耳机组件的温度控制方法及装置制造方法及图纸

本公开是关于一种耳机组件的温度控制方法及装置，属于电子技术领域。该方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，第一温度传感器与耳机组件之间的距离小于预设距离；根据测量温度对耳机组件进行温度控制，使耳机组件的温度降低。本公开解决了耳机组件的温度较高时影响耳机组件的音质的问题，避免了温度对耳机组件的音质的影响。本公开用于耳机组件的温度控制。

Temperature control method and device for earphone assembly

The invention discloses a method and a device for controlling the temperature of an earphone assembly, which belongs to the field of electronic technology. The method includes: in the process of the work of the terminal in the headset assembly, for measuring temperature of the first temperature sensor terminal detection, between the first temperature sensor and the headset assembly distance is less than a preset distance; according to the measured temperature to control the temperature of the headset assembly, the headset assembly temperature decreases. The utility model solves the problem that the influence of the temperature on the sound quality of the earphone component is solved when the temperature of the earphone component is high, and the sound quality of the earphone component is affected. Temperature control for an earphone assembly.

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子
，特别涉及一种耳机组件的温度控制方法及装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，基于电子技术的智能手机、平板电脑等终端在生活中的应用越来越广泛。终端通常包括耳机组件，耳机组件上设置有耳机插口，用户可以将耳机插入耳机插口，使耳机与耳机组件连接，通过耳机和耳机组件倾听终端发出的声音，比如，用户可以通过耳机和耳机组件倾听终端播放的歌曲，或者，当终端为手机时，用户可以通过耳机和耳机组件倾听对方用户的声音。在实现本公开的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：耳机组件在工作的过程中会产生热量导致其温度升高，当温度较高时，耳机组件容易出现串音、杂音、声音失真等故障，影响耳机组件的音质。
技术实现思路
为了解决温度对耳机组件的音质的影响，本公开实施例提供了一种耳机组件的温度控制方法及装置。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机组件的温度控制方法，所述方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。可选地，所述第一温度传感器为所述终端的目标组件中的温度传感器，所述目标组件为所述终端的组件中，与所述耳机组件之间的距离小于所述预设距离的组件。可选地，所述目标组件包括：充电组件、指纹组件、扬声器组件、射频组件、虚拟按键组件、传感器组件和相机组件中的至少一个组件。可选地，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：当所述目标组件为所述充电组件时，判断所述充电组件是否处于工作状态；若所述充电组件未处于工作状态，则根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制。可选地，所述判断所述充电组件是否处于工作状态，包括：通过所述充电组件的充电口的传感器检测充电接口是否插入所述充电口；若所述充电接口未插入所述充电口，则确定所述充电组件未处于工作状态。可选地，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：判断所述测量温度是否高于预设温度；若所述测量温度高于所述预设温度，则对所述耳机组件进行温度控制。可选地，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过调节所述耳机组件的输出功率对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度。可选地，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过控制所述终端中的调温组件对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度，所述调温组件与所述耳机组件之间的距离小于预定距离。可选地，所述调温组件包括风扇和冷却器中的至少一种。根据本公开实施例的第二方面，提供一种耳机组件的温度控制装置，所述装置包括：获取模块，被配置为在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；控制模块，被配置为根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。可选地，所述第一温度传感器为所述终端的目标组件中的温度传感器，所述目标组件为所述终端的组件中，与所述耳机组件之间的距离小于所述预设距离的组件。可选地，所述目标组件包括：充电组件、指纹组件、扬声器组件、射频组件、虚拟按键组件、传感器组件和相机组件中的至少一个组件。可选地，所述控制模块，包括：第一判断子模块，被配置为当所述目标组件为所述充电组件时，判断所述充电组件是否处于工作状态；第一控制子模块，被配置为在所述充电组件未处于工作状态时，根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制。可选地，所述第一判断子模块，包括：检测单元，被配置为通过所述充电组件的充电口的传感器检测充电接口是否插入所述充电口；确定单元，被配置为在所述充电接口未插入所述充电口时，确定所述充电组件未处于工作状态。可选地，所述控制模块，包括：第二判断子模块，被配置为判断所述测量温度是否高于预设温度；第二控制子模块，被配置为在所述测量温度高于所述预设温度时，对所述耳机组件进行温度控制。可选地，所述第二控制子模块，被配置为通过调节所述耳机组件的输出功率对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度。可选地，所述第二控制子模块，被配置为通过控制所述终端中的调温组件对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度，所述调温组件与所述耳机组件之间的距离小于预定距离。可选地，所述调温组件包括风扇和冷却器中的至少一种。根据本公开实施例的第三方面，提供一种耳机组件的温度控制装置，所述装置包括：处理器；用于存储所述处理器的可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例提供的技术方案，由于获取终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，根据测量温度对耳机组件进行温度控制，使耳机组件的温度降低，因此，可以避免耳机组件的温度过高，解决了耳机组件的温度较高时影响耳机组件的音质的问题，避免了温度对耳机组件的音质的影响。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明为了更清楚地说明本公开的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机组件的温度控制方法的流程图；图2-1是根据另一示例性实施例示出的一种耳机组件的温度控制方法的流程图；图2-2是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-3是根据另一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-4是根据再一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-5是根据又一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-6是根据又一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-7是根据又一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-8是根据又一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图；图2-9是根据一示例性实施例示出的一种根据测量温度对耳机组件进行温度控制的方法流程图；图2-10是根据一示例性实施例示出的一种判断充电组件是否处于工作状态的方法流程图；图3-1是根据一示例性实施例示出的一种耳机组件的温度控制装置的框图；图3-2是根据一示例性实施例示出的一种控制模块的框图；图3-3是根据一示例性实施例示出的一种第一判断子模块的框图；图3-4是根据另一示例性实施例示出的一种控制模块的框图；图4是根据一示例性实施例示出的一种耳机组件的温度控制装置的框图。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机组件的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。

【技术特征摘要】
1.一种耳机组件的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度传感器为所述终端的目标组件中的温度传感器，所述目标组件为所述终端的组件中，与所述耳机组件之间的距离小于所述预设距离的组件。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标组件包括：充电组件、指纹组件、扬声器组件、射频组件、虚拟按键组件、传感器组件和相机组件中的至少一个组件。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：当所述目标组件为所述充电组件时，判断所述充电组件是否处于工作状态；若所述充电组件未处于工作状态，则根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述判断所述充电组件是否处于工作状态，包括：通过所述充电组件的充电口的传感器检测充电接口是否插入所述充电口；若所述充电接口未插入所述充电口，则确定所述充电组件未处于工作状态。6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：判断所述测量温度是否高于预设温度；若所述测量温度高于所述预设温度，则对所述耳机组件进行温度控制。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过调节所述耳机组件的输出功率对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过控制所述终端中的调温组件对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度，所述调温组件与所述耳机组件之间的距离小于预定距离。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述调温组件包括风扇和冷却器中的至少一种。10.一种耳机组件的温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，被配置为在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓星，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11