超导线材制造技术

本发明专利技术涉及一种超导线材(10)，所述超导线材(10)包含：多层堆叠体(20)和覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))。所述多层堆叠体(20)包含具有主面的基板(1)和在所述主面上形成的超导材料层(5)。所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))至少设置在所述超导材料层(5)上。位于所述超导材料层(5)上的所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))的正面部分(所述稳定化层(9)的正面部分(25)或所述保护层(7)的上部表面)具有凹形形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及超导线材，更具体地，涉及在基板上形成有超导材料层的超导线材。
技术介绍
近年来，在金属基板上形成有超导材料层的超导线材的开发已经在进行中。特别地，引人注目的是包含由氧化物超导体制成的超导材料层的氧化物超导线材，所述氧化物超导体是转变温度在液氮温度以上的高温超导体。这种氧化物超导线材通常通过如下制造：在取向性的金属基板上形成中间层，在所述中间层上形成氧化物超导材料层，并进一步形成银(Ag)或铜(Cu)的稳定化层(参见例如日本特开2013-12406号公报(专利文献1))。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-12406号公报
技术实现思路
技术问题例如，将以上述方式构造的超导线材卷绕成线圈形状以形成超导线圈。此时，卷绕的超导线材的表面(特别是形成有超导材料层的一侧的稳定化层表面)可能与叠置在该表面上的超导线材接触或与其它构件接触并因此可能被损坏。在该情况下，表面的这种损坏还可能导致超导线材中的超导材料层被损坏，导致超导线材的特性劣化。已经做出本专利技术以解决上述问题。本专利技术的目的是提供一种能够抑制超导特性劣化的超导线材。技术方案根据本专利技术一个方面的超导线材包括多层堆叠体和覆盖层。所述多层堆叠体包含具有主面的基板和在所述主面上形成的超导材料层。覆盖层至少设置在超导材料层上。位于超导材料层上的覆盖层具有呈凹形形状的正面部分。有益效果根据上述内容，超导线材的覆盖层的正面部分具有凹形形状。因此，能够减小在正面部分上叠置的其它构件等与所述正面部分的凹形区域接触的可能性。因此，能够抑制由于所述接触而造成的超导特性的劣化。附图说明图1是显示本专利技术的第一实施方式中的超导线材的构造的示意性横断面图。图2是显示第一实施方式中的超导线材的制造方法的流程图。图3是用于说明第一实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图4是用于说明第一实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图5是用于说明第一实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图6是用于说明第一实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图7是显示用于细线化步骤的分切机(slitter)的构造的示意图。图8是显示本专利技术的第二实施方式中的超导线材的构造的示意性横断面图。图9是显示图8中所示的超导线材的变形例的示意性横断面图。图10是显示本专利技术的第三实施方式中的超导线材的构造的示意性横断面图。图11是显示图10中所示的超导线材的变形例的示意性横断面图。图12是显示本专利技术的第四实施方式中的超导线材的构造的示意性横断面图。图13是显示本专利技术的第五实施方式中的超导线材的构造的示意性横断面图。图14是用于说明本专利技术的第六实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图15是用于说明本专利技术的第六实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图16是用于说明本专利技术的第六实施方式中的超导线材的示意性横断面图。图17是用于说明本专利技术的第六实施方式中的超导线材的变形例的制造方法的示意性横断面图。图18是用于说明本专利技术的第七实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图19是用于说明本专利技术的第七实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图20是用于说明本专利技术的第七实施方式中的超导线材的示意性横断面图。图21是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图22是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图23是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的示意性横断面图。图24是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的变形例的制造方法的示意性横断面图。图25是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的变形例的制造方法的示意性横断面图。图26是用于说明本专利技术的第八实施方式中的超导线材的变形例的示意性横断面图。图27是用于说明本专利技术的第九实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图28是用于说明本专利技术的第九实施方式中的超导线材的制造方法的示意性横断面图。图29是用于说明本专利技术的第九实施方式中的超导线材的示意性横断面图。具体实施方式[本专利技术实施方式的说明]首先，将逐一对本专利技术的方面进行说明。(1)本专利技术一方面的超导线材10(参见图1)包含：多层堆叠体20和覆盖层(稳定化层9或保护层7)。多层堆叠体20包含具有主面的基板1和在所述主面上形成的超导材料层5。覆盖层(稳定化层9或保护层7)至少设置在超导材料层5上。位于超导材料层5上的覆盖层(稳定化层9或保护层7)具有呈凹形形状的正面部分(稳定化层9的正面部分25或保护层7的上部表面)。上述超导材料层5可以在基板1的主面上直接形成，或者在其间夹设有中间层3的条件下间接形成。由此，超导线材10的覆盖层(稳定化层9或保护层7)的正面部分具有凹形形状，因此在正面部分上叠置的其它构件(例如超导线材10的其它部分)与正面部分25的凹形区域接触的可能性下降。因此，能够减小由于上述接触而引起的超导材料层5的破损的可能性，因此能够抑制超导线材10的超导特性的劣化。(2)关于超导线材10，在基板1的宽度方向上的横断面中，在正面部分25的凹形形状区域的顶部21与底部23之间的在基板厚度方向上的距离L1可以不小于1μm且不大于100μm。在此情况中，能够减小其它部分等接触凹形形状的正面部分25的可能性，因此能够可靠地降低超导材料层5破损的可能性。顶部21在本文中是指凹形正面部分25的距离超导材料层5最远的区域(例如，以凸形形状突出的区域)。底部23在本文中是指正面部分25的最靠近超导材料层5的区域(例如在凹形形状内部的最深区域)。如果距离L1小于1μm，则正面部分25的凹形形状不具有足够的深度，并且不能充分地产生上述效果。如果距离L1超过100μm，则正面部分25的顶部21的突出高度过大，从而增加了顶部21的破损等的可能性。距离L1的下限可优选为5μm，更优选10μm，还更优选15μm。距离L1的上限可优选为80μm，更优选70μm，还更优选50μm。(3)关于超导线材10(参见图8)，在基板1的宽度方向上的横断面中，正面部分25的宽度W1可以小于超导线材的位于所述正面部分相反侧的区域(背面部分26)的宽度W2。在此情况中，当超导线材10卷绕形成线圈等时，在多层结构外周侧的超导线材10的部分与超导线材10的部分的内周侧的其它部分之间能够形成间隙。因此，超导线材10的正面部分25被在正面部分25上叠置的超导线材10的其它部分损坏的可能性能够降低。(4)关于超导线材10，超导线材10的位于正面部分25相反侧的背面部分26可以具有平面形状(例如参见图1)和凹形形状(例如参见图29)中的一种。在此情况中，当超导线材10形成多层结构时，因为正面部分25与背面部分26的形状不同，所以能够防止背面部分26与正面部分25的中心部(例如，凹形形状的底部)直接接触。(5)关于超导线材10(参见图9)，超导线材10的位于正面部分25相反侧的背面部分26可以弯曲成凸形形状。正面部分25可以弯曲成凹形形状。在基板1的宽度方向上的横断面中，背面部分26的曲率半径可以大于正面部分25的曲率半径。在此情况中，当超导线材10形成多层结构时，因为正面部分25与背面部分26的曲率半径不同，所以能够防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超导线材，所述超导线材包含：多层堆叠体，其包含具有主面的基板和在所述主面上形成的超导材料层；和覆盖层，其至少设置在所述超导材料层上，位于所述超导材料层上的所述覆盖层具有呈凹形形状的正面部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.31 JP 2014-1566491.一种超导线材，所述超导线材包含：多层堆叠体，其包含具有主面的基板和在所述主面上形成的超导材料层；和覆盖层，其至少设置在所述超导材料层上，位于所述超导材料层上的所述覆盖层具有呈凹形形状的正面部分。2.根据权利要求1所述的超导线材，其中在所述基板的宽度方向上的横断面中，所述正面部分的凹形形状区域的顶部与底部之间的在所述基板的厚度方向上的距离不小于1μm且不大于100μm。3.根据权利要求1或2所述的超导线材，其中在所述基板的宽度方向上的横断面中，所述正面部分的宽度小于所述超导线材的位于所述正面部分相反侧的区域的宽度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的超导线材，其中所述超导线材的位于所述正面部分相反侧的背面部分具有平面形状和凹形形状中的一种。5.根据权利要求1～3中任一项所述的超导线材，其中所述超导线材的位于所述正面部分相反侧的背面部分弯曲成凸形形状，所述正面部分弯曲成凹形形状，且在所述基板的宽度方向上的横断面中，所述背面部分的曲率半径大于所述正面部分的曲率半径。6.根据权利要求1～5中任一项所述的超导线材，其中在所述基板的宽度方向上的横断面中，在所述超导材料层的端部上的所述覆盖层的厚度大于在所述超...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口高史，永石龙起，小西昌也，大木康太郎，本田元气，吉原健彦，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP