粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统技术方案

本发明专利技术公开一种粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统。所述粘合基板切断方法包括：沿着第一切断线同时切断上部基板及下部基板的步骤；从母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿第一切断线切断上部基板形成的上部子基板及沿第一切断线切断下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断上部子基板及下部子基板中任意一个基板的步骤；以及，从任意一个基板分离需要沿第二切断线切断去除的部分的步骤。由于将切断母基板工序分为一起切断所述两个基板进行分离的第一切断工序与仅切断所述两个基板中的一个基板进行分离的第二切断工序进行，因此能够简单、安全地进行切断加工。

Adhesive substrate cutting method and adhesive substrate cutting system using the same

The invention discloses an adhesive substrate cutting method and an adhesive substrate cutting system using the method. The adhesive comprises a substrate cutting method: all along the line and cut off the upper substrate and the lower substrate steps; from the parent ion substrate substrate, wherein the substrate along the cutting line by sub cutting upper sub board upper substrate and formed along the cutting line cut sub substrate lower substrate formed adhesion formation along the cutting line; second upper and lower cut off any sub board sub board in a substrate; and, along the second separate cutting line to cut off part of the step of removing from an arbitrary substrate. Because the cutting process is divided into a first mother substrate with the two cut off cutting substrate separation process and separation cut only one substrate and the two substrate in the second cutting process, it can simply and safely cut processing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统，尤其涉及一种用于切断液晶显示板(LCDPanel)等粘合脆性基板的粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统。
技术介绍
液晶显示板是典型的粘合脆性基板，可通过沿切断线切断(cutting)由多个单元(Cell)构成的母(mother)基板分成各子单元形成。如上，可通过沿切断线切断的工序形成液晶显示板。所述母基板具有形成有滤色片(colorfilter)的上部基板及形成有薄膜晶体管的下部基板彼此粘合的结构。此处，所述上部基板形成有上部切断线，所述下部基板形成有下部切断线，大部分情况下所述下部基板还形成有执行电极连接部的作用的垫片部，因此所述上部切断线及所述下部切断线之间不一致。图1为用于说明现有的粘合基板切断方法的概念图。参见图1，由于所述上部切断线及所述下部切断线之间不一致，因此以往会沿着所述上部切断线照射激光束切断所述上部基板，沿着所述下部切断线照射激光束切断所述下部基板。然而，根据图1所示的粘合基板切断方法，由于所述上部切断线及所述下部切断线之间不一致，因此切断工序相当复杂，而且切断所述上部基板时激光束的一部分透过射到形成于所述下部基板的垫片部的电极图案或相邻部分的情况下，能够引起所述电极图案的热变形。此处，这些热变形最终造成产品发生通电不良，从而能够造成利用其的显示装置无法点亮或无法正常输出影像等不良。另外，还可以通过直接接触不同于激光束的金刚石砂轮(Diamondwheel)进行切断加工。然而，这些切断加工也因为所述上部切断线及所述下部切断线之间不一致而使得相互作用的物理压力点不一致，因此粘合基板的剖面直角不垂直会发生破碎。尤其在粘合基板的厚度薄的情况下这种现象会加剧。
技术实现思路
技术问题本专利技术用于解决这些问题，本专利技术的目的在于提供一种能够更加简单、安全地进行切断加工的粘合基板切断方法。并且，本专利技术的目的在于提供一种利用所述粘合基板切断方法的粘合基板切断系统。技术方案根据本专利技术一个实施例的粘合基板切断方法用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，包括：沿着第一切断线同时切断(cutting)所述上部基板及所述下部基板的步骤；从所述母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板的步骤；以及从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分的步骤。沿着第一切断线切断的所述步骤中可以利用超短脉冲激光(ultra-shortpulselaser))的细丝(filamentation)沿着所述第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板。或者，沿着第一切断线切断的所述步骤中可以利用分别配置在所述上部基板及所述下部基板的上下的两个折断(scribing)装置沿着所述第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板，此处，各所述折断装置包括激光及金刚石砂轮(diamondwheel)中任意一个。从所述母基板分离所述子基板的步骤中可通过选择机(picker)吸附所述子基板从所述母基板分离所述子基板。或者，从所述母基板分离所述子基板的步骤中可通过断料条(breakingbar)及断料辊(breakingroller)加压所述子基板从所述母基板分离所述子基板。沿着第二切断线切断的所述步骤可以利用CO2激光沿着所述第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板。从所述任意一个基板分离需要去除的所述部分的步骤可以通过由条(bar)及辊(roller)中任意一个构成的加压单元加压需要去除的所述部分沿所述第二切断线折断(break)后，从所述任意一个基板分离需要去除的所述部分。所述加压单元可以具有宽度从需要去除的所述部分的外侧向所述第二切断线逐渐变窄的锥子(taper)形状。并且，根据本专利技术一个实施例的粘合基板切断系统用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，包括第一切断设备、第二切断设备及控制设备。所述第一切断设备沿着第一切断线切断(cutting)所述上部基板及所述下部基板，从所述母基板分离子基板，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成。所述第二切断设备沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板，从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分。所述控制设备控制所述第一切断设备及所述第二切断设备。所述第一切断设备可包括第一工作台、第一切断装置、第一移动装置及第一分离装置。所述第一工作台能够支撑所述母基板。所述第一切断装置能够切断所述母基板。所述第一移动装置能够移动所述第一切断装置及所述第一工作台中至少一个使得所述第一切断装置能够沿着所述第一切断线切断所述上部基板及所述下部基板。所述第一分离装置能够从所述母基板分离所述子基板。所述第一切断装置可包括激光及金刚石砂轮(diamondwheel)中至少一个。或者，所述第一切断装置包括能够利用细丝(filamentation)同时切断所述上部基板及所述下部基板的超短脉冲激光。所述第一分离装置包括能够通过吸附所述子基板从所述母基板分离所述子基板的选择机(picker)。或者，所述第一分离装置可包括能够通过加压所述子基板从所述母基板分离所述子基板的断料条(breakingbar)及断料辊(breakingroller)中至少一个。所述控制设备可以控制所述第一切断装置及所述第一移动装置使得沿着所述第一切断线切断所述上部基板及所述下部基板中任意一个基板后沿着所述第一切断线切断另一个基板，或者同时切断所述上部基板及所述下部基板。所述第二切断设备可包括第二工作台、第二切断装置、第二移动装置及第二分离装置。所述第二工作台能够支撑所述子基板。所述第二切断装置能够切断所述子基板。所述第二移动装置能够移动所述第二切断装置及所述第二工作台中至少一个使得所述第二切断装置能够沿着所述第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个。所述第二分离装置能够从所述任意一个基板分离需要去除的所述部分。所述第二切断装置包括激光及金刚石砂轮(diamondwheel)中至少一个。并且，所述第二切断装置可包括吸收率高于透过率的激光。并且，所述第二切断装置可包括CO2激光。所述第二分离装置可包括能够加压需要去除的所述部分使得需要去除的所述部分能够从所述任意一个基板分离的加压单元。所述第二分离装置还可以包括：一侧支撑单元，其支撑对应于所述上部子基板及所述下部子基板中另一个基板的所述第二切断线的部分；以及另一侧支撑单元，其支撑所述任意一个基板。所述加压单元可包括条(bar)及辊(roller)中任意一个。所述加压单元可具有宽度从需要去除的所述部分的外侧向所述第二切断线逐渐变窄的锥子(taper)形状。所述粘合基板切断系统还可以包括能够在所述控制设备的控制下向所述第二切断设备移送在所述第一切断设备分离的所述子基板的移送设备。技术效果如上所述，根据本专利技术的粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统，将切断由两个基板粘合而成的母基板以分离子基板的工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合基板切断方法，用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，其特征在于，包括：沿着第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板的步骤；从所述母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板的步骤；以及从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分的步骤。

【技术特征摘要】
2015.10.07 KR 10-2015-01406601.一种粘合基板切断方法，用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，其特征在于，包括：沿着第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板的步骤；从所述母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板的步骤；以及从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分的步骤。2.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：沿着第一切断线切断的所述步骤中，利用超短脉冲激光的细丝沿着所述第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板。3.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：沿着第一切断线切断的所述步骤中，利用分别配置在所述上部基板及所述下部基板的上下的两个折断装置沿着所述第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板，各所述折断装置包括激光及金刚石砂轮中任意一个。4.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：从所述母基板分离所述子基板的步骤中，选择机通过吸附所述子基板从所述母基板分离所述子基板。5.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：从所述母基板分离所述子基板的步骤中，断料条及断料辊通过加压所述子基板从所述母基板分离所述子基板。6.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：沿着第二切断线切断的所述步骤中，利用CO2激光沿着所述第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板。7.根据权利要求1所述的粘合基板切断方法，其特征在于：从所述任意一个基板分离需要去除的所述部分的步骤中，由条及辊中任意一个构成的加压单元加压需要去除的所述部分沿所述第二切断线折断后，从所述任意一个基板分离需要去除的所述部分。8.根据权利要求7所述的粘合基板切断方法，其特征在于：所述加压单元具有宽度从需要去除的所述部分的外侧向所述第二切断线逐渐变窄的锥子形状。9.一种粘合基板切断系统，用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，其特征在于，包括：第一切断设备，其沿着第一切断线切断所述上部基板及所述下部基板，并从所述母基板分离子基板，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成；第二切断设备，其沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板，并从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分；以及控制设备，其控制所述第一切断设备及所述第二切断设备。10.根据权利要求9所述的粘合基板切断系统，其特征在于，所述第一切断设备包括：第一工作台，其能够支撑所述母基板；第一切断装置，其能够切断所述母基板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：曺光铉，朴赫，金灿贵，
申请(专利权)人：罗泽系统株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR