一种探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种探针卡，所述探针卡包括基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件。通过在探针外侧增设支撑部件，以抵抗探针受到的部分接触力，以避免所有接触力全由探针承受，延长了探针的使用寿命，降低了探针卡的更换频率及测试成本。

Probe card

The utility model discloses a probe card, which comprises a base plate, at least one probe arranged on the substrate, and a supporting component arranged on the outer side of each probe to enhance the bending resistance of the probe. The support member is arranged in the lateral probe, to resist the probe from being part of the contact force, to avoid all contact force by the probe bearing, prolong the service life of the probe, reduces the replacement frequency and cost of test probe card.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体测试
，尤其涉及一种探针卡。
技术介绍
探针卡是一种测试工具，主要对裸芯进行测试，连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32纳米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、管脚数目越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(FlipChip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。探针卡主要用于晶圆验收测试(WaferAcceptableTest，WAT)和可靠性测试，是指半导体在完成所有的工艺之后，另用探针将测试讯号反馈入晶圆的测试结构，对回馈讯号进行分析，从而了解晶圆的电性特性，从而掌握晶圆是否在制作过程中出现缺陷。探针卡的主要目的是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，它是IC制造中对制造成本影响相当大的重要过程之一。但是，探针卡在进行功能测试时，探针常出现因接触力过大而易弯曲的现象，通常一个探针大概进行50000次的接触就会报废，需要定期更换新的探针卡进行功能测试，否则会影响测试结果的精准度，无疑增加了成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种探针卡，以解决现有技术探针卡上的探针易弯曲的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种探针卡，所述探针卡，包括：基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个所述探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件。可选的，在所述的探针卡中，所述支撑部件为绝缘支撑部件。可选的，在所述的探针卡中，所述支撑部件为高密度聚乙烯支撑部件。可选的，在所述的探针卡中，所述探针包括支杆部及与所述支杆部连接的接触部，所述支撑部件设置于所述支杆部的外侧。可选的，在所述的探针卡中，所述探针卡还包括用于检测探针性能的自检部件。可选的，在所述的探针卡中，所述自检部件与所述探针的底端电连接。可选的，在所述的探针卡中，所述自检部件为源测量单元。可选的，在所述的探针卡中，所述自检部件的数量与探针的数量相同。可选的，在所述的探针卡中，所述自检部件的数量为一个。可选的，在所述的探针卡中，所述自检部件用于检测探针的漏电值。可选的，在所述的探针卡中，所述基板为印刷电路板。在本技术所提供的探针卡中，所述探针卡包括基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件。通过在探针外侧增设支撑部件，以抵抗探针受到的部分接触力，以避免所有接触力全由探针承受，延长了探针的使用寿命，降低了探针卡的更换频率及测试成本。另一方面，由于增设了用于检测探针性能的自检部件，可以及时的获知进行接触性测试的探针的性能情况，有效避免因探针本身性能缺陷导致出现测试结果的精准度降低的问题。附图说明图1是本技术一实施例中探针卡结构示意图；图2是现有技术中探针卡和本技术的探针卡OC曲线图。图中：基板-10；探针-11；支杆部-110；接触部-111；支撑部件-12。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的探针卡作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图1，其为本技术实施例的探针卡的结构示意图。所述探针卡包括：基板10、设置于所述基板10上的至少一探针11、及设置于每个探针11的外侧用于增强探针11抗弯曲的支撑部件12。其中，所述探针11包括支杆部110及与所述支杆部110连接的接触部111，所述支撑部件12设置于所述支杆部110的外侧。经过研究发现，通常探针11进行接触性测试时，接触力过大会导致探针11的支杆部110呈现弯曲现象，本技术正是基于这一发现，利用支撑部件12增强探针11的支杆部110的稳固性，此时，探针11受到的接触力，一部分由支撑部件12承担，剩余部分由支杆部110承担。请参考图2，图中虚线表示采用现有技术中探针卡获得的OC曲线，横坐标为探针的接触深度，纵坐标为探针受到的接触力，实线表示采用本技术中探针卡获得的OC曲线，虚线在图中的拐点在于所受接触力为10mN，接触深度为40μm时，而实线在图中的拐点在于所受接触力为15mN，接触深度为67μm左右，由此可见，相比所有接触力均由支杆部110承担而言，本技术的探针卡可以承受更大的接触力，延长了使用寿命更长，所述支撑部件12为绝缘支撑部件。优选地，所述支撑部件为高密度聚乙烯(HDPE)支撑部件，所述基板10为印刷电路板。实际应用过程中，探针卡进行功能测试时，存在测试结果精准度不高的问题。导致该问题绝大部分的原因在于，探针卡的探针11已经损坏，但未被及时发现且仍用于测试。针对该问题，本技术通过设置用于检测探针11性能的自检部件，所述自检部件用于检测各个探针11，检测时，自检部件与所述探针11的底端电连接，从而获知当前探针11的性能参数，及时有效的获知探针11的性能情况。其中，所述自检部件的数量与探针11的数量相同，即每个探针11分配一个自检部件进行性能检测。较佳的，为了节约成本，所述自检部件的数量为一个，所有探针11共用一个自检部件。优选地，所述自检部件为源测量单元(SMU)，通过检测探针11的漏电值来及时获知当前检测的探针11是否完好，不存在损坏。综上，在本技术所提供的探针卡中，所述探针卡包括基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件。通过在探针外侧增设支撑部件，以抵抗探针受到的部分接触力，以避免所有接触力全由探针承受，延长了探针的使用寿命，降低了探针卡的更换频率及测试成本。另一方面，由于增设了用于检测探针性能的自检部件，可以及时的获知进行接触性测试的探针的性能情况，有效避免因探针本身性能缺陷导致出现测试结果的精准度降低的问题。显然，本领域的技术人员可以对技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包括这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个所述探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件，所述支撑部件具有一容置孔，所述探针位于所述容置孔中。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的至少一探针、及设置于每个所述探针的外侧用于增强探针抗弯曲的支撑部件，所述支撑部件具有一容置孔，所述探针位于所述容置孔中。2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述支撑部件为绝缘支撑部件。3.如权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述支撑部件为高密度聚乙烯支撑部件。4.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针包括支杆部及与所述支杆部连接的接触部，所述支撑部件设置于所述支杆部的外侧。5.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛刚，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12