一种魔芋的套种方法技术

技术编号:15199486 阅读:305 留言:0更新日期:2017-04-21 22:53
本发明专利技术属于农业种植领域,具体涉及一种魔芋的套种方法,其包括如下步骤:S1、选地和整地;S2、魔芋育苗;S3、魔芋种植;S4、蘑菇播种;S5、田间管理;S6、采收。本发明专利技术采用了果树、魔芋和蘑菇的立体化种植,提高了魔芋产量、促进果树的生长和提高了经济效益。

Method for interplanting konjak

The invention belongs to the field of agricultural plantation, in particular relates to a method for konjak, which comprises the following steps: S1, S2, and soil preparation; konjac seedling; S3, S4, conjac plantation; mushroom planting; S5, S6, harvest field management. The invention adopts the three-dimensional planting of fruit trees, konjak and mushrooms, improves the yield of konjak, promotes the growth of fruit trees and improves the economic benefit.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农业种植领域,具体涉及一种魔芋的套种方法。
技术介绍
魔芋(Amorphophallusrivieri),又名蒟蒻,是天南星科魔芋属多年生草本植物。主要分布在亚洲和非洲的热带及亚热带地区,全世界约有170个种,我国有21个种。魔芋是重要的经济作物之一,产量高,效率好,是山区农民致富的一条有效途径。魔芋是上等蔬菜,也是有用的减肥剂,所含的葡苷聚糖具有降血脂、降血压、促进肠胃蠕动的功效,对消化、心血管系统疾病和肿瘤有一定的预防和治疗作用。魔芋淀粉还是一种高效的粘合剂,又是选矿、制油、印染、化工所用的澄清剂。魔芋是单叶柄支撑的单复叶植物,通常以地下根状茎进行无性繁殖,但是,以球茎作种芋时,其用种量较大、繁殖系数低并且在贮藏、运输以及下种时表皮极易损伤,易感病、腐烂而丧失许多良种,加之用球作种芋,其萌发出苗能力各异,生产的种苗已难以满足市场需求。申请公布日为2013年1月9日,申请公布号为CN102860208A的中国专利技术专利申请,公开了一种幼龄经济林果套种谢君魔芋多样性栽培方法,其包括整地、种芋处理、播种、播种、田间管理、病虫草害综合防治、采收步骤,具体包括选择幼龄经济林果,行间进行深翻细耙,选择切块种芋播种,坚持“基肥、农家肥为主,追肥、化肥为辅”的原则进行田间管理,成熟采收。该方法从魔芋与经济林果的生长发育特点出发,提高了魔芋产量、促进了经济林果生长,但是,该专利技术没有最大化的利用林间土地。申请公布日为2014年10月8日,申请公布号为CN104082005A的中国专利申请,公开了一种魔芋和黄葵的间作栽培方法,步骤包括(1)整地起垄;(2)黄秋葵育苗;(3)魔芋播种;(4)种植;(5)田间管理;(6)黄秋葵采收;(7)魔芋采收。魔芋属于喜荫作物,在一定的遮荫条件下可以提高魔芋的产量和质量,而黄秋葵是喜阳光的作物,黄秋葵与魔芋间作正好各取所需,有效利用阳光。但是,在本专利技术中也存在不足,魔芋的大多数根系分布在地表25cm左右,而黄秋葵的根系在20~40cm之间,因此,魔芋和黄葵的间作并不能很好的吸收利用不同深度土壤中的水分和养分。因此,现在需要一种方法来最大化的提高林间土地利用率和不同深度土壤中水分和养分的利用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种魔芋的套种方法,用于解决魔芋生长喜阴、林间土地利用及不同深度土壤层中的水分及养分利用的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术的技术方案为:一种魔芋的套种方法,包括如下步骤:S1、选地和整地选择两年龄以上的果树林地作为魔芋套种用地,要求土质疏松、富含有机质、pH6.5~7.5(土壤的酸碱度对魔芋产量影响较大),在冬季将林地土壤进行深翻,入春之后,在林地中间隔40~50cm开挖宽20cm、深30~50cm的沟,作为魔芋的种植沟;魔芋为喜阴植物,不喜欢强光照;果树林可以为魔芋的生长提供遮阴的环境,同时果树的落叶还可以为魔芋的生长提供腐殖质;在种植魔芋时,对林地进行翻耕,增加了土壤的通气量,增加了果树根部的呼吸,提高了果树产量。S2、魔芋育苗1)培养基准备:愈伤组织诱导培养基:MS+1.0mg/LNAA+1.0mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.2mg/L苦参碱,调pH6.0~7.0;愈伤组织分化培养基:MS+1.0mg/LNAA+0.1mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.5mg/LPVP+5mg/L庆大霉素,调pH6.0~7.0;生根诱导培养基:MS+1.0mg/LNAA+1.0mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.05mg/LGA3+0.1mg/L苦参碱,调pH6.0~7.0;经过本专利技术的专利技术人长期研究发现pH6.0~7.0为魔芋组织培养的最适pH。2)外植体准备:取魔芋顶芽做外植体,将顶芽在75%乙醇中浸泡60s,然后在0.2%HgCl溶液中浸泡30min,用无菌水冲洗5~8次;然后,将顶芽切成5mm*5mm*5mm的小块;3)接种:将准备好的外植体接种在愈伤组织诱导培养基上,在20~25℃的条件下暗培养5~10天,然后在20~25℃、1500~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养35~40天,得愈伤组织;4)继代培养:将上述愈伤组织转移至愈伤组织分化培养基上,在20~25℃、1500~1800Lx、每天光照12小时的条件下培养,每10~15天继代一次,增殖倍数为1:5~8;5)生根培养:将继代培养得到的小苗转移至生根诱导培养基上,在20~25℃、1800~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养7~15天;6)炼苗:将生根后的小苗取出,洗净根部的培养基,移栽入温室中的沙质苗床中,自然光照,炼苗3~7天,得魔芋幼苗;选择组织培养的方式进行魔芋育种,解决了魔芋种植过程中,种芋用量大的问题。