一种用于电子产品零部件的真空包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于电子产品零部件的真空包装装置，包括真空泵，还包括外壳体、抽屉、压紧机构和升降机构；外壳体的前端面设有贯通内部的进料口，进料口上设有上下滑动开闭的设备门；抽屉用于从进料口内抽出，且抽屉的前端设置有加热丝；压紧机构包括上板和下板，上板平行设置在抽屉的上部，下板平行设置在抽屉的下部；升降机构包括上抬气缸和下压气缸，上抬气缸的输出端联动连接下板，下压气缸的输出端联动连接上板。有益效果是能够适配电子产品零部件的真空包装，与真空泵配合使用，完成对电子产品零部件包装袋的抽真空和封口，有助于避免产品与空气接触。

Vacuum packaging device for electronic product parts

The utility model provides a vacuum packaging device for electronic components, including vacuum pump, also includes a shell body, a drawer, a pressing mechanism and a lifting mechanism; the front end of the shell body is provided with a through feed inside the mouth, the inlet is arranged on the upper and lower sliding opening and closing the door out of the drawer for equipment; from the feeding port, and the drawer is arranged at the front end of the heating wire; the pressing mechanism comprises an upper plate and a lower plate, upper plate arranged in parallel under the upper drawer, drawer bottom boards are arranged in parallel; the lifting mechanism comprises a lifting cylinder and a lower pressure cylinder, the output end of the linkage lift cylinder connection plate the output end of the linkage, under the pressure of the cylinder is connected with the upper plate. The utility model has the advantages that the utility model can be matched with the vacuum packaging of the components of the electronic products, and is used in conjunction with the vacuum pump to complete the vacuum and seal of the packaging bags of the electronic products.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于包装装置领域，尤其是涉及一种用于电子产品零部件的真空包装装置。
技术介绍
真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，真空包装能够维持袋内处于高度减压状态，空气稀少相当于低氧效果。但现有的真空包装机往往用于食品包装袋，电子产品零部件采用非真空的普通包装，容易造成与空气接触的零部件，与水蒸气、尘土或是其他物质接触反应，产生电子状态的变化，影响零件的后续使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种用于电子产品零部件的真空包装装置，能够适配电子产品零部件的真空包装，与真空泵配合使用，完成对电子产品零部件包装袋的抽真空和封口，有助于避免产品与空气接触。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种用于电子产品零部件的真空包装装置，包括真空泵，还包括外壳体以及设置在所述外壳体内部的抽屉、压紧机构和升降机构；所述外壳体的前端面设有贯通内部的进料口，所述进料口上设有上下滑动开闭的设备门；所述抽屉用于从所述进料口内抽出，且所述抽屉的前端设置有加热丝；所述压紧机构包括上板和下板，所述上板平行设置在所述抽屉的上部，所述下板平行设置在所述抽屉的下部；所述升降机构包括上抬气缸和下压气缸，所述上抬气缸的输出端联动连接所述下板，所述下压气缸的输出端联动连接所述上板。进一步的，所述升降机构还包括导柱，所述上抬气缸、下压气缸和所述导柱设置在所述抽屉和所述压紧机构的上端，所述上板和所述下板沿所述导柱运动。进一步的，还包括压板和压板气缸，所述压板平行设置于所述上板和所述抽屉之间，所述压板气缸的输出端联动连接所述压板。进一步的，所述外壳体上的前端面设置有按钮和控制面板，所述按钮控制连接所述设备门，所述控制面板控制连接所述升降机构、所述压板气缸和所述加热丝。进一步的，还包括定位杆，所述定位杆设置在所述抽屉的前端，所述定位杆上设有对应所述抽屉的定位口。