调节用流体通过的流体通路的内表面的至少一部分。2.根据权利要求1所述的成形用金属模,其特征在于,在金属模本体的背面形成有槽,有孔导电片跨过槽而被添设于金属模本体的背面,且电沉积于有孔导电片的跨过槽的部分的电铸金属的内表面与槽的内表面构成流体通路的内表面。3.根据权利要求2所述的成形用金属模,其特征在于,有孔导电片的跨过槽的部分及电沉积于该部分的电铸金属是平坦的形状。4.根据权利要求2所述的成形用金属模,其特征在于,有孔导电片的跨过槽的部分及电沉积于该部分的电铸金属是向从金属模本体分离的方向弯曲的形状。5.根据权利要求1所述的成形用金属模,其特征在于,有孔导电片包括两个抵接部和在两个抵接部之间的弯曲部,两个抵接部抵接于金属模本体的背面,弯曲部是向从金属模本体分离的方向弯曲的形状,电沉积于弯曲部的向该方向弯曲的电铸金属的内表面与金属模本体的背面构成流体通路的内表面。6.根据权利要求5所述的成形用金属模,其特征在于,有孔导电片的弯曲部抵接于安装在金属模本体的背面的分隔壁。7.根据权利要求1~6中任一项所述的成形用金属模,其特征在于,流体通路是蜿蜒的通路。8.根据权利要求1~6中任一项所述的成形用金属模,其特征在于,流体通路是在中途分支的通路。9.根据权利要求1~6中任一项所述的成形用金属模,其特征在于,流体通路是在中途分支后汇合的通路。10.根据权利要求1~6中任一项所述的成形用金属模,其特征在于,流体通路是与位于金属模本体的背面的凸状部的规定面的大致整体接触的通路。11.根据权利要求1~6中任一项所述的成形用金属模,其特征在...
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