配线基板以及使用其的光照射装置制造方法及图纸

本发明专利技术在使用了由金属构成的基底基板的配线基板中，能够通过手工作业轻易地钎焊电子器件，该配线基板包括：基底基板(21)，所述基底基板(21)由金属构成；以及配线导体层(23)，所述配线导体层(23)隔着绝缘层(22)而形成在所述基底基板(21)的上表面(21a)上。此外，配线导体层(23)上设置有钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域(R2)。并且，基底基板(21)的与个别钎焊区域(R2)对应的部分(21X)的全部或者一部分被去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在由金属构成的基底基板上隔着绝缘层而形成有配线导体层的配线基板，以及使用该配线基板的光照射装置。
技术介绍
以往，作为电子电路模块的制造方法，如专利文献1所示，已知有例如包括回流焊工序以及手工钎焊工序。回流焊工序是如下的工序：在配线基板上涂抹焊锡膏(膏状钎焊料)，并把电子器件放在上面，使用回焊炉加热配线基板使焊锡膏熔化，之后冷却并钎焊。此外，手工钎焊工序是通过手工作业来钎焊在所述回流焊工序中无法安装的电子器件的工序。在此，配线基板的基底基板通常使用例如玻璃环氧树脂等的绝缘基板。由于这样的绝缘基板导热性低，在通过手工作业进行钎焊时钎焊部分以及焊锡被充分地加热，因此在所述手工钎焊工序中不会特别产生问题。另一方面，例如在安装LED于配线基板那样的情况下，应该散去该LED产生的热，该基底基板有时使用铝等导热性出色的金属基板。在使用这样的金属基板的情况下，通过手工作业进行钎焊时，易于将施加于钎焊部分的热传导至其周围部分。其结果是，难以将钎焊部分以及焊锡充分地加热，并且通过手工作业进行钎焊非常困难。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2003-229655号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题因此本专利技术为了解决上述问题而被做出，其主要课题为，在通过手工作业或者钎焊机器人等将电子器件等钎焊于使用了由金属构成的基底基板的配线基板上时，提高它的操作性。解决问题的技术手段即，本专利技术所涉及的配线基板的特征在于，包括：基底基板，所述基底基板由金属构成；以及配线导体层，所述配线导体层隔着绝缘层而形成在所述基底基板的一个表面上，所述配线导体层设置有钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域，所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除。在此，“所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分”是指所述基底基板的在俯视时与所述个别钎焊区域重叠的部分，作为去除的方式，不仅有去除与基底基板的所述个别钎焊区域重叠的全部区域的情况，也可以是例如以与所述个别钎焊区域的外形形状(轮廓形状)基本一致的方式去除，或者以包括整个所述个别钎焊区域的方式去除，也就是稍稍大于所述个别钎焊区域的外形形状地去除。此外，该去除加工例如可以通过切削加工、蚀刻加工进行。如果是这样的配线基板，由于在基底基板中去除了与设置于配线导体层的个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分，因此缩小施加于个别钎焊区域的热传热的部分，从而能够使该热难以逃逸。因此，能够充分地加热个别钎焊区域以及焊锡，从而能够通过手工作业或者钎焊机器人容易地钎焊电子器件或者外部导线。此外，可以仅仅去除基底基板的与个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分，从而简化配线基板的结构。进而，由于如果通过手工作业或者钎焊机器人将外部导线钎焊于配线基板上那样的话，则不需要通过回流焊处理来钎焊用于连接外部导线的连接器，因此不需要该连接器，从而能够谋求配线基板的紧凑化。对于能够通过回流焊处理进行钎焊的电子器件(例如LED、电阻芯片等)，通过回流焊处理进行钎焊即可。由于在该回流焊处理中整个基底基板被加热，因此不需要考虑从被回流焊处理的电子器件的钎焊区域(回流钎焊区域)到周围的导热。因此，基本上在所述基底基板中不需要去除与回流钎焊区域对应的部分。另一方面，对于无法通过回流焊处理进行钎焊的电子器件或者外部导线，需要通过手工作业或者钎焊机器人进行钎焊。由于在该通过手工作业或者钎焊机器人进行钎焊的情况下，通过手工作业钎焊的电子器件或者外部导线的钎焊区域(个别钎焊区域)是被局部地加热，因此需要考虑从该个别钎焊区域到周围的导热。因此，在所述基底基板中需要去除与个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分。即，优选的是，在本专利技术的配线基板是被回流焊处理以及手工钎焊处理的情况下，所述基底基板的与回流钎焊区域对应的部分没有被去除，而所述基底基板的与个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除。不过，本专利技术丝毫不阻止同时去除回流钎焊区域。