一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，其包括热元件和吸热介质循环机构，上述吸热介质循环机构包括循环泵和循环管；循环管的入口端与循环泵的出口相连，循环管的出口端与循环泵的入口相连；其中，循环泵用于驱动吸热介质在循环管内循环流动；循环管包括吸热段和散热段，吸热段用于吸收热元件的热量，散热段用于散失热量。本发明专利技术公开的电子设备设置了吸热介质循环机构，其利用吸热介质不断吸收热元件的热量，能够显著提高热元件的热流密度，实现提高发热的电子元件的散热效率，改善电子设备的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械工业
，更具体地说，涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备的散热效率是影响其品质的关键因素。现有技术中，电子设备中如CPU、GPU等发热的电子元件通过散热片和热管与风扇配合进行散热，散热效率差，影响电子设备的性能。综上，如何提高电子设备中发热的电子元件的散热效率，以提高电子设备的性能，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电子设备，其具有吸热介质循环机构，利用吸热介质在循环过程中不断吸收和散失热量，能够显著提高发热的电子元件的热流密度，提高散热效率，改善电子设备的性能。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子设备，包括热元件和吸热介质循环机构，所述吸热介质循环机构包括：循环泵；循环管，所述循环管的入口端与所述循环泵的出口相连，所述循环管的出口端与所述循环泵的入口相连；其中，所述循环泵用于驱动吸热介质在所述循环管内循环流动；所述循环管包括用于吸收所述热元件的热量的吸热段和用于散失热量的散热段。优选的，上述电子设备中，所述吸热段与所述热元件固定连接。优选的，上述电子设备中，所述吸热段与所述热元件焊接。优选的，上述电子设备中，所述吸热段为多段，且各所述吸热段依次连接。优选的，上述电子设备中，所述循环管由冷却板、冷却板输入管和冷却板输出管组成，所述冷却板的入口通过所述冷却板输入管与所述循环泵的出口相连；所述冷却板的出口通过所述冷却板输出管与所述循环泵的入口相连。优选的，上述电子设备中，所述吸热段位于所述冷却板。优选的，上述电子设备中，所述冷却板输入管和所述冷却板输出管分别为金属管。优选的，上述电子设备中，所述冷却板输入管和所述冷却板输出管分别为铜管。优选的，上述电子设备中，所述冷却板输入管的两端分别与所述冷却板的入口和所述循环泵的出口焊接，所述冷却板输出管的两端分别与所述冷却板的出口和所述循环泵的入口焊接。优选的，上述电子设备中，所述吸热介质为水或乙醇。本专利技术提供一种电子设备，其包括热元件和吸热介质循环机构，上述吸热介质循环机构包括循环泵和循环管；循环管的入口端与循环泵的出口相连，循环管的出口端与循环泵的入口相连；其中，循环泵用于驱动吸热介质在循环管内循环流动；循环管包括吸热段和散热段，吸热段用于吸收热元件的热量，散热段用于散失热量。工作时，循环泵驱动吸热介质在循环管内循环流动，并在流动过程中于循环管的吸热段吸收热元件的热量、于循环管的散热段散热，从而使热元件的热量不断散失。本专利技术提供的电子设备设置了吸热介质循环机构，其利用吸热介质不断吸收热元件的热量，能够显著提高热元件的热流密度，实现提高发热的电子元件的散热效率，改善电子设备的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图；其中，上图1中：循环泵101；冷却板输出管102；冷却板输入管103；冷却板104；CPU热管105；风扇106；CPU散热片107；GPU热管108；GPU散热片。具体实施方式本专利技术实施例公开了一种电子设备，其具有吸热介质循环机构，利用吸热介质在循环过程中不断吸收和散失热量，能够显著提高发热的电子元件的热流密度，提高散热效率，改善电子设备的性能。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种电子设备，其包括热元件和吸热介质循环机构，上述吸热介质循环机构包括循环泵101和循环管；循环管的入口端与循环泵101的出口相连，循环管的出口端与循环泵101的入口相连；其中，循环泵101用于驱动吸热介质在循环管内循环流动；循环管包括吸热段和散热段，吸热段用于吸收热元件的热量，散热段用于散失热量。工作时，循环泵101驱动吸热介质在循环管内循环流动，并在流动过程中于循环管的吸热段吸收热元件的热量、于循环管的散热段散热，从而使热元件的热量不断散失。本专利技术实施例提供的电子设备设置了吸热介质循环机构，其利用吸热介质不断吸收热元件的热量，能够显著提高热元件的热流密度，实现提高电子设备中发热的电子元件的散热效率，从而改善该电子设备的性能。热元件可设置贴紧电子设备中发热的电子元件，但为了保证吸热介质在吸热段有效吸热量，上述电子设备中，热元件设置为与发热的电子元件固定连接。散热段布置在电子设备中远离发热的电子元件的部位即可实现散热，但为了提高吸热介质在散热段的散热效率，上述散热段优选设置为靠近电子设备的风扇106。以上电子设备中，热元件是用于为发热的电子元件进行散热的部件，包括热管和/或散热片等。本实施例提供的电子设备中，吸热介质循环机构并非直接吸收发热的电子元件的热量，循环管无需贴近或固定于上述发热的电子元件，无需更改现有技术中发热的电子元件的散热结构，无需采用新的生产线，避免造成生产成本过高。另外，该电子设备中发热的电子元件仍利用现有的散热结构导出热量，能够避免该发热的电子元件周围的结构过于复杂，有利于空气流通，能够确保热量快速有效地导出。当然，根据电子设备内部的实际结构，上述热元件还可设置为电子设备中发热的电子元件(如CPU和/或GPU等)，本实施例不做具体限定。具体的，上述吸热段通过焊接的方式与热元件固定连接，既确保连接的可靠性，又利于热量传导。如上所述，用于对电子设备中发热的电子元件进行散热的热元件包括热管和翅片，且电子设备可设置CPU、GPU等多个发热的电子元件，为了便于对各个热元件散热，上述吸热段设置为多段，并且根据电子设备中热元件的分布情况，上述吸热段可设置为依次相连，还可设置为与散热段间隔布置，本实施例不做具体限定。上述电子设备中，为了满足发热的电子元件的散热需要，上述循环管设置为金属管，金属管的导热性能良好，于吸热段吸热和散热段散热均有利。该循环管可设置为一体成型的金属管，但优选设置为：由冷却板104、冷却板输入管103和冷却板输出管102组成，冷却板104的入口通过冷却板输入管103与循环泵101的出口相连；冷却板104的出口通过冷却板输出管102与循环泵101的入口相连。本实施例提供的电子设备中，循环管具有冷确板，一方面利于高效吸热和散热，另一方面便于与热元件固定连接。具体的，上述冷却板104为金属板，其内部形成流通通道；上述吸热段位于冷却板104上，冷却板104通过焊接的方式分别与热管和散热片固定连接，上述热管包括CPU热管105和/或GPU热管108，上述散热片包括CPU散热片107和/或GPU散热片109。冷却板104上除吸热段外还具有散热段，为了使散热段远离热元件散热和节省电子设备的内部空间，上述冷却板104优选设置为环状，具体如图1所示，该冷确板上包括依次相连的GPU热管散热段、CPU热管散热段和CPU散热片散热段；当然根据电子设备内部空间结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括热元件和吸热介质循环机构，所述吸热介质循环机构包括：循环泵；循环管，所述循环管的入口端与所述循环泵的出口相连，所述循环管的出口端与所述循环泵的入口相连；其中，所述循环泵用于驱动吸热介质在所述循环管内循环流动；所述循环管包括用于吸收所述热元件的热量的吸热段和用于散失热量的散热段。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括热元件和吸热介质循环机构，所述吸热介质循环机构包括：循环泵；循环管，所述循环管的入口端与所述循环泵的出口相连，所述循环管的出口端与所述循环泵的入口相连；其中，所述循环泵用于驱动吸热介质在所述循环管内循环流动；所述循环管包括用于吸收所述热元件的热量的吸热段和用于散失热量的散热段。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸热段与所述热元件固定连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述吸热段与所述热元件焊接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸热段为多段，且各所述吸热段依次连接。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述循环管由冷却板、冷却板输入管和冷却板输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李自然，郭联明，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11