标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘合体技术

本发明专利技术涉及一种标签，其包含基材层(A)及以与其一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，并且在至少单轴方向上进行延伸，所述膜的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm，并且能够以肉眼容易地判别该标签从被粘合体剥离的情况，剥离后通过再贴附难以复原。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘合体。具体而言涉及如下标签，其是将标签贴合在被粘合体上之后进行剥离时，能够以肉眼判别通过破坏该标签而进行剥离的情况，另外，使剥离的标签难以复原至原来的形状。
技术介绍
先前，提出了多种防止替换粘贴的标签，其是为了防止标签的替换粘贴而以在剥离标签时标签本身破坏，其一部分残留在被粘合体上的方式构成。例如引用文献1中披露了包含基材、破坏层及具有凹凸形状的粘合层的脆质标签。如果该标签从贴合的被粘合体剥离，则以粘合层的至少与凸部对应的部分的破坏层残留在被粘合体上的方式使破坏层破坏。因此，通过该残留的破坏层，能够以肉眼判明标签被剥离的情况。但是，为了容易以肉眼判别所述标签的剥离，破坏层必须包含有色层或金属光泽层等容易视觉辨认的材料层，因此存在制造步骤数增加而变得成本高的问题。另外，在破坏层被破坏的同时，粘合剂层也必须断裂，而也存在剥离所需的应力或残留在被粘合体上的部分的形状不稳定的问题。另一方面，作为防止剥离后的标签的再贴附的标签，也提出有多种在将标签从被粘合体剥离时变形为基材无法复原的形状的类型。例如专利文献2中提出了在纵向的残留应变量为至少10％以上的塑料膜(基材)上设置有粘合剂层的标签。如果该标签从贴合的被粘合体剥离，则塑料膜因该剥离所需的拉伸力而伸长并塑性变形，无法再贴附至原来的位置。但是，由于并非标签的一部分残留在被粘合体上的构成，所以无法以肉眼容易地判别标签被剥离的情况。另外，专利文献3中提出了在由具有聚烯烃30～75重量％及填充剂70～25重量％的树脂组合物的单方向延伸膜所获得的标签的背面涂布粘接剂而成的封缄用标签。如果该封缄用标签是在将该标签贴合在被粘合体上之后进行剥离，则虽然作为标签容易断裂的封缄纸而言具有优选性质，但断裂面为直线型，如果将断裂面彼此对接进行再贴附，则存在难以分辨断裂面的问题。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开平10-222071号公报[专利文献2]日本专利特开昭60-023878号公报[专利文献3]日本专利特开昭61-231582号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]如此，现有的用于防止替换粘贴的标签的构成复杂，或无法以肉眼容易地判别剥离的情况，或者将剥离的部分再贴附而便能够简单地复原，无法充分地令人满意。因此，本专利技术者等人基于如下目的进行了研究，即提供一种标签及附标签的被粘合体，该标签是用于防止替换粘贴，为简单的构成，且将该标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。另外，基于如下目的进行了研究，即提供一种能够容易地制造所述标签的标签的制造方法。[解决问题的技术手段]本专利技术者等人为了解决所述问题而进行了努力研究，结果发现，作为标签的基材层而使用包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，在至少单轴方向上进行延伸，构成标签的膜的内部结合强度为特定范围内的基材层，由此获得如下标签，其为简单的构成，并且在将该标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。具体而言，本专利技术具有以下的构成。[1]一种标签，其特征在于：其是具有包含基材层(A)的膜及以与基材层(A)的一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)者，所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，并且在至少单轴方向上进行延伸，所述膜的根据TAPPIT569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。[2]根据[1]所述的标签，其中所述基材层(A)的下述式(1)所表示的孔隙率为30～70％。[数1]ρ(A)0:基材层(A)的真密度ρ(A):基材层(A)的密度[3]根据[1]或[2]所述的标签，其中所述热塑性树脂包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种。[4]根据[1]至[3]中任一项所述的标签，其中包含所述基材层(A)的膜在所述基材层(A)的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面进一步具有表面层(B)，所述基材层(A)侧的依据TAPPIT569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm，且所述表面层(B)侧的内部结合强度为0.4～1.5kg·cm。[5]根据[4]所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)依据JISK7161：1994所测得的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系。σB(A)＞σB(B)···(2)σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)[6]根据[4]或[5]所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)间的依据JISK6854-2：1999所测得的粘接强度为7.7N/15mm以上。[7]根据[4]至[6]中任一项所述的标签，其中所述表面层(B)的下述式(3)所表示的孔隙率为40～70％，且大于所述基材层(A)的孔隙率。[数2]ρ(B)0:表面层(B)的真密度ρ(B):表面层(B)的密度[8]根据[4]至[7]中任一项所述的标签，其中所述基材层(A)及所述表面层(B)是通过共挤压成形、挤压层压成形、热层压成形中的任一方法进行积层而成。[9]根据[4]至[8]中任一项所述的标签，其中使所述基材层(A)在双轴方向上进行延伸，且使所述表面层(B)在单轴方向上进行延伸。[10]根据[1]至[9]中任一项所述的标签，其中在标签的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面或所述基材层(A)的粘合剂层(C)侧的表面的至少一个表面上具有印刷信息。[11]根据[1]至[10]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的表面不连续地设置有所述粘合剂层(C)。[12]根据[1]至[11]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的至少一个表面设置有半切线。[13]根据[1]至[12]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的所述粘合剂层(C)侧的表面设置有糊剂排斥部。[14]根据[1]至[13]中任一项所述的标签，其中所述粘合剂层(C)具有压纹。[15]根据[1]至[14]中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面还设置有剥离材(D)。[16]一种附标签的被粘合体，其具有根据[1]至[15]中任一项所述的标签及贴合所述标签的被粘合体。[17]一种标签的制造方法，其是根据[15]所述的标签的制造方法，且在设置基材层(A)的表面粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上进一步设置剥离材(D)。[18]一种标签的制造方法，其是根据[15]所述的标签的制造方法，且在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上积层基材层(A)。[19]一种标签的使用方法，其特征在于：从根据[16]所述的附标签的被粘合体剥离所述标签时，使所述标签断裂。[专利技术效果]根据本专利技术，可实现如下标签：其为简单的构成，并且将标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别标签从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。另外，根据本专利技术的标签的制造方法，能够容易地制造所述标签。附图说明图1是表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签，其特征在于：其具有包含基材层(A)的膜及以与基材层(A)的一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者并且在至少单轴方向上进行延伸，所述膜的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.29 JP 2014-1115801.一种标签，其特征在于：其具有包含基材层(A)的膜及以与基材层(A)的一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者并且在至少单轴方向上进行延伸，所述膜的依据TAPPIT569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。2.根据权利要求1所述的标签，其中所述基材层(A)的下述式(1)所表示的孔隙率为30～70％，[数1]3.根据权利要求1或2所述的标签，其中所述热塑性树脂包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的标签，其中包含所述基材层(A)的膜是在所述基材层(A)的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面进一步具有表面层(B)，所述基材层(A)侧的依据TAPPIT569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm，且所述表面层(B)侧的内部结合强度为0.4～1.5kg·cm。5.根据权利要求4所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)依据JISK7161：1994所测得的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系，σB(A)＞σB(B)···(2)σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)。6.根据权利要求4或5所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)间的依据JISK6854-2：1999所测得的粘接强度为7.7N/15mm以上。7.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩泽雄太，北村和久，座间高广，
申请(专利权)人：优泊公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP