一种高频整流装置的柜体制造方法及图纸

技术编号:15207517 阅读:97 留言:0更新日期:2017-04-23 08:19
本实用新型专利技术提供一种高频整流装置的柜体,包括壳体、底座和机架,所述机架设置在所述底座上,所述壳体前端设有可开启式柜门,所述壳体下端设有开口,所述壳体通过其下端的开口,由上往下地套设在所述机架的外侧,其下端与所述底座固定连接。与现有技术相比,本实用新型专利技术设计的壳体与底座采用分体式结构,可在完成内部元件安装与工艺后再盖上壳体,使得整机装配、内部元件的维修与更换变得更加简单方便,降低了生产成本。

Cabinet body of high-frequency rectifying device

The utility model provides a high frequency rectifier cabinet, which comprises a shell, a base and a frame, wherein the frame is arranged on the base, wherein the casing is arranged at the front end of the openable door, the lower part of the casing is provided with an opening of the shell through the opening at the lower end, by up to a set of outside the frame, its lower end is fixedly connected with the base. Compared with the prior art, the shell and the base of the design of the utility model adopts a split structure, after the completion of the internal components and installation process after the cover shell, making assembly, maintenance and replacement of internal components of the more simple and convenient, reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及整流装置领域,具体涉及一种高频整流装置的柜体。
技术介绍
目前,绝大部分整流装置的柜体结构都是采用整体焊接的形式,在组装整流装置的时候必须柜体四周放进元件进行装配,即需要在柜体内安装整流装置的所有元件;运用此方式的柜体结构复杂,不仅生产成本高,而且在加工装配方面也比较复杂,增加了工人装配安装的工作难度,增加了装配的时间,影响了工作效率。此外,模块的承托方式是以固定的支架承托为主,当需要现场调试或维修时,则必须先把模块拆卸下来才能进行,提高了调试或者维修的复杂程度,降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种分体式的高频整流装置的柜体。为了解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:一种高频整流装置的柜体,包括壳体、底座和机架,所述机架设置在所述底座上,所述壳体前端设有可开启式柜门,所述壳体下端设有开口,所述壳体通过其下端的开口,由上往下地套设在所述机架的外侧,其下端与所述底座固定连接。与现有技术相比,本技术设计的壳体与底座采用分体式结构,可在完成内部元件安装与工艺后再盖上壳体,使得整机装配、内部元件的维修与更换变得更加简单方便,同降低了生产成本。优选的,所述机架的上部设有一级控制区,所述一级控制区的下侧设有高频整流区和二级控制区,所述高频整流区用于安装高整流装置,所述高频整流区与所述二级控制区横向相邻布置,所述高频整流区后侧设有输出区和散热管道安装区。优选的,所述壳体包括左侧板、右侧板、顶板、后上盖板和后下盖板,所述左侧板和右侧板分别设置在所述顶板下端的左右两侧,所述左侧板和右侧板的后端分别向内折弯形成凸沿,所述后上盖板对应一级控制区的位置可拆卸安装在左侧板和右侧板的凸沿上,所述后下盖板对应高频整流区和二级控制区的位置可拆卸安装在左侧板和右侧板的凸沿上;所述柜门安装在左侧板、右侧板的前侧;在高频整流设备的组装过程中,可先将内部元件安装在机架上,随后再将壳体由上往下地套设在已经组装好的机架外侧,该种组装的方式可降低内部元件的安装难度,所述上盖板和下盖板便于高频整流设备的维护。优选的,所述壳体还包括上横梁和下横梁,所述上横梁设于左侧板和右侧板的凸沿的上部,所述上横梁与顶板之间形成与一级控制区的位置对应的上开口,所述后上盖板封盖该上开口;所述下横梁设于左侧板和右侧板的凸沿的下端,所述上横梁与下横梁之间形成与高频整流区和二级控制区的位置对应的下开口,所述后下盖板封盖该下开口。优选的,所述后上盖板通过螺接或者扣接的方式封盖所述上开口,所述后下盖板通过螺接或者扣接的方式封盖所述下开口。优选的,所述高频整流区的两侧设有用于安装高频整流装置的滑轨,所述滑轨设有两对以上并由上至下间隔布置在高频整流区的两侧,高频整流装置通过滑轨安装在高频整流区内;使用抽屉式的安装方式能实现高频整流装置的抽出,使其大部分露出机架外,同时在抽出后因滑轨的承托作用使得高频整流装置不会掉落,使得装置调试与维修变得更加方便。优选的,所述顶板上方设有吊环,方便柜体的拆卸和装配。优选的,所述机架设有左挡板、中挡板和上挡板;所述上挡板上侧的空间为一级控制区,所述左挡板、中挡板、上挡板之间的空间为所述高频整流区,所述中挡板与高频整流区相反一侧的空间为所述二级控制区,所述散热管道安装区与高频整流区之间设有防水挡块。附图说明图1是本技术的爆炸图一;图2是本技术的爆炸图二;图3是本技术机架的示意图一;图4是本技术机架的示意图二;图5是本技术的后视图。图标说明:1壳体,2底座,3机架,101柜门,102左侧板,103右侧板,104顶板,105上横梁,106下横梁,107后上盖板,108后下盖板,109凸沿,301一级控制区,302二级控制区,303高频整流区,304输出区,305散热管道安装区,31左挡板,32中挡板,33上挡板,34右挡板,35前挡板,36后挡板,37防水挡块,38控制面板,1041吊环,滑轨3031。具体实施方式以下结合附图说明本技术的一种优选的具体实施方式。参见图1至图4,一种高频整流装置的柜体,包括壳体1、底座2和机架3,所述机架3设置在所述底座2上,所述壳体1前端设有可开启式柜门101,所述壳体1下端设有开口,所述壳体1通过其下端的开口,由上往下地套设在所述机架3的外侧,其下端与所述底座2固定连接。与现有技术相比,本技术设计的壳体与底座采用分体式结构,可在完成内部元件安装与工艺后再盖上壳体,使得整机装配、内部元件的维修与更换变得更加简单方便,降低了生产成本。所述机架3的上部设有一级控制区301,所述一级控制区301的下侧设有高频整流区303和二级控制区302,所述高频整流区303用于安装高整流装置,所述高频整流区303与所述二级控制区302横向相邻布置,所述高频整流区后侧设有输出区304和散热管道安装区305。所述壳体1包括左侧板102、右侧板103、顶板104、上横梁105、下横梁106、后上盖板107和后下盖板108,所述左侧板102和右侧板103分别设置在所述顶板104下端的左右两侧,所述左侧板102和右侧板103的后端分别向内折弯形成凸沿109,所述后上盖板107对应一级控制区301的位置可拆卸安装在左侧板102和右侧板103的凸沿109上,其方便对一级控制区301内模块的检测与维修;所述后下盖板108对应高频整流区303和二级控制区302的位置可拆卸安装在左侧板102和右侧板103的凸沿109上,其方便对高频整流区303和二级控制区302内模块的检测与维修;所述柜门安装在左侧板102、右侧板103的前侧;所述上横梁105设于左侧板102和右侧板103的凸沿109的上部,所述上横梁105与顶板104之间形成与一级控制区301的位置对应的上开口,所述后上盖板107封盖该上开口;所述下横梁106设于左侧板102和右侧板103的凸沿109的下端,所述上横梁105与下横梁106之间形成与高频整流区和二级控制区的位置对应的下开口,所述后下盖板108封盖该下开口;所述左侧板102、右侧板103、顶板104、上横梁105、下横梁106通过焊接为一体结构。所述后上盖板和后下盖板均通过扣接的方式分别封盖所述上开口和下开口;所述顶板104的前后两侧、后上盖板107的上下两侧、上横梁105的上下两侧、后下盖板108的上下两侧和下横梁106的上侧均设有连接卷边(所述连接卷边图中未标示),所述后上盖板107上侧的卷边与顶板104后侧的卷边扣接,后上盖板107下侧的卷边与上横梁105上侧的卷边扣接,后下盖板108上侧的卷边与上横梁105下侧的卷边扣接,后下盖板108下侧的卷边与下横梁106上侧的卷边扣接。所述高频整流区303的两侧设有用于安装高频整流装置的滑轨3031,所述滑轨3031设有两对以上并由上至下间隔布置在高频整流区303的两侧,高频整流装置通过滑轨3031安装在高频整流区内303;使用抽屉式的安装方式能实现高频整流装置的抽出,使其大部分露出机架外,同时在抽出后因滑轨3031的承托作用使得高频整流装置不会掉落,使得装置调试与维修变得更加方便。所述顶板104上方四个角分别设有吊环1041,所述吊环1041能够方便柜体的拆卸和装配。参见图3和图4,所述本文档来自技高网...
一种高频整流装置的柜体

【技术保护点】
一种高频整流装置的柜体,包括壳体、底座和机架,所述机架设置在所述底座上,所述壳体前端设有可开启式柜门,所述壳体下端设有开口,其特征在于:所述壳体通过其下端的开口,由上往下地套设在所述机架的外侧,其下端与所述底座固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种高频整流装置的柜体,包括壳体、底座和机架,所述机架设置在所述底座上,所述壳体前端设有可开启式柜门,所述壳体下端设有开口,其特征在于:所述壳体通过其下端的开口,由上往下地套设在所述机架的外侧,其下端与所述底座固定连接。2.根据权利要求1所述的高频整流装置的柜体,其特征在于:所述机架的上部设有一级控制区,所述一级控制区的下侧设有高频整流区和二级控制区,所述高频整流区与所述二级控制区横向相邻布置。3.根据权利要求2所述的高频整流装置的柜体,其特征在于:所述高频整流区后侧设有输出区和散热管道安装区。4.根据权利要求2所述的高频整流装置的柜体,其特征在于:所述壳体包括左侧板、右侧板、顶板、后上盖板和后下盖板,所述左侧板和右侧板分别设置在所述顶板下端的左右两侧,所述左侧板和右侧板的后端分别向内折弯形成凸沿,所述后上盖板对应一级控制区的位置可拆卸安装在左侧板和右侧板的凸沿上,所述后下盖板对应高频整流区和二级控制区的位置可拆卸安装在左侧板和右侧板的凸沿上;所述柜门安装在左侧板、右侧板的前侧。5.根据权利要求4所述的高频整流装置的柜体,其特征在于:所述壳体还包括上横梁和下横梁,所述上横梁设于左侧板和右侧板的凸沿的上部,所述上横梁与顶板之间形成与一级控制区的位置对应的上开口,所述后上盖板封盖该上开口;所述下横梁设于左侧板和右侧板的凸沿的下端,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡建梁黄枝文
申请(专利权)人:广东顺德三扬科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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