打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构制造技术

本发明专利技术涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。

Printing device, printing material container and its chip, electric connection structure of printing equipment and printing material container

The invention relates to the field of the regeneration of the imaging consumable chip, in particular to a printing device, a printing material container, a chip, a printing device and an electric connection structure of the printing material container. The printing material container is arranged on the printing device, and the second contact piece of the chip is deformed by the force of the retracted part contacted with the chip. When a droplet of a printing material container is splashed onto the circuit board, the probability of simultaneously covering the first contact member and the second contact member is reduced. Thereby reducing the risk of short circuit.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及成像耗材芯片再生领域，尤其涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。
技术介绍
喷墨打印机或者其它打印设备中的墨盒内存储有供打印设备使用的打印材料，打印材料容器上安装用于喷出打印材料的喷头和用于与打印设备电连接以接收来自打印设备的控制命令和反馈信息至打印机设备的芯片。打印设备的工作的过程中，经由喷头喷出的打印材料的液滴有可能滴落在芯片电连接打印设备的触点上而引起短路，造成芯片的损坏。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供一种可降低打印材料容器芯片短路风险的打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构。本专利技术的技术方案如下：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。当打印材料容器上有液滴溅到芯片的电路板上时，降低了液滴同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率，从而降低了芯片短路的风险。作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。所述活动部与所述固定部部分分离，当所述活动部产生形变时与所述固定部之间的分离部分的间隙会变大，使得所述第一接触件和所述第二接触件之间的距离变大，降低芯片短路的风险。作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。通过采用比普通PCB薄的PCB板，使得该PCB板可以在力的作用下产生弯曲变形。作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。电路板结构简单，制作方便，成本大大降低。作为优选，多个所述接触件呈平行分布。作为优选，多个所述接触件呈一排分布。作为优选，多个所述接触件呈两排或多排分布。作为优选，所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。活动部相较于固定部位于电路板的边缘，制作更方便也使得芯片的结构更加稳定。作为优选，一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。本专利技术还提供一种打印材料容器与打印设备的电连接结构，包括安装于打印材料容器的芯片、安装于打印设备的连接件；所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件，所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体，多个所述接触件与多个所述导体一一对应；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述导体包括缩进部，所述缩进部能够在垂直于所述电路板表面的方向上相对所述基座移动，最大移动位移为3mm；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向所述连接件的表面。所述缩进部能够相对所述基座移动，使得不处于同一平面内的第一接触件和第二接触件均能够与其对应的导体电接触。作为优选，所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。作为优选，电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。作为优选，所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。作为优选，所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。作为优选，一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。本专利技术还提供一种打印材料容器，包括容器、安装于所述容器上的芯片，其特征在于：所述芯片如前所述，所述容器包括用于安装所述芯片的芯片安装部，所述芯片安装部与所述芯片的活动部之间具有活动空间，所述活动空间使得所述活动部在垂直于电路板正面的力的作用下发生形变，使得设于其上的第二接触件靠近所述芯片安装部；所述电路板正面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。本专利技术还提供一种包括上述芯片的打印设备。本专利技术还提供一种包括上述打印材料容器的打印设备。本专利技术还提供一种包括上述打印材料容器与打印设备连接结构的打印设备。本专利技术的技术方案中，安装于打印材料容器的芯片通过其接触件与打印机的连接件电接触，实现打印材料容器与打印设备的通信。打印材料容器安装于打印设备上，芯片的第二接触件受到与其接触的缩进部的作用力而产生形变，而与设置在固定部上的第一接触件不在一个平面。当打印材料容器有液滴溅到电路板上时，降低了同时覆盖在第一接触件和第二接触件上的概率。从而降低了芯片短路的风险。附图说明图1本专利技术的打印材料容器与打印设备连接件结构侧视示意图。图2本专利技术的打印设备连接件结构侧视示意图。图301本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图一。图302本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图二。图303本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图三。图304本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图四。图305本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图五。图306本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图六。图307本专利技术实施例一的打印材料容器的芯片结构示意图七。图401图301中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图402图302中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图403图303中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图404图304中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图405图305中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图406图306中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图407图307中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图501本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图一。图502本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图二。图503本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图三。图504本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图四。图505本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图五。图506本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图六。图507本专利技术实施例二的打印材料容器的芯片结构示意图七。图601图501中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图602图502中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图603图503中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图604图504中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图605图505中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图606图506中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。图607图507中的打印材料容器与打印设备的安装示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都收到专利法的保护。实施例一如图1，一种打印机系统包括打印设备和打印材料容器。打印材料容器上安装有芯片1，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。

【技术特征摘要】
1.一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件，所述活动部能够在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变，使得设于其上的所述第二接触件与所述第一接触件处于不同的平面；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电连接的部件的表面。2.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：所述活动部和所述固定部部分分离，使得所述活动部的与所述固定部分离的部分，在垂直于电路板表面方向的力的作用下发生形变。3.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：电路板的所述活动部的厚度小于0.5mm。4.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：所述电路板为厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活动部。5.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：多个所述接触件呈平行分布。6.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：多个所述接触件呈一排分布。7.根据权利要求1所述的一种安装与打印材料容器的芯片，其特征在于：多个所述接触件呈两排或多排分布。8.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于：所述活动部有两个，两个所述活动部分别位于所述固定部的两侧。9.根据权利要求8所述的一种安装与打印材料容器的芯片，其特征在于：一个所述活动部上仅设置一个所述第二接触件。10.一种打印材料容器与打印设备的电连接结构，包括安装于打印材料容器的芯片、安装于打印设备的连接件；所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件，所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体，多个所述接触件与多个所述导体一一对应；其特征在于：所述接触件包括设于电路板的活动部的第一接触件以及设于电路板的固定部的第二接触件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志萍，罗珊，陆扣留，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33