S3、魔芋种植在步骤S1中开挖的种植沟中回填一层厚15~35cm的营养土,在营养土上覆盖厚8~10cm的干草,再在干草上覆盖厚5cm的营养土,将魔芋幼苗定植于种植沟内,株距40~50cm,浇足定根水;S4、蘑菇播种当魔芋长至20cm以上,将蘑菇栽培用菌种与培养基质混合均匀后,在两行魔芋之间做成幅宽为30cm、高为20cm的种植垄,此时,两种植垄之间成沟,魔芋位于所述的沟内,在垄面上覆盖一层薄土,再覆盖一层稻草,浇水至种植垄湿透,并保持潮湿;蘑菇的生长不需要阳光、且不喜欢强光、喜潮湿,将其种植在与魔芋套种,魔芋植株可以为蘑菇提供遮阳、潮湿的环境;蘑菇采收后剩下的培养基质还为魔芋提供养分。S5、田间管理在魔芋生长的拔高期进行中耕施肥,在离芋株5cm处每株施钾肥3~5g、钙镁磷肥8~10g,用沟土覆盖;在魔芋生长膨大期,向垄沟内施5~10cm厚的农家肥,再在农家肥上覆土3~5cm,浇透水;当蘑菇出菇现蕾时不可以直接喷水浇灌,通过向两种植垄之间灌水实施灌溉,在对魔芋灌溉的同时通过土壤的毛细作用达到对种植垄上的蘑菇灌溉的作用,在天气干燥时,还要对蘑菇的种植垄进行喷雾,以保持空气湿润;在整个魔芋的生长过程中,发现杂草要及时手工拔除;S6、采收蘑菇开伞前及时采收,蘑菇可以采收至入冬前,魔芋种植当年不采收,母株黄化倒苗后且蘑菇种植垄上不再出菇后,将种植垄铲起、捣碎、覆盖至魔芋种植沟上;次年,在原来做种植垄的位置重做幅宽为30cm、高为20cm的种植垄;次年魔芋母株黄化倒苗后进行魔芋的采收。在本专利技术提供的魔芋的套种方法中,优选地,所述营养土成分的重量比为园土:草木灰:羊粪:缓释肥=4:1:2:1;所述营养土成分的重量比还可以为园土:草木灰:羊粪:牛粪:缓释肥=4:1:2:1:1;所述的羊粪为腐熟的羊粪;所述牛粪为腐熟的牛粪;所述的缓释肥为棒状缓释肥,所述棒状缓释肥的原料按重量份的组成为:氯化钾10~18份、磷酸二氢钾10~20份、腐殖酸镁5~10份、硫酸锌3~5份和硫酸铜3~5份。在本专利技术提供的魔芋的套种方法中,优选地,所述培养基质成分的重量比为园土:棉籽壳:木屑:玉米芯:碎稻草:牛粪:鸡粪:石灰:过磷酸钙=5:1:3:2:1:1:1:0.2:0.2;所述牛粪为腐熟的牛粪为腐熟的牛粪;所述鸡粪为腐熟的鸡粪。在本专利技术提供的魔芋的套种方法中,优选地,所述果树为梨树或核桃;进一步优选地,所述果树为本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种魔芋的套种方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、选地和整地选择两年龄以上的果树林地作为魔芋套种用地,要求土质疏松、富含有机质、pH6.5~7.5,在冬季将林地土壤进行深翻,入春之后,在林地中间隔40~50cm开挖宽20cm、深30~50cm的沟,作为魔芋的种植沟;S2、魔芋育苗1)培养基准备:愈伤组织诱导培养基:MS+1.0mg/L NAA+1.0mg/L6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.2mg/L苦参碱,调pH 6.0~7.0;愈伤组织分化培养基:MS+1.0mg/L NAA+0.1mg/L 6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.5mg/L PVP+5mg/L庆大霉素,调pH 6.0~7.0;生根诱导培养基:MS+1.0mg/L NAA+1.0mg/L 6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.05mg/L GA3+0.1mg/L苦参碱,调pH 6.0~7.0;2)外植体准备:取魔芋顶芽做外植体,将顶芽在75%乙醇中浸泡60s,然后在0.2%HgCl溶液中浸泡30min,用无菌水冲洗5~8次;然后,将顶芽切成5mm*5mm*5mm的小块;3)接种:将准备好的外植体接种在愈伤组织诱导培养基上,在20~25℃的条件下暗培养5~10天,然后在20~25℃、1500~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养35~40天,得愈伤组织;4)继代培养:将上述愈伤组织转移至愈伤组织分化培养基上,在20~25℃、1500~1800Lx、每天光照12小时的条件下培养,每10~15天继代一次,增殖倍数为1:5~8;5)生根培养:将继代培养得到的小苗转移至生根诱导培养基上,在20~25℃、1800~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养7~15天;6)炼苗:将生根后的小苗取出,洗净根部的培养基,移栽入温室中的沙质苗床中,自然光照,炼苗3~7天,得魔芋幼苗;S3、魔芋种植在步骤S1中开挖的种植沟中回填一层厚15~35cm的营养土,营养土上覆盖厚8~10cm的干草,再在干草上覆盖厚5cm的营养土,将魔芋幼苗定植于种植沟内,株距40~50cm,浇足定根水;S4、蘑菇播种当魔芋长至20cm以上,将蘑菇栽培用菌种与培养基质混合均匀后,在两行魔芋之间做成幅宽为30cm、高为20cm的种植垄,在垄面上覆盖一层薄土,再覆盖一层稻草,浇水至种植垄湿透,并保持潮湿;S5、田间管理在魔芋生长的拔高期进行中耕施肥,在离芋株5cm处每株施钾肥3~5g、钙镁磷肥8~10g,用沟土覆盖;在魔芋生长膨大期,向垄沟内施5~10cm厚的农家肥,再在农家肥上覆土厚3~5cm,浇透水;当蘑菇出菇现蕾时不可以直接喷水浇灌,通过向两种植垄之间灌水实施灌溉,在对魔芋灌溉的同时通过土壤的毛细作用达到对种植垄上的蘑菇灌溉的作用,在天气干燥时,还要对蘑菇的种植垄进行喷雾,以保持空气湿润;在整个魔芋的生长过程中,发现杂草要及时手工拔除;S6、采收蘑菇开伞前及时采收,魔芋在种植当年不采收,次年母株黄化倒苗后进行魔芋的采收。...

