【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板的生产工艺
，尤其涉及一种避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法。
技术介绍
随着PCB技术的不断发展与进步，印刷电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装方面节省了很大的空间，各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。在软硬结合板的生产工艺中，大多采用前开盖作业方式，需要先将低流胶半固化片进行开窗处理，但低流胶半固化片在进行压合处理时，因低流胶半固化片中的玻璃布对溢胶影响有所不同，使得软硬结合板中的软板与硬板的交接处出现锯齿状现象，影响软硬结合板的质量。为此，申请人进行了有益的探索和尝试，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：针对现有的软硬结合板的生产工艺容易导致软硬结合板的软板与硬板的交接处出现锯齿状现象的问题，而提供一种避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：步骤S1，根据阻胶要求选取阻胶带，并将阻胶带加工成与低流胶半固化片的开窗形状大致相同；步骤S2，将经过外形加工后的阻胶带黏贴至低流胶半固化片的开窗处；步骤S3，将黏贴有阻胶带的低流胶半固化片与铜箔板进行压合处理，形成软硬结合基板；步骤S4，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理；步骤S5，将软硬结合基板上经过蚀刻后露出来的阻胶带撕掉。由于采用了如上的技术方案，本专利技术的有益效...
【技术保护点】
避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，根据阻胶要求选取阻胶带，并将阻胶带加工成与低流胶半固化片的开窗形状大致相同；步骤S2，将经过外形加工后的阻胶带黏贴至低流胶半固化片的开窗处；步骤S3，将黏贴有阻胶带的低流胶半固化片与铜箔板进行压合处理，形成软硬结合基板；步骤S4，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理；步骤S5，将软硬结合基板上经过蚀刻后露出来的阻胶带撕掉。
【技术特征摘要】
1.避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，根据阻胶要求选取阻胶带，并将阻胶带加工成与低流胶半固化片的开窗形状大致相同；步骤S2，将经过外形加工后的阻胶带黏贴至低流...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐兵，孙书勇，
申请(专利权)人：上海展华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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