一种镜前灯制造技术

本发明专利技术公开了一种镜前灯。本发明专利技术采用3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上、含有荧光粉的封胶层封装LED芯片和软电路板正面的结构，不但继承了传统日光灯标准化的发光方式，发光均匀、照射效果好，不会产生炫光，而且实现现代照明的节能、无污染等特点；同时防止湿气侵蚀LED芯片和软电路板，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明(LED：LightEmittingDiode，发光二极管)
，具体涉及一种镜前灯。
技术介绍
镜前灯是一种新型家居照明产品，以1W的LED大功率灯珠为光源，配以精密的电器元件，使其成为节能省电，绿色环保的家居照明新宠，目前已被广泛应用于家居、宾馆、酒店、展示厅等场所。一种镜前灯一般包括透镜、LED灯珠、电气连接部分和基板。目前市场上的一种镜前灯大部分是将灯珠通过例如焊接的方式固定在铝制基板上，然后将铝制基板直接装在灯体内，从而完成一种镜前灯的制作。现有结构的镜前灯存在明显的不足之处。1、受LED技术的限制，LED镜前灯使用多点光源，尚不能做到连续均匀的发光，存在不适型炫光。2、由于镜前灯大多需要工作在厨房、卫生间等潮湿环境中时，暴露的LED灯珠和电气线路很容易发生锈蚀，这将影响一种镜前灯的性能，并会导致灯具在使用寿命上大打折扣。3、散热效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开了一种镜前灯，解决了现有镜前灯存在不适型炫光、防水散热效果差的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种镜前灯，包括主体铝板、与主体铝板配合连接的透光灯罩、模块铝基板、软电路板、若干个LED芯片组和含有荧光粉的封胶层；主体铝板为一体成型的型材结构，包括铝板外壳和与板外壳部连接的铝板内壳，铝板外壳的横截面为圆弧结构，透光灯罩的横截面为圆弧结构，铝板外壳和透光灯罩配合构成圆形结构；铝板内壳包括连接部和弧形部，弧形部两侧通过连接部连接铝板外壳；模块铝基板贴设于铝板内壳上且和铝板内壳的形状相配合；软电路板贴设于模块铝基板上且位于与弧形部相对应的位置；若干个LED芯片组沿着软电路板的长度方向均匀布置；LED芯片组包括3个LED芯片，这3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上；封胶层铺设在软电路板上，实现将软电路板的正面和LED芯片封装。进一步，所述铝板外壳和所述铝板内壳之间形成用于散热的空腔。进一步，所述铝板内壳还包括散热翅片，散热翅片设于所述连接部且位于所述空腔内。进一步，所述透光灯罩由PC材料制成(PC：聚碳酸酯，Polycarbonate)。进一步，所述弧形部为半圆形结构。进一步，所述模块铝基板包括贴设于所述铝板内壳上的绝缘散热胶垫和设于绝缘散热胶垫上的的铝基板本体；所述软电路板包括覆盖在铝基板本体上的铜箔层和设于铜箔层上的双层印刷线路板；通过大量的过孔将所述LED芯片产生的热量传导给印刷线路板反面的铜箔层，再通过绝缘散热胶垫传导给所述铝板内壳。进一步，还包括两个堵头组件，所述主体铝板和所述透光灯罩的两端密封连接堵头组件。进一步，所述堵头组件包括金属筒体、翻盖以及卡扣，卡扣与翻盖铰接，金属筒体的外侧通过卡扣弹性连接翻盖。进一步，所述卡扣上设有固定轴，固定轴上套接有扭簧，固定轴在扭簧的作用下和所述翻盖连接，实现将翻盖开盖后回弹。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上、含有荧光粉的封胶层封装LED芯片和软电路板正面的结构，不但继承了传统日光灯标准化的发光方式，发光均匀、照射效果好，不会产生炫光，而且实现现代照明的节能、无污染等特点；同时防止湿气侵蚀LED芯片和软电路板，延长使用寿命。采用LED芯片直接安装到软电路板上的结构，比将发光二极管安装在铝基板上制作LED灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命。2、软电路板采用双层印刷线路板，且在印刷线路板反面采用大面积覆铜的铜箔层，实现通过大量的过孔将LED芯片产生的热量传导给印刷线路板反面的铜箔层，再通过绝缘散热胶垫传导给铝板内壳，既能使灯具符合安规要求，又很好的解决了LED芯片的散热问题，大大延长了本实施例的使用寿命。3、采用回弹的翻盖结构，电源插座和翻盖之间进一步防水效果好，防止湿气渗入灯罩内，延长使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种镜前灯实施例的横截面结构示意图；图2是图1所示实施例中堵头组件的正视示意图；图3是图2中卡扣的立体示意图。