一种半导体封装模具的注射筒结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。本实用新型专利技术一种半导体封装模具的注射筒结构，它通过增加排气槽来使料筒中的气体提前排出，以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。

Injection cylinder structure of semiconductor packaging mould

The utility model relates to an injection cylinder structure of a semiconductor packaging mould, which belongs to the technical field of semiconductor packaging. It includes a cartridge (3) and the injection head, the cartridge (3) with the feed end and the discharge end (3.1) (3.2), the cartridge (3) feeding end wall (3.2) is arranged at least one exhaust groove along the length direction (3.3). The injection tube structure of the utility model relates to a semiconductor packaging mold, it is by increasing the gas vent to barrel ahead of the discharge, in order to reduce the probability of the existence of bubbles in the pores, plastic packaging materials, improve product packaging yield to.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装

技术介绍
在现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。图1为一种现有的半导体封装模具构造的剖视图，其组成部件说明如下：1、注射头：给予预热好的塑封料压力，在压力的作用下将塑封料压入模具型腔；2、上模顶板：上模模架与压机接触部分；3、料筒：放置预热好的塑封料；4、支撑板：上模顶板与上模模盒固定板之间的支撑；5、顶杆板固定等高螺丝；6、活动顶杆板；7、上模模盒固定板：便于上模模盒固定；8、加热棒孔；9、上模模盒；10、下模模盒；11、下模顶杆板固定螺丝；12、下顶杆固定板；13、下模底板：下模模架与压机接触部分。在进行封装作业前需要使用高频预热机对塑封料进行提前预热，使得塑封料可以在短暂模具冲杆注射过程中更快的完全液态化；将预热好的塑封料投入料筒中；按住冲杆注射按钮，使冲杆向下注射，注射头在料筒中对预热好的塑封料进行加压，使得塑封料在压力的作用下顺着模具流道以及注胶口进入模具型腔，将模具型腔填充满；冲杆注射头在到达预设注射位置时持续加压，使得塑封料在模具型腔内进行固化反应，固化成型；固化时间达到预设时间后，模具开模，取出塑封好的产品。使用传统模具进行塑封存在以下缺陷：1、塑封料的提前预热效果无法正确把握，塑封料预热偏软会造成塑封料在压力下流动速度较快，模具型腔内的气体无法正常通过模具排气孔及时排出，导致塑封料将气体包裹在里面形成气孔、气泡；2、传统模注射头的密封圈直径大于料筒直径，注射头进入料筒后，料筒已处于密封状态，此时料筒内的气体随着塑封料注入模具型腔，容易造成气体被塑封料包裹的现象，包裹的气体不容易通过排气孔排出，从而在塑封体内形成气孔、气泡。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装模具的注射筒结构，它通过增加排气槽来使料筒中的气体提前排出，以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体封装模具的注射筒结构，它包括料筒和注射头，所述料筒具有进料端和出料端，所述料筒内壁的进料端处沿其长度方向开设有至少一条排气槽。所述排气槽的长度小于1/2所述料筒长度。与现有技术相比，本技术的优点在于：本专利技术一种半导体封装模具的注射筒结构，其注射头进入料筒的过程分为两个阶段，当注射头位于料筒前半段时，料筒处于通气状态，在推进过程中料筒内的空气可以通过排气槽排出；当注射头位于料筒后半段时，料筒处于密封状态，此时料筒中的空气已被基本排空，在推进过程中注射头会推动塑封料从出料端输出；由于料筒中的气体已提前排出，所以可以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。附图说明图1为现有的半导体封装模具构造的结构示意图。图2为本技术一种半导体封装模具的注射筒结构的料筒的结构示意图。图3为图2的俯视图。其中：料筒3进料端3.1出料端3.2排气槽3.3。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图2、图3所示，本实施例中的一种半导体封装模具的注射筒结构，它包括料筒3和注射头，所述料筒3具有进料端3.1和出料端3.2，所述料筒3内壁的进料端3.1处沿其长度方向开设有至少一条排气槽3.3，所述料筒3内部可容纳所述注射头进行活塞运动，所述注射头可在所述料筒3中推进以使塑封料从所述出料端3.2输出。所述排气槽3.3的深度小于所述料筒3的壁厚，所述排气槽3.3的长度小于1/2所述料筒3长度。除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：程刚，吴明虎，茆万里，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32