相对于现有技术，本技术所述的用于电子产品零部件的真空包装装置具有以下优势：抽屉能够从外壳体的进料口内抽出，可以将装有电子产品零件且未封口的包装袋平铺到抽屉上，同时保证封口位置处于加热丝上，将抽屉推进进料口后，通过按动外壳体上的按钮，控制设备门下降，关闭进料口，能够使外壳体内部形成密闭的空间，通过控制面板能够控制压板气缸的输出端下压，将压板压覆在包装袋上，有助于保持包装袋的位置不随意变动，此时启动真空泵，能够将外壳体的封闭空间抽成一定的真空度，再通过控制面板控制升降机构的上抬气缸和下压气缸动作，使上板朝向抽屉下压，下板朝向抽屉上升，通过上板和下板能够压紧包装袋的封口端，然后通过控制面板能够控制加热丝加热，将抽成真空的包装袋进行封口，实现真空包装，最后通过真空泵能够向外壳体的封闭空间填充空气，保证设备门的安全开启，取出包装后的产品。升降机构设有的导柱，有助于上板和下板沿所述导柱运动，起到导向作用。抽屉的前端设有定位杆，当抽屉抽出一定的程度时，能够顶接定位在定位杆上设有的定位口上，保证抽屉不过度抽出。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例的结构示意图；图2为图1中A处的放大结构示意图；图3为外壳体内部的结构示意图；图4为图3中B处的放大结构示意图。附图标记说明：1-外壳体；11-进料口；12-设备门；13-按钮；14-控制面板；2-抽屉；21-加热丝；3-压紧机构；31-上板；32-下板；4-升降机构；41-上抬气缸；42-下压气缸；43-导柱；5-压板；6-压板气缸；7-定位杆；7-定位口。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1所示，本技术提供一种用于电子产品零部件的真空包装装置，包括外壳体1以及设置在所述外壳体1内部的抽屉2、压紧机构3和升降机构4；所述外壳体1的前端面设有贯通内部的进料口11，所述进料口11上设有上下滑动开闭的设备门12；如图2所示，所述抽屉2用于从所述进料口11内抽出，且所述抽屉2的前端设置有加热丝21；如图2所示，所述压紧机构3包括上板31和下板32，所述上板31平行设置在所述抽屉2的上部，所述下板32平行设置在所述抽屉2的下部；如图3所示，所述升降机构4包括上抬气缸41和下压气缸42，所述上抬气缸41的输出端联动连接所述下板32，所述下压气缸42的输出端联动连接所述上板31。如图3所示，所述升降机构4还包括导柱43，所述上抬气缸41、下压气缸42和所述导柱43设置在所述抽屉2和所述压紧机构3的上端，所述上板31和所述下板32沿所述导柱43运动。如图4所示，还包括压板5和压板气缸6，所述压板5平行设置于所述上板31和所述抽屉2之间，所述压板气缸6的输出端联动连接所述压板5。如图1所示，所述外壳体1上的前端面设置有按钮13和控制面板14，所述按钮13控制连接所述设备门12，所述控制面板14控制连接所述升降机构4、所述压板气缸6和所述加热丝21。如图2所示，还包括定位杆7，所述定位杆7设置在所述抽屉2的前端，所述定位杆7上设有对应所述抽屉2的定位口71。本实例的工作过程：抽屉2从外壳体1的进料口11内抽出，将装有电子产品零件且未封口的包装袋平铺到抽屉2上，同时保证封口位置处于加热丝21上，将抽屉2推进进料口11后，通过按动外壳体1上的按钮13，控制设备门12下降，关闭进料口11，使外壳体1内部形成密闭的空间，通过控制面板14控制压板气缸6的输出端下压，将压板5压覆在包装袋上，保持包装袋的位置不随意变动，此时启动真空泵，将外壳体1的封闭空间抽成一定的真空度，再通过控制面板14控制升降机构4的上抬气缸41和下压气缸42动作，使上板31朝向抽屉2下压，下板32朝向抽屉2上升，通过上板31和下板32压紧包装袋，然后通过控制面板14控制加热丝21加热，将抽成真空的包装袋进行封口，实现真空包装，最后通过真空泵向外壳体1的封闭空间填充空气，保证设备门12的安全开启，取出包装后的产品。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品零部件的真空包装装置，包括真空泵，其特征在于：还包括外壳体以及设置在所述外壳体内部的抽屉、压紧机构和升降机构；所述外壳体的前端面设有贯通内部的进料口，所述进料口上设有上下滑动开闭的设备门；所述抽屉用于从所述进料口内抽出，且所述抽屉的前端设置有加热丝；所述压紧机构包括上板和下板，所述上板平行设置在所述抽屉的上部，所述下板平行设置在所述抽屉的下部；所述升降机构包括上抬气缸和下压气缸，所述上抬气缸的输出端联动连接所述下板，所述下压气缸的输出端联动连接所述上板。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品零部件的真空包装装置，包括真空泵，其特征在于：还包括外壳体以及设置在所述外壳体内部的抽屉、压紧机构和升降机构；所述外壳体的前端面设有贯通内部的进料口，所述进料口上设有上下滑动开闭的设备门；所述抽屉用于从所述进料口内抽出，且所述抽屉的前端设置有加热丝；所述压紧机构包括上板和下板，所述上板平行设置在所述抽屉的上部，所述下板平行设置在所述抽屉的下部；所述升降机构包括上抬气缸和下压气缸，所述上抬气缸的输出端联动连接所述下板，所述下压气缸的输出端联动连接所述上板。2.根据权利要求1所述的用于电子产品零部件的真空包装装置，其特征在于：所述升降机构还包括导柱，所述上抬气缸、下压气缸和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：安志诚，
申请(专利权)人：天津仁义合自动化技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12