图中，1-主体铝板；11-铝板外壳；12-铝板内壳；121-连接部；122-弧形部；123-散热翅片；13-空腔；2-透光灯罩；3-模块铝基板；4-软电路板；5-LED芯片组；51-LED芯片；6-封胶层；7-堵头组件；71-金属筒体；72-翻盖；73-卡扣；731-固定轴；732-扭簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图3所示实施例一种镜前灯，包括主体铝板1、与主体铝板1配合连接的透光灯罩2、模块铝基板3、软电路板4、若干个LED芯片组5和含有荧光粉的封胶层6。主体铝板1为一体成型的型材结构，包括铝板外壳11和与铝板外壳11连接的铝板内壳12，铝板外壳11和铝板内壳12之间形成用用于散热的空腔13。铝板外壳11的横截面为圆弧结构，透光灯罩2的横截面为圆弧结构，铝板外壳11和透光灯罩2配合构成圆形结构。铝板内壳12包括连接部121、弧形部122和散热翅片123。弧形部122两侧通过连接部121连接铝板外壳11。散热翅片123设于连接部121且位于空腔13内。本实施例还包括两个堵头组件，主体铝板和透光灯罩的两端密封连接堵头组件7。模块铝基板3贴设于铝板内壳12上且和铝板内壳12的形状相配合。软电路板4贴设于模块铝基板3上且位于与弧形部122相对应的位置。若干个LED芯片组5沿着软电路板4的长度方向均匀布置。LED芯片组5包括3个LED芯片51，这3个LED芯片51沿着弧形部122的弧线方向均匀设于软电路板4上。封胶层6采用COB封装工艺铺设在软电路板4上，实现将软电路板4的正面和LED芯片51封装，同时达到防水功能。本实施例中，透光灯罩2由高透光的PC材料制成。弧形部122为半圆形结构。本实施例采用3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上、含有荧光粉的封胶层封装LED芯片和软电路板正面的结构，不但继承了传统日光灯标准化的发光方式，发光均匀、照射效果好，不会产生炫光，而且实现现代照明的节能、无污染等特点；同时防止湿气侵蚀LED芯片和软电路板，延长使用寿命。采用LED芯片直接安装到软电路板上的结构，比将发光二极管安装在铝基板上制作LED灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命。本实施例中，模块铝基板3包括贴设于铝板内壳12上的绝缘散热胶垫和设于绝缘散热胶垫上的的铝基板本体；软电路板4包括覆盖在铝基板本体上的铜箔层和设于铜箔层上的双层印刷线路板。本实施例采用双层印刷线路板，且在印刷线路板反面采用大面积覆铜的铜箔层，实现通过大量的过孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镜前灯，其特征是：包括主体铝板、与主体铝板配合连接的透光灯罩、模块铝基板、软电路板、若干个LED芯片组和含有荧光粉的封胶层；主体铝板为一体成型的型材结构，包括铝板外壳和与板外壳部连接的铝板内壳，铝板外壳的横截面为圆弧结构，透光灯罩的横截面为圆弧结构，铝板外壳和透光灯罩配合构成圆形结构；铝板内壳包括连接部和弧形部，弧形部两侧通过连接部连接铝板外壳；模块铝基板贴设于铝板内壳上且和铝板内壳的形状相配合；软电路板贴设于模块铝基板上且位于与弧形部相对应的位置；若干个LED芯片组沿着软电路板的长度方向均匀布置；LED芯片组包括3个LED芯片，这3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上；封胶层铺设在软电路板上，实现将软电路板的正面和LED芯片封装。

【技术特征摘要】
1.一种镜前灯，其特征是：包括主体铝板、与主体铝板配合连接的透光灯罩、模块铝基板、软电路板、若干个LED芯片组和含有荧光粉的封胶层；主体铝板为一体成型的型材结构，包括铝板外壳和与板外壳部连接的铝板内壳，铝板外壳的横截面为圆弧结构，透光灯罩的横截面为圆弧结构，铝板外壳和透光灯罩配合构成圆形结构；铝板内壳包括连接部和弧形部，弧形部两侧通过连接部连接铝板外壳；模块铝基板贴设于铝板内壳上且和铝板内壳的形状相配合；软电路板贴设于模块铝基板上且位于与弧形部相对应的位置；若干个LED芯片组沿着软电路板的长度方向均匀布置；LED芯片组包括3个LED芯片，这3个LED芯片沿着弧形部的弧线方向均匀设于软电路板上；封胶层铺设在软电路板上，实现将软电路板的正面和LED芯片封装。2.根据权利要求1所述一种镜前灯，其特征在于：所述铝板外壳和所述铝板内壳之间形成用于散热的空腔。3.根据权利要求2所述一种镜前灯，其特征在于：所述铝板内壳还包括散热翅片，散热翅片设于所述连接部且位于所述空腔内。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂志荣，
申请(专利权)人：中山市荣亮照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44