【技术特征摘要】
1.一种魔芋的套种方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、选地和整地选择两年龄以上的果树林地作为魔芋套种用地,要求土质疏松、富含有机质、pH6.5~7.5,在冬季将林地土壤进行深翻,入春之后,在林地中间隔40~50cm开挖宽20cm、深30~50cm的沟,作为魔芋的种植沟;S2、魔芋育苗1)培养基准备:愈伤组织诱导培养基:MS+1.0mg/LNAA+1.0mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.2mg/L苦参碱,调pH6.0~7.0;愈伤组织分化培养基:MS+1.0mg/LNAA+0.1mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.5mg/LPVP+5mg/L庆大霉素,调pH6.0~7.0;生根诱导培养基:MS+1.0mg/LNAA+1.0mg/L6-BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.05mg/LGA3+0.1mg/L苦参碱,调pH6.0~7.0;2)外植体准备:取魔芋顶芽做外植体,将顶芽在75%乙醇中浸泡60s,然后在0.2%HgCl溶液中浸泡30min,用无菌水冲洗5~8次;然后,将顶芽切成5mm*5mm*5mm的小块;3)接种:将准备好的外植体接种在愈伤组织诱导培养基上,在20~25℃的条件下暗培养5~10天,然后在20~25℃、1500~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养35~40天,得愈伤组织;4)继代培养:将上述愈伤组织转移至愈伤组织分化培养基上,在20~25℃、1500~1800Lx、每天光照12小时的条件下培养,每10~15天继代一次,增殖倍数为1:5~8;5)生根培养:将继代培养得到的小苗转移至生根诱导培养基上,在20~25℃、1800~2000Lx、每天光照12小时的条件下培养7~15天;6)炼苗:将生根后的小苗取出,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜联辉
申请(专利权)人:建水县乾華恒泰种植专业合作社
类型:发明
国别省市:云南;53

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