对于所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的俯视时的全部或者一部分，也可以去除所述基底基板的厚度方向上的全部部分。这样的话，由于能够进一步缩小施加于个别钎焊区域的热传热的部分，因此能够高效地加热个别钎焊区域，并能够更容易地进行电子器件的手工作业的钎焊。此外，对于所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的俯视时的全部或者一部分，也可以去除所述基底基板的厚度方向上的一部分。如果去除基底基板的厚度方向上的全部部分，则有基底基板(配线基板)的机械强度下降的担忧，但如果只是去除厚度方向上的一部分的话，机械强度能够维持在一定程度以上。在该意思下，如果在基底基板的去除部分充填例如环氧树脂这样的热传导率低于该基底基板的物质，则能够使施加于个别钎焊区域的热难以逃逸，同时也防止配线基板的机械强度的下降。另外，优选地是，所述基底基板通过铝或者铜构成。铝、铜的热传导率通常分别为237W/mK(300K)、401W/mK(300K)，由于具有高导热性(高散热性)，因此本专利技术的效果变得更加显著。优选的是在所述个别钎焊区域折弯。这样的话，除了能够通过手工作业或者钎焊机器人容易地钎焊电子器件或者外部导线这样的效果以外，还能够容易地折弯配线基板。此外，优选的是所述配线导体层被折弯，所述基底基板中的折弯部分的全部或者一部分被去除。这样的话，由于在配线基板的折弯部分，基底基板的全部或者一部分被去除，因此能够容易地折弯配线基板。进而，本专利技术所涉及的光照射装置的特征在于，包括：上述的配线基板；保持所述配线基板的保持体；安装于所述配线基板的至少一个的LED；以及钎焊于所述配线基板的个别钎焊区域的外部导线。并且，优选的是，所述配线基板具有使所述外部导线从所述基底基板的一个表面侧延伸至另一表面侧的缺口部或者贯通孔，所述外部导线经由所述缺口部或者所述贯通孔被引导至所述基底基板的另一表面侧，并延伸至所述保持体的外部。在现有的配线基板中，使用通过回流焊处理钎焊的连接器连接外部导线，因此由于该连接器的配置空间、与该连接器连接的外部导线侧的连接器的配置空间等，不得不构成为使外部导线向配线基板的侧边延伸的结构等，外部导线的处理存在制约。然而，根据本专利技术，由于能够通过手工作业或者钎焊机器人钎焊外部导线，因此能够不需要连接器。由此，能够从钎焊了外部导线的部分的附近开始例如向基底基板的另一表面侧折弯等，从而易于处理外部导线，并能够合理设计壳体中的外部导线的延伸部分。专利技术的效果根据这样构成的本专利技术，由于基底基板的与个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除，因此对于电子器件或者外部导线的手工作业、钎焊机器人的钎焊，其操作性能够大幅提高。符号的说明100···光照射装置2···配线基板4···壳体(保持体)6···外部导线21···基底基板21X···与个别钎焊区域对应的部分22···绝缘层23···配线导体层R2···个别钎焊区域附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式所涉及的光照射装置的立体图。图2是示出相同实施方式的光照射装置的俯视图。图3是示出相同实施方式的光照射装置的A部分放大俯视图。图4是示出相同实施方式的配线基板的俯视图以及仰视图。图5是示出相同实施方式的配线基板的去除部分的部分放大截面图。图6是示出相同实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，其特征在于，包括：基底基板，所述基底基板由金属构成；以及配线导体层，所述配线导体层隔着绝缘层而形成在所述基底基板的一个表面上，所述配线导体层设有个别地钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域，所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.15 JP 2014-1447091.一种配线基板，其特征在于，包括：基底基板，所述基底基板由金属构成；以及配线导体层，所述配线导体层隔着绝缘层而形成在所述基底基板的一个表面上，所述配线导体层设有个别地钎焊有电子器件或者外部导线的个别钎焊区域，所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的全部或者一部分被去除。2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，对于所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的俯视时的全部或者一部分，在所述基底基板的厚度方向上的全部部分被去除。3.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，对于所述基底基板的与所述个别钎焊区域对应的部分的俯视时的全部或者一部分，在所述基底基板的厚度方向上的一部分被去除。4.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，在所述基底基板的所述去除部分充填...

【专利技术属性】
技术研发人员：户川拓三，森贵洋，
申请(专利权)人：CCS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP