高散热性的计算机散热系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种高散热性的计算机散热系统，包括一对温度传感器、主控装置、散热风机、多条半导体制冷片、风机安装座、固定安装板、一对散热通孔、一对挡板转轴、一对控制电机及一对挡板；固定安装板嵌装在计算机的壳体上，一对温度传感器设置在固定安装板顶部一侧及底部另一侧，散热风机通过风机安装座固定设置在固定安装板的中央；主控装置设置在固定安装板上，位于风机安装座的一侧，多条半导体制冷片设置在散热风机的叶片上；一对散热通孔位于固定安装板的顶部及底部，一对挡板通过一对挡板转轴罩盖在一对散热通孔上，一对挡板转轴的一端与一对控制电机连接。本实用新型专利技术能根据计算机的发热情况为其快速散热，确保计算机能正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机配件，特别是涉及一种高散热性的计算机散热系统。
技术介绍
计算机是一种集成度非常高的设备，因此运算速度十分快，在快速运算的同时，各硬件设备会同时产生大量的热量，若无法及时将热量散去，便会影响计算机的运行速度，甚至造成计算机的瘫痪；现有技术的计算机大多内置散热风机，但只有一个散热风机，且功率低，散热效果较差。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺陷和各种不足之处，本技术要解决的技术问题在于提供一种高散热性的计算机散热系统，散热效果好、速度快，拆装方便。为实现上述目的，本技术提供一种高散热性的计算机散热系统，包括一对温度传感器、主控装置、散热风机、多条半导体制冷片、风机安装座、固定安装板、一对散热通孔、一对挡板转轴、一对控制电机及一对挡板；所述的固定安装板嵌装在计算机的壳体上，所述的一对温度传感器分别设置在所述的固定安装板顶部一侧及底部另一侧，所述的散热风机通过所述的风机安装座固定设置在所述的固定安装板的中央；所述的主控装置设置在所述的固定安装板上，位于所述的风机安装座的一侧，所述的多条半导体制冷片分别设置在所述的散热风机的叶片上；所述的一对散热通孔分别位于所述的固定安装板的顶部及底部，所述的一对挡板分别通过所述的一对挡板转轴罩盖在所述的一对散热通孔上，所述的一对挡板转轴的一端分别与所述的一对控制电机的输出轴同轴连接并同步转动。上述的高散热性的计算机散热系统，其中，所述的固定安装板的顶部及底部分别间隔设有多个嵌装条。上述的高散热性的计算机散热系统，其中，所述的固定安装板的底部设有折叠部，所述的折叠部上设有多个螺栓孔。上述的高散热性的计算机散热系统，其中，所述的一对挡板上分别间隔设有多个基础散热孔。本技术涉及的高散热性的计算机散热系统具有以下有益效果：本技术能根据计算机的发热情况为其快速散热，确保计算机能正常运行。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。附图说明图1是本技术高散热性的计算机散热系统的主视图。图2为本技术中挡板转轴与挡板的连接示意图，该图为俯视图。元件标号说明1温度传感器2主控装置3散热风机4半导体制冷片5风机安装座6固定安装板7散热通孔8挡板转轴9控制电机10挡板101齿条部11嵌装条12折叠部13螺栓孔14基础散热孔15齿轮16滑块17滑轨18电机安装板具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。请参见附图1所示，本技术提供一种高散热性的计算机散热系统，包括一对温度传感器1、主控装置2、散热风机3、多条半导体制冷片4、风机安装座5、固定安装板6、一对散热通孔7、一对挡板转轴8、一对控制电机9及一对挡板10；所述的固定安装板6嵌装在计算机的壳体上，计算机的壳体上开设有一个面积较大的通孔，该通孔被固定安装板6覆盖、并与散热通孔7相连通，所述的一对温度传感器1分别设置在所述的固定安装板6顶部一侧及底部另一侧，所述的散热风机3通过所述的风机安装座5固定设置在所述的固定安装板6的中央；所述的主控装置2设置在所述的固定安装板6上，位于所述的风机安装座5的一侧，所述的多条半导体制冷片4分别设置在所述的散热风机3的叶片上；所述的一对散热通孔7分别位于所述的固定安装板6的顶部及底部，所述的一对挡板10分别通过所述的一对挡板转轴8罩盖在所述的一对散热通孔7上，所述的一对挡板转轴8的一端分别与所述的一对控制电机9的输出轴同轴连接并同步转动。进一步地，所述的固定安装板6的顶部及底部分别间隔设有多个嵌装条11，可用于将本技术嵌装在计算机内，适应不同的安装环境。进一步地，所述的固定安装板6的底部设有折叠部12，所述的折叠部12上设有多个螺栓孔13，可将折叠部12折叠，并通过多个螺栓孔13内的螺栓固定在计算机内，适应不同的安装环境。优选地，所述的一对挡板10上分别间隔设有多个与散热通孔相连通的基础散热孔14，可起到基础散热的作用。本技术体积小，可设置多组分别安装在计算机内，达到更好的散热效果；一对温度传感器1感应到计算机内的温度，并通过主控装置2控制散热风机3启动，通过基础散热孔14将热量散出，实现基础散热；若计算机进一步发热，一对控制电机9通过一对挡板转轴8将一对挡板10打开一定的角度，打开的角度大小与发热程度成正比，便于快速散热；若计算机还持续发热，可启动多条半导体制冷片4制冷散热。进一步地，控制电机9的输出轴与挡板转轴8固定连接，故挡板转轴8随控制电机9同步地转动，挡板转轴8通过传动机构与挡板10相连接，用于控制挡板10的上下移动，所述传动机构可以采用以下结构：如图2所示，控制电机9通过电机安装板18固定在固定安装板6上，所述挡板转轴8上固设有齿轮15，挡板10背向固定安装板6的一侧面上设有上下延伸、且与齿轮15相啮合的齿条部101，挡板转轴8带动齿轮15同步地转动，齿轮15驱动齿条部101上下移动，从而带动挡板10上下移动，实现挡板10将散热通孔7的部分或全部打开。另外，为了保证挡板10上下移动的稳定性，所述挡板10在朝向固定安装板6的一侧面固设有两块位于齿条部101两侧的滑块16，滑块16上设有朝向固定安装板6的滑槽，固定安装板6朝向挡板10的一侧面上设有与滑槽相配合、且上下延伸的滑轨17，通过滑块16与滑轨17的相互配合可保证挡板10上下移动的稳定性。综上所述，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。以上对本技术实施例所提供的一种高散热性的计算机散热系统进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思想所做的任何改变都在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热性的计算机散热系统，其特征在于：包括一对温度传感器(1)、主控装置(2)、散热风机(3)、多条半导体制冷片(4)、风机安装座(5)、固定安装板(6)、一对散热通孔(7)、一对挡板转轴(8)、一对控制电机(9)及一对挡板(10)；所述的固定安装板(6)嵌装在计算机的壳体上，所述的一对温度传感器(1)分别设置在所述的固定安装板(6)顶部一侧及底部另一侧，所述的散热风机(3)通过所述的风机安装座(5)固定设置在所述的固定安装板(6)的中央；所述的主控装置(2)设置在所述的固定安装板(6)上，位于所述的风机安装座(5)的一侧，所述的多条半导体制冷片(4)分别设置在所述的散热风机(3)的叶片上；所述的一对散热通孔(7)分别位于所述的固定安装板(6)的顶部及底部，所述的一对挡板(10)分别通过所述的一对挡板转轴(8)罩盖在所述的一对散热通孔(7)上，所述的一对挡板转轴(8)的一端分别与所述的一对控制电机(9)的输出轴同轴连接并同步转动。

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的计算机散热系统，其特征在于：包括一对温度传感器(1)、主控装置(2)、散热风机(3)、多条半导体制冷片(4)、风机安装座(5)、固定安装板(6)、一对散热通孔(7)、一对挡板转轴(8)、一对控制电机(9)及一对挡板(10)；所述的固定安装板(6)嵌装在计算机的壳体上，所述的一对温度传感器(1)分别设置在所述的固定安装板(6)顶部一侧及底部另一侧，所述的散热风机(3)通过所述的风机安装座(5)固定设置在所述的固定安装板(6)的中央；所述的主控装置(2)设置在所述的固定安装板(6)上，位于所述的风机安装座(5)的一侧，所述的多条半导体制冷片(4)分别设置在所述的散热风机(3)的叶片上；所述的一对散热通孔(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴志强，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43