一种新型PAD接触结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型PAD接触结构，其特征在于：具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电PAD的厚度，绝缘UV上表面印刷覆盖有一条弧形的中层导电PAD，上层基材PET的下表面印刷覆盖有上层导电PAD；上层导电PAD覆盖在中层导电PAD上并二者接触，上层导电PAD位于下层导电PAD上方。本实用新型专利技术将线路只分布在一侧基材上，另一基材只印刷一个PAD点即可，省去了ACF热压工艺，大大提高了生产效率；克服了金手指形式PAD设计的FORCE及手感的不稳定性；本新型PAD设计成本低廉，接触稳定。

A new PAD contact structure

The utility model provides a novel PAD contact structure, characterized in that: a lower substrate PET, lower conductive PAD printing covering the lower layer substrate PET; insulating UV an arc around the lower cover printed conductive PAD lower substrate PET, UV insulation thickness is greater than the thickness of the lower conductive PAD, UV insulation on the surface of the printed conductive covering middle PAD has a curved surface printing, upper substrate PET covering the upper conductive PAD; upper conductive PAD cover and two contact in the middle of conductive PAD, PAD is located in the lower upper conductive conductive PAD above. The utility model is only distributed in the side line on a substrate, a substrate printed only a PAD point can be omitted, ACF hot pressing technology, greatly improving the production efficiency; to overcome the FORCE and feel the finger form design of PAD instability; the new PAD design has the advantages of low cost, stable contact.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种薄膜电路印刷结构，尤其涉及一种PAD接触结构。
技术介绍
目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷，再通过一个热压点将上下层印刷连接起来，热压点压合效率低，及后续使用中如遇外力有弹开的风险。虽也有类似FPC金手指(柔性电路板)设计的产品，但印刷目前做不到FPC金手指的线宽线距，所以成品的FORCE(力度)及手感会有不稳定的现象。例如图1、图2所示，上层基材PET1'(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的下表面印刷覆盖上层导电PAD3'(也即焊盘)，下层基材PET2'的上表面设置金手指4'，上层基材PET1'和下层基材PET2'以ACF热压点连接，上层基材PET1'和下层基材PET2'之间有间隔层5'。当使用者沿箭头方向按压上层基材PET1'上方的橡胶柱9'时，如果按压距离不够、按压面积不够，显然，经常上层导电PAD3'只能跟金手指4'的中间的一条接触，图中空间100'位置无法接触，无法形成回路，因此成品的FORCE(力度)及手感会有不稳定的现象，而且金手指价格昂贵。
技术实现思路
本技术提供一种新型PAD接触结构，其目的是解决现有技术存在的缺点，节省热压的工艺，提高生产效率，降低成本，并且接触稳定。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型PAD接触结构，其特征在于：具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电PAD的厚度，绝缘UV上表面印刷覆盖有一条弧形的中层导电PAD，上层基材PET的下表面印刷覆盖有上层导电PAD；上层导电PAD覆盖在中层导电PAD上并二者接触，上层导电PAD位于下层导电PAD上方。本技术的有益之处在于：本技术将线路只分布在一侧基材上，另一基材只印刷一个PAD点即可，省去了ACF热压工艺，大大提高了生产效率；克服了金手指形式PAD设计的FORCE及手感的不稳定性；由于FPC金手指价格昂贵，本新型PAD设计不使用金手指而成本低廉，接触稳定。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有技术俯视结构图；图2是现有技术剖视结构图；图3是本技术俯视结构图；图4是本技术剖视结构图；图5是本技术使用状态俯视结构图；图6是本技术使用状态剖视结构图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。如图3、图4所示，本技术的结构以如下步骤得到：1、先印刷下层导电PAD4在下层基材PET2上，也即使下层导电PAD4印刷覆盖结合在下层基材PET2上；2、再印刷周围一圈弧形的厚度大于下层导电PAD4的绝缘UV5，绝缘UV5包围在下层导电PAD4周围，起垫高作用；3、印刷一圈弧形的中层导电PAD6在绝缘UV5上；4、在上层基材PET1的下表面印刷上层导电PAD3；5、将上下材料组合，组合后，上层导电PAD3覆盖在中层导电PAD6上并二者接触，上层导电PAD3位于下层导电PAD4上方。如图5、图6所示，使用者按压上层基材PET1上方的橡胶柱9直到上层导电PAD3接触下层导电PAD4，此时中层导电PAD6与上层导电PAD3已经是接触状态，电流通过中层导电PAD6经上层导电PAD3，流向下层导电PAD4构成回路，完成功能。这种结构能够保证接触的可靠，确保回路的形成。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型PAD接触结构，其特征在于：具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电PAD的厚度，绝缘UV上表面印刷覆盖有一条弧形的中层导电PAD，上层基材PET的下表面印刷覆盖有上层导电PAD；上层导电PAD覆盖在中层导电PAD上并二者接触，上层导电PAD位于下层导电PAD上方。

【技术特征摘要】
1.一种新型PAD接触结构，其特征在于：具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先全，吴建伟，
申请(专利权)人：嘉兴淳祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33