The invention is a device for LED filament coating, including plastic, ceramic heat transfer tube in the outer set plastic barrel, an electric heating layer is arranged outside of the ceramic heat transfer tube, heat resistant layer is arranged on the outer side of the heating layer, set the pressure plate in plastic bucket, a cylinder above the pressure plate, two S type discharge pipe is arranged below the plastic barrel, shelf placement of LED filament is arranged below the plastic barrel, corresponding to the two S type main officer position, placed on the shelf above the coated plywood, adhesive glue set hole in the plate, set the number of probes in the lower pressing plate. Coating device of the present invention outside the plastic barrel increased to uniform heating device, heating can be most glue to disappear in the process, plastic bucket bubbles in the pressure plate under pressure through the probe puncture, greatly reducing the glue bubbles, and can let the glue dry quickly after gluing, reduce colloid stripping may improve the quality of products, greatly reduce the labor cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明领域,具体的说是一种LED灯丝涂胶装置。
技术介绍
随着LED产业的迅猛发展,LED的应用范围也越来越大,LED登记在封胶后总会产生气泡,容易造成胶体的剥离,影响发光光度,在出厂之前需要对封胶后的LED灯再次进行挑选,增加了人工成本。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了俄译中LED灯丝的涂胶装置,该装置能在涂胶的过程中减少气泡的产生,提高产品质量。为了达到上述目的,本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术是一种LED灯丝涂胶装置,包括胶桶,在胶桶的外侧设置陶瓷传热筒,在陶瓷传热筒的外侧设置电加热层,在电加热层的外侧设置防烫层,在胶桶内设置压料板,在压料板的上方设置气缸,在胶桶的下方设置两个S型出料管,在胶桶的下方设置放置LED灯丝的置物架,与两个S型主料官对应的位置、在置物架上方设置涂胶板,在涂胶板上设置胶孔,在压料板的下方设置数个探针。本专利技术的进一步改进在于:在每个S型出料管的外侧设置保温棉层。本专利技术的进一步改进在于:在置物架上、每个涂胶板的一侧均设置风扇。本专利技术的有益效果是:本专利技术的涂胶装置在胶桶的外侧增加了能够加热均匀的装置,加热可以是胶水中的大部分消失,而胶桶内的气泡在压料板下压的过程中通过探针刺破,大大减少了胶水中气泡,并且在涂胶后能够让胶水迅速风干,减少了胶体剥离的可能,提高了产品的质量,大大减少了人工成本。本专利技术结构简单、设计合理、新颖,可以使胶水中绝大部分的气泡消失,提高产品的质量,提高产品质量。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术涂胶板的结构示意图。图3是本专 ...
【技术保护点】
一种LED灯丝涂胶装置,包括胶桶(1),其特征在于:在所述胶桶(1)的外侧设置陶瓷传热筒(2),在所述陶瓷传热筒(2)的外侧设置电加热层(3),在所述电加热层(3)的外侧设置防烫层(4),在所述胶桶(1)内设置压料板(5),在所述压料板(5)的上方设置气缸(6),在所述胶桶(1)的下方设置两个S型出料管(7),在所述胶桶(1)的下方设置放置LED灯丝的置物架(9),与两个所述S型主料官(7)对应的位置、在所述置物架(9)上方设置涂胶板(10), 在所述涂胶板(10)上设置胶孔(11),在所述压料板(5)的下方设置数个探针(12)。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝涂胶装置,包括胶桶(1),其特征在于:在所述胶桶(1)的外侧设置陶瓷传热筒(2),在所述陶瓷传热筒(2)的外侧设置电加热层(3),在所述电加热层(3)的外侧设置防烫层(4),在所述胶桶(1)内设置压料板(5),在所述压料板(5)的上方设置气缸(6),在所述胶桶(1)的下方设置两个S型出料管(7),在所述胶桶(1)的下方设置放置LED灯丝的置物架(9),与两个所述S型主...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾燕萍,
申请(专利权)人:苏州承腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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