The utility model discloses a microelectronic device package including welding machine, laser welding module, a vacuum chamber and a plurality of material box, a vacuum chamber including the processing chamber, transitional bin and seal door seal at the bulkhead door is installed between the warehouse and the warehouse of the transition process, the material box comprises a plurality of vertically arranged sheet slot transition; cartridge includes a feed cylinder material box bracket, material box bracket doors and along the X axis direction; material box bracket comprises an upper bracket and a lower bracket, the feed cylinder toward the upper bracket; the processing chamber comprises a glass window, the direction of Z axis feed box feeding mechanism, working table, X axis feed tablets put the device and along the X axis direction of a cylinder, a lower bracket cylinder toward the glass window in the roof; layout of warehouse processing, laser welding module is arranged above the glass window, the work table at the bottom of the glass window . The utility model has the advantages of high automation degree and high sealing welding productivity for a large number of microelectronic devices.
【技术实现步骤摘要】
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]本技术涉及激光焊接设备,尤其涉及一种微电子器件封装焊接机。[
技术介绍
]当前,手机、电视、可穿戴设备等消费电子产品快速发展,在功能日趋强大的同时,体积却越来越轻薄。这有赖于各种微电子器件芯片尺寸和封装尺寸的不断减小。然而器件尺寸减小的同时也对器件封装的技术难度和可靠性提出了更高的要求。激光精密焊接用于微电子器件封装,具有其它焊接方式无法比拟的优势,焊缝最小、精度最高,并且非接触式加工不易造成应力变形和虚焊漏焊现象,良品率高。配备自动化装置,节省人工。申请号为CN201510730876.6的专利技术公开了一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法,针对该方法设计了防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,包括激光器、焊接室、聚焦头、真空泵;所述激光器和真空泵均位于所述焊接室外,所述聚焦头的一端通过激光传导线揽与激光器连接,所述聚焦头的另一端插入焊接室内;所述焊接室的一侧设有预抽真空室,所述焊接室的另一侧设有焊后取样室,所述焊接室与所述预抽真空室和所述焊后取样室均连通;所述预抽真空室、所述焊接室和所述焊后取样室分别与所述真空泵连通。该专利技术的目的是为了避免激光焊缝凝固时形成气孔,自动化程度低,不能适应大批量微电子器件封闭焊接的要求。[
技术实现思路
]本技术要解决的技术问题是提供一种自动化程度高的微电子器件封装焊接机。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种微电子器件封装焊接机,包括激光焊接模块、真空仓、真空源和复数个料盒,真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门,密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处,料盒包括复数个上下布置的料片插槽;过渡仓包括料盒支架、料 ...
【技术保护点】
一种微电子器件封装焊接机,包括激光焊接模块、真空仓和真空源,真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门,密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处,其特征在于,包括复数个料盒,料盒包括复数个上下布置的料片插槽;过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸;料盒支架包括上支架和下支架,进料气缸朝向上支架;加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸,Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置,出料气缸朝向所述的下支架;玻璃窗布置在加工仓的顶板上,激光焊接模块布置在玻璃窗的上方,工作台布置在玻璃窗的下方。
【技术特征摘要】
1.一种微电子器件封装焊接机,包括激光焊接模块、真空仓和真空源,真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门,密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处,其特征在于,包括复数个料盒,料盒包括复数个上下布置的料片插槽;过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸;料盒支架包括上支架和下支架,进料气缸朝向上支架;加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸,Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置,出料气缸朝向所述的下支架;玻璃窗布置在加工仓的顶板上,激光焊接模块布置在玻璃窗的上方,工作台布置在玻璃窗的下方。2.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机,其特征在于,料盒支架为框形结构,顶部包括提手,中部包括上滑道,下部包括下滑道;上滑道的上方为上支架,下滑道的上方为下支架。3.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机,其特征在于,Z轴方向料盒进给机构包括Z...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱凝,叶言明,冯广智,李军,
申请(专利权)人:中山市镭通激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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