一种多芯智能卡的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本实用新型专利技术的芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

Chip packaging device of multi-core smart card

The utility model discloses a multi chip packaging device is the core of smart card, including a card conveying guide, belt feeding mechanism, chip chip and chip package blanking mechanism handling mechanism; the card conveying guide rail is provided with two package position; supply mechanism of the chip with two, with each chip supply mechanism includes the chip chip belt and a belt conveying mechanism; two chip with supply mechanism in chip with parallel extending along the conveying direction perpendicular to the conveying direction and the direction of the card, two chip with supply mechanism in chip with opposite; the core punching mechanism is two, each chip blanking mechanism includes blanking the execution mechanism of punching die and is arranged under the blanking die, punching each set two punching blanking die; two chip two chip with supply mechanism in belt respectively from one chip Through the blanking die of blanking mechanism. The chip packaging device of the utility model has the advantages of fast packaging speed, high production efficiency and high packaging precision.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡的芯片封装装置。
技术介绍
在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等，这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。在进行多芯智能卡的芯片封装过程中，在完成第一组芯片的封装后，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保第二组证芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中，存在的问题在于：由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯智能卡的芯片封装装置，该芯片封装装置用于对多芯片进行封装，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点，同时也可以用于进行单芯片封装。本技术的目的通过以下的技术方案实现：一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。上述芯片封装装置的工作原理是：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。本技术的一个优选方案，其中，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。采用上述优选方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构搬运芯片的行程最短，以一进步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具位于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处，因此当将第一冲裁模具中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽时，距离最短；同理，将第二冲裁模具中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。本技术的一个优选方案，其中，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。上述冲裁执行机构的工作原理是：工作时，冲切驱动机构驱动冲切杆固定座以及冲切杆作上下往复运动，当冲切杆向上运动时，将芯片带上的芯片冲脱，该冲切杆的上端形状与冲裁模具中的冲孔相一致，冲出的芯片形状与冲孔一致且位于冲孔中；所述冲切驱动机构中，驱动气缸的伸缩杆伸出时，推动摆杆绕着与冲切支架的连接点转动，摆杆的上端向上驱动，摆杆上端的驱动轮通过驱动槽驱动冲切杆固定座向上运动，而当驱动气缸的伸缩杆缩回时，相应地冲切杆固定座向下运动。优选地，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。采用该优选方案的目的在于，在确保冲切杆固定座中具有足够的位置设置所述导向杆的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座组合在一起的(沿卡片输送方向)长度，从而让两个冲裁模具设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构在两个冲裁模具之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。上述冲切杆固定座的一个更优化的方案是，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆，从而充分利用冲切杆固定座中的空间获得稳定的导向效果。上述芯片冲裁机构中，所述冲切支架包括用于固定冲裁模具的模具固定座，该模具固定座中在与所述冲裁模具对应处设有芯片带通道，所述芯片带从该芯片带通道中穿过。上述芯片冲裁机构中，所述驱动座的顶部设有“T”形连接头，所述冲切杆固定座的下端设有连接块，该连接中设有与“T”形连接头相匹配的“T”形连接槽。连接驱动座与冲切杆固定座时，只需让所述T”形连接头从侧向装入“T”形连接槽内即可，安装和拆卸都非常方便。上述芯片冲裁机构中，所述驱动座与冲切支架之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架上的导轨以及设在驱动座上的与所述导轨相匹配的滑块，用于对驱动座的竖向往复运动进行导向。本技术的一个优选方案，其中，在所述芯片带供给机构中，所述芯片带传送机构包括未用芯片带收卷轮、已用芯片带收卷轮、牵引电机、牵引轮以及芯片带导轨，其中，所述牵引轮与牵引电机的主轴连接，两个芯片带供给机构中的牵引电机设置于卡片输送导轨的不同侧。本技术的一个优选方案，其中，所述卡片定位机构包括定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其特征在于：所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

【技术特征摘要】
1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其特征在于：所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。2.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在卡片的四个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的两个芯片为第一组芯片，位于后端的两个芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。3.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。4.根据权利要求3所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军连，王开来，房训军，李南彪，赖汉进，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44