可携带电子装置的真空散热结构制造方法及图纸

一种可携带电子装置的真空散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，其特征在于：组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域；以及一导热体，填满在真空区域内，形成一真空散热结构，以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。在此真空区域填满导热体进行散热，可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量经由真空散热结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

Vacuum radiating structure of portable electronic device

Including a vacuum heat dissipation structure of portable electronic device: a front casing and a rear casing for a portable electronic device, and the front shell and the rear shell corresponding to a combined component, which is characterized in that the front shell and the rear shell component is provided with at least one closed vacuum region; and a guide heat, fill in the vacuum region, the formation of a vacuum cooling structure, so that the front shell and the rear shell corresponding to form a cooling system. This vacuum filled heat conductor for cooling, the portable electronic device in use for a long time, due to the electronic component heat source (such as chip, battery) emit heat through the vacuum cooling structure spread evenly across the cavity, then the heat exchange core temperature relatively clearly reduced and the outside world, the body will not cause burns or when the relative problem, can make full use of electronic devices, computer so that consumers have a better experience.

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种可携带电子装置的真空散热结构，其以真空散热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置解决因电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量，造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。
技术介绍
目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。是以，本专利技术人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的真空散热结构，为本技术所欲解决的课题。
技术实现思路
为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题穿越壳体烫伤用户的问题，本技术提供一种可携带电子装置的真空散热结构，改善消费者的不良使用体验。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可携带电子装置的真空散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域；以及一导热体，填满在该真空区域内，形成一真空散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该真空区域的一侧。依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池在具有该真空区域的一侧。依据前揭特征，该真空区域可设成二个，并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并具有该真空区域的两侧。依据前揭特征，该真空区域可设置位于该前壳的正面及后面其中任一位置；且该真空区域亦可设置位于该后壳的正面后面其中任一位置。依据前揭特征，该导热体由导热材料所构成。依据前揭特征，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定在该组件上。借助上揭技术手段，本技术解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)所产生热源散发的热量，经由真空散热结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的晶片在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。本技术的有益效果是，改善消费者的不良使用体验。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术实施例的示意图。图2是本技术又一可行实施例的示意图。图3是本技术另一可行实施例的示意图。图中标号说明：10可携带电子装置11组件111前壳112后壳12电路板121晶片122屏蔽罩13电池14液晶荧幕15触控面板20真空散热结构21真空区域22导热体30散热系统具体实施方式首先，请参阅图1～图3所示，本技术一种可携带电子装置的真空散热结构的较佳实施例包括：一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112，且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11，其特征在于：该组件11的前壳111与后壳112上至少设有一封闭状的真空区域21；以及一导热体22，填满在该真空区域21内，以形成一真空散热结构20，而该导热体22由导热材料所构成，该导热性材料为相变化材料所构成，例如：纯水或石墨等，本实施例中，如图1所示，该真空区域21可位于该组件11的前壳111；进一步，该真空区域21可设置位于该前壳111的正面及后面其中任一位置。或如图2所示，又一可行实施例中，该真空区域21可设置位于该组件11的后壳112；进一步，该真空区域21位于该组件11的后壳112的正面及后面其中任一位置。如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该真空散热结构20可设在该前壳111或该后壳112，但不限定于此。承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上至少设有一个晶片121及屏蔽罩122，该屏蔽122罩罩住该晶片121，且该屏蔽罩122的罩面接触该组件11内具有该真空区域21的一侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13在具有该真空区域21的一侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面或反面；在后壳112的正面或反面，用烧结或贴付材料封闭后抽成真空，在此真空区域21进行散热，但不限定于此。又如图3所示，在另一可行实施例中，该真空区域21设成二个，并分别设置位于该组件11的前壳111及后壳112且相对应呈平行；进一步，该真空区域21位于该前壳111的正面及后面其中任一位置；且该真空区域21可设置位于该后壳112的正面及后面其中任一位置；如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该真空散热结构20可分别设在该前壳111与该后壳112，但不限定于此。承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上设有二个镜射的晶片121及屏蔽罩122，各该屏蔽罩122分别罩住各该晶片121，且各该屏蔽罩122的罩面分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面与反面；在后壳112的正面与反面，用烧结或贴付材料封闭后抽成真空，在此真空区域21进行散热，但不限定于此。此外，还包括一液晶荧幕14及触控面板15，其依序固定在该组件11上。基于上述构成，本技术的真空散热结构20可同时设在该前壳111及后壳112，将该电子组件热源(例如晶片121，电池13)热源散发的热量经由该前壳111的真空散热结构20均匀散布在整个腔体内，再由该后壳112的真空散热结构20和外界进行热交换，相对能使该电子组件热源(例如晶片121，电池13)的温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。综上所述，本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关技术专利要件的规定，故依法提起申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携带电子装置的真空散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域；以及一导热体，填满在该真空区域内，形成一真空散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。

【技术特征摘要】
1.一种可携带电子装置的真空散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域；以及一导热体，填满在该真空区域内，形成一真空散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该真空区域的一侧。3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，该电池在具有该真空区域的一侧。4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于，所述真空区域设成二个，并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。5.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨翔宇，唐霖剑，陈宥嘉，周进义，
申请(专利权)人：东莞爵士先进电子应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44