一种导电铜箔制造技术
Conductive copper foil
The utility model relates to a conductive copper foil, which comprises a copper foil layer, formed on the first conductive layer on the surface of the first release layer and formed on the second surface of the second conductive adhesive layer from the layer on the surface of the copper foil layer either first conductive layer, a second conductive layer, the other surface in the copper foil layer, bonding the first conductive layer and the second conductive layer is different. The first conductive layer and the second conductive adhesive layer with different bonding force are arranged on the two surface of the copper foil layer, one side of the adhesive force is bonded with the PCB plate, and the other side is bonded with the fixing plate.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜箔，具体涉及一种导电铜箔。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术盖尔欣格曾指出“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导电铜箔。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导电铜箔，它包括铜箔层、形成在所述铜箔层任一表面的第一导电胶层、形成在所述铜箔层另一表面的第二导电胶层、形成在所述第一导电胶层表面的第一离型层以及形成在所述第二导电胶层表面的第二离型层，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的粘结力不同。优化地，所述铜箔层的一侧设有与其一体的凸部且其另一侧设有与所述凸部相对应的凹口，所述凸部的两表面分别设有导电布和导电胶带。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术导电铜箔，通过在铜箔层的两表面设置粘结力不同的第一导电胶层和第二导...
【技术保护点】
一种导电铜箔，其特征在于：它包括铜箔层（1）、形成在所述铜箔层（1）任一表面的第一导电胶层（2）、形成在所述铜箔层（1）另一表面的第二导电胶层（3）、形成在所述第一导电胶层（2）表面的第一离型层（4）以及形成在所述第二导电胶层（3）表面的第二离型层（5），所述第一导电胶层（2）和所述第二导电胶层（3）的粘结力不同。
【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔，其特征在于：它包括铜箔层（1）、形成在所述铜箔层（1）任一表面的第一导电胶层（2）、形成在所述铜箔层（1）另一表面的第二导电胶层（3）、形成在所述第一导电胶层（2）表面的第一离型层（4）以及形成在所述第二导电胶层（3）表面的第二离型层（5），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒杰广，
申请(专利权)人：苏州工业园区高泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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