【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路用覆铜箔层压板领域,尤其涉及一种金属基覆铜箔层压板的制造方法。
技术介绍
传统金属基覆铜箔层压板可通过如下方法制备:将绝缘层配方中的树脂导热填料组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上或者金属基表面,并进入烘箱烘烤,得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔,再将金属基板,半固化状态树脂层的涂树脂铜箔与镜面钢板进行叠合,置于热压机中按设定程序进行高温高压使绝缘层固化,从而金属基板与铜箔结合在一起,即得到金属基覆铜板。传统的金属基板如果需要达到绝缘层的击穿电压≥3.0KV,其厚度至少要保证100μm以上,但同时带来的问题是绝缘层的热阻上升,进而影响金属基板的散热效果。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种金属基覆铜箔层压板的制造方法,通过对金属基板表面进行热喷涂处理,提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种金属基覆铜箔层压板的制造方法,该方法包括以下步骤:步骤一、提供金属基板、铜箔,并制备绝缘层的树脂组合物,其中金属基板经过表面预处理;步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料,使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂,形成涂层,根据产品对涂层厚度的要求,可进行一次或多次热喷涂;步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上,并进入气浮式烘箱烘烤,得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔;步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合,置于热压机中进行真空压合,其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金 ...
【技术保护点】
一种金属基覆铜箔层压板的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、提供金属基板、铜箔,并制备绝缘层的树脂组合物,其中金属基板经过表面预处理;步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料,使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂,形成涂层,根据产品对涂层厚度的要求,可进行一次或多次热喷涂;步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上,并进入气浮式烘箱烘烤,得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔;步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合,置于热压机中进行真空压合,其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金属基板的涂层上,即制得金属基覆铜箔层压板。
【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜箔层压板的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、提供金属基板、铜箔,并制备绝缘层的树脂组合物,其中金属基板经过表面预处理;步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料,使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂,形成涂层,根据产品对涂层厚度的要求,可进行一次或多次热喷涂;步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上,并进入气浮式烘箱烘烤,得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔;步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合,置于热压机中进行真空压合,其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗君,林晨,
申请(专利权)人:广东全宝科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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