离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、离型片及叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种用于制成对于有机硅系粘合剂也具有充分的剥离性、同时即使对固化物施加压力也显示优异的剥离性的离型剂组合物的离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、具备由其固化物构成的固化层的离型片、以及具备该离型片及粘合层的叠层体。本发明专利技术为一种离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、离型片及叠层体，所述离型控制剂包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷。

Release control agent, silicone release agent composition containing the release control agent, release sheet and laminate

The invention provides a made for having sufficient peeling, even for curing pressure at the same time also showed excellent stripping from the containing release control agent, agent composition from the control agent of silicone release agent composition, cured layer prepared by the curing of the release film, and laminate the release sheet and the adhesive layer with silicone adhesive for. The invention relates to a release control agent, containing the release control agent of silicone release agent composition, from the type of film and laminate, the release control agent containing organic polysiloxane with 15 to 29 mol% of the fluorine atom containing organic group and hydrosilylation reactive group of a molecule in.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种离型控制剂及含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物。另外，涉及一种离型剂组合物、含有使其固化而形成的固化层的离型片、以及叠层体，所述离型剂组合物的特征在于，对于以有机硅系粘合剂为代表的压敏粘接剂等粘合性物质，在加压处理后也进行轻剥离。
技术介绍
离型剂组合物涂布于纸、合成树脂膜、合成纤维或布等各种基材表面上并使其固化而形成固化层，由此可以形成对于压敏性粘接剂等粘合性物质具有剥离性的膜。作为这种离型剂组合物，已知有含有具有含氟原子的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷的物质。例如有提出了一种含有末端用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、具有全氟烷基的化合物的脱模用有机硅组合物(日本特公昭63-48901号公报)。另外，同样地也有提出了一种含有具有氟烷基和乙烯基的氟硅氧烷聚合物的涂敷组合物(日本特开昭63-320号公报)。作为包含不含烯基的氟硅氧烷聚合物的离型剂组合物，还提出有一种含有一分子中具有至少一个含氟原子的有机基团且不具有烯基和与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的有机硅离型剂组合物(日本特开平6-279681号公报)。但是，这些现有的离型剂组合物虽然对于有机树脂系粘合性物质的固化膜的剥离性优异，但是，存在着对于以二甲基聚硅氧烷或甲基苯基聚硅氧烷等有机聚硅氧烷为主要成分的有机硅系粘合剂的剥离性差的问题。其结果，有时因用途而对于有机硅系粘合剂的剥离性变得不充分。另外，涂布离型剂组合物并进行固化而制造带状的离型片及叠层体的情况下，通常带状的离型片等被卷绕成辊状，在卷绕体的状态下运输及保管。此时，特别是已知有在对卷绕体的中心部施加卷压，但也存在着通过施加该卷压，对于粘合性物质导致离型层重剥离化的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特公昭63-48901号公报专利文献2：日本特开昭63-320号公报专利文献3：日本特开平6-279681号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而完成的，其目的在于，提供一种用于制成对于有机硅系粘合剂也具有充分的剥离性、同时即使对固化物施加压力也显示优异的剥离性的离型剂组合物的离型控制剂。另外，本专利技术的目的还在于，提供一种含有本专利技术离型控制剂的有机硅离型剂组合物、具备由其固化物构成的固化层的离型片、以及具备该离型片及粘合层的叠层体。解决问题的技术方案本专利技术人等对上述问题进行了深入研究，结果完成了本专利技术。即，本专利技术的目的通过包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷的离型控制剂来实现。该氢化硅烷化反应性基团代表性地为含有烯基、丙烯基等碳-碳双键的有机基团或与硅原子结合的氢原子，但本专利技术的有机聚硅氧烷作为氢化硅烷化反应性基团，特别优选不含烯基。所述有机聚硅氧烷的分子链末端的一个以上优选为三甲基甲硅烷基。所述含氟原子的有机基团优选为由CnF2n+1-R-、CnF2n+1-R-O-R-或F(CF(CF3)CF2O)nCF(CF3)-R-O-R-(式中，R分别独立地为二价烃基，n为1～20的整数)表示的基团。所述有机聚硅氧烷的聚合度优选为100～10,000。本专利技术还涉及一种有机硅离型剂组合物，其包含：(A)一分子中具有至少一个含氟原子的有机基团和至少两个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少两个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)本专利技术的离型控制剂、以及(D)氢化硅烷化反应催化剂。所述(B)成分的含量优选相对于所述(A)成分100质量份为0.1～40质量份。所述(C)成分的含量优选相对于所述(A)成分100质量份为0.01～20质量份。本专利技术还涉及一种离型片，其具备：由所述有机硅离型剂组合物的固化物构成的固化层、以及片状基材。所述片状基材优选为纸、塑料膜或布。另外，本专利技术还涉及一种含有所述离型片及粘合层的叠层体。专利技术效果根据本专利技术，通过使用包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷的离型控制剂，可以提供能够形成对于有机硅系粘合剂剥离性也优异的固化膜的离型剂组合物。另外，即使在卷绕带状的离型片时也不损害其剥离性，加压处理后也为轻剥离。另外，本专利技术的离型控制剂对粘接力的影响不大而可优选配入到有机硅离型剂组合物中，可以对于各种基材表面形成密合性优异的膜。具体实施方式本专利技术离型控制剂的特征在于，包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷。本专利技术中含氟原子的有机基团的含量在构成有机聚硅氧烷分子的全硅氧烷单元中，作为具有含氟原子的有机基团的硅氧烷单元的比例进行计算。所述的有机聚硅氧烷中含氟原子的有机基团的含量为15～29摩尔％，优选为16、17、18或19摩尔％以上且28或27摩尔％以下。特别优选有机聚硅氧烷中含氟原子的有机基团的含量为19～27摩尔％的范围。另一方面，一分子中的含氟原子的有机基团的含量小于所述下限或大于所述上限时，有时不能得到优异的剥离性。所述的有机聚硅氧烷的特征在于，除含氟原子的有机基团的含量之外，在分子中不含氢化硅烷化反应性基团。有机聚硅氧烷含有氢化硅烷化反应性基团的情况下，特别是在通过氢化硅烷化反应而进行固化的有机硅离型剂组合物中，该有机聚硅氧烷在具有剥离性的有机硅固化物内容易形成与交联剂或主剂的共价键，作为离型控制剂，有时不能实现优异的剥离性。所述的氢化硅烷化反应性基团为在铂系金属催化剂等氢化硅烷化反应催化剂的存在下可以参与碳-碳双键和与硅原子结合的氢原子之间的加成反应的反应性官能团，例如为至少一部分具有碳原子数2～20的烯基、丙烯基或甲基丙烯基等碳-碳双键的有机基团或与硅原子结合的氢原子。特别优选所述的有机聚硅氧烷在分子内不具有烯基或与硅原子结合的氢原子，特别优选不具有烯基。在所述的有机聚硅氧烷中，氢化硅烷化反应性基团特别是残存于分子末端时，用作离型控制剂的情况下，有时不能实现轻剥离。特别是在所述的有机聚硅氧烷的分子末端存在乙烯基等烯基时，即使含氟原子的有机基团的含量在所述的范围内，也有时损害到将得到的离型控制剂添加于有机硅离型剂组合物时的轻剥离特性。另外，有机聚硅氧烷的分子链末端优选为三甲基甲硅烷氧基或硅烷醇基，更优选分子链末端的一个以上为三甲基甲硅烷基。含氟原子的有机基团优选为由CnF2n+1-R-、CnF2n+1-R-O-R-或F(CF(CF3)CF2O)nCF(CF3)-R-O-R-(式中，R分别独立地为二价烃基，n为1～20的整数)表示的基团。作为二价烃基，可示例：亚甲基、亚乙基、甲基亚甲基、亚丙基及亚丁基等亚烷基；亚苯基、甲代亚苯基及亚二甲苯基等亚芳基；以及甲基亚苯基及乙基亚苯基等亚烷基亚芳基。另外，含氟原子的有机基团以外的与硅原子结合的有机基团只要是不含氢化硅烷化反应性基团的官能团，就没有特别限定，作为这种有机基团，具体而言，可示例：甲基、乙基、丙基及丁基等烷基；苯基、甲苯基及二甲苯基等芳基；以及苄基及苯乙基等芳烷基等的一价烃基。还可以具有羟基或烷氧基。有机聚硅氧烷的分子结构没有特别限定，可以为直链状、环状、树脂状、以及具有一部分支链的直链状中的任一种，也可以部分地具有交叉键合。另外，粘度也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离型控制剂，其包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.10 JP 2014-1426631.一种离型控制剂，其包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷。2.根据权利要求1所述的离型控制剂，其中，所述氢化硅烷化反应性基团为烯基。3.根据权利要求1所述的离型控制剂，其中，所述有机聚硅氧烷的分子链末端的一个以上为三甲基甲硅烷基。4.根据权利要求1所述的离型控制剂，其中，所述含氟原子的有机基团为由CnF2n+1-R-、CnF2n+1-R-O-R-或F(CF(CF3)CF2O)nCF(CF3)-R-O-R-表示的基团，式中，R分别独立地为二价烃基，n为1～20的整数。5.根据权利要求1～4中任一项所述的离型控制剂，其中，所述有机聚硅氧烷的聚合度为100～10,000。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野春奈，中村昭宏，田中英文，堀诚司，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP