一种化学镀铜槽清洗剂制造技术

本发明专利技术涉及PCB清洗领域，特别涉及PCB铜槽使用的一种化学镀铜槽清洗剂。一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝剂0.1~1份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。本发明专利技术的化学镀铜槽清洗剂不仅具有清洗速度快、除污垢效果好、而且可以有效吸附金属离子，避免它们沉淀形成污垢，可以多次使用，而且综合成本也低，不会对操作工有身体的伤害，不会浪费大量宝贵的淡水资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB清洗领域，特别涉及PCB铜槽使用的一种化学镀铜槽清洗剂。
技术介绍
在印制电路制造的过程中必须具有化学铜的工艺，所谓化学镀铜就是利用化学镀的方法在电路板上进行镀铜，使电路板上需要的铜线路厚度增加。一般来说化学镀铜都是在大的槽池容器中进行，随着化学镀铜不断地进行，当槽池壁上或者是槽池中喷淋口的污垢增加一定量的时候必须停止化学镀铜，对槽池进行清洗，否则会因污垢中的一些物质影响镀铜的质量，从而导致产品报废率增加。目前在生产线上对化学镀铜槽清洗分为两种方法，第一种就是先用洗衣粉洗涮槽壁，然后让大量清水冲洗，这是传统的方法。但是这种方法存在的缺点比较多，首先使用大量的清水了，浪费了大量的水资源；其次是使用洗衣粉，洗衣粉中含有磷元素，会造成环境的污染；再次是使用的洗衣粉一般只能用一次，不能重复的用，每次使用都需要加入新的洗衣粉，从加大了成本；再是对槽池中的循环管道里面的污垢不能完全除去的。第二种方法就是单独使用大量的清水冲洗，如果槽壁污垢较少就可以采用这种方法。这种方法缺陷更明显了，首先使用水量很大，造成了大量的水资源浪费；其次就是洗涤不干净。而且每次镀铜完后，往往会残留各种金属离子附着在铜槽表面，现有技术中使用的偏碱性药水会使得这些金属离子沉淀，反而形成污垢不好处理。本专利技术就是根据现有生产线上技术的缺陷以及从水资源节约利用的角度提出来，本专利技术的化学镀铜槽清洗剂不仅具有清洗速度快、除污垢效果好、可以多次使用，而且综合成本也低，不会对操作工有身体的伤害。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种化学镀铜槽清洗剂。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝剂0.1~1份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。进一步的，所述金属离子吸附剂的化学式为(C14H16N4)(C14H6N2O8)Co；其中，C14H6N2O8为3,3'-二硝基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二羧酸根，C14H16N4为1,4-二(吡啶-4-基)哌嗪；所述金属离子吸附剂为单斜晶系，C2/c空间群，晶胞参数为a=13.616(6)Å，b=16.147(4)Å，c=15.038(1)Å，α=γ=90º，β=104.637(3)º，V=3306.21(7)Å3。进一步的，所述复合型表面活性剂为两性表面活性剂和非离子型表面活性剂的混合物。进一步的，所述两性表面活性剂为羟甲基甘氨酸钠。进一步的，所述非离子型表面活性剂为聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯。本专利技术的表面活性剂一个作用是能够提高溶液在物质表面的扩散，通过复合型表面活性剂达到了一个协同作用，增加了清洗液在污垢表面的分散，提高了去污效果，而另一个作用是解决本专利技术所用的金属离子吸附剂在清洗剂中的分散问题，使其能够更好的分散在清洗剂中，使得吸附效果更为明显。进一步的，所述絮凝剂为阴离子聚丙烯酰胺。进一步的，所述清洗剂由如下重量份数的组分组成：聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯3~8份；羟甲基甘氨酸钠5~10份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；阴离子聚丙烯酰胺0.1~1份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。本专利技术具有如下有益效果：本专利技术的化学镀铜槽清洗剂不仅具有清洗速度快、除污垢效果好、而且可以有效吸附金属离子，避免它们沉淀形成污垢，可以多次使用，而且综合成本也低，不会对操作工有身体的伤害，不会浪费大量宝贵的淡水资源。附图说明图1为本专利技术的金属离子吸附剂的配位结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。本专利技术采用的金属离子吸附剂按照如下方法合成：将0.1mmol3,3'-二硝基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二羧酸（英文为：3,3'-dinitro-[1,1'-biphenyl]-4,4'-dicarboxylicacid）、0.1mmol1,4-二(吡啶-4-基)哌嗪（英文为：1,4-di(pyridin-4-yl)piperazine）和0.1mmol硝酸钴溶于10mL乙腈和5mL二甲基乙酰胺的混合溶剂当中，用氢氧化钠溶液将其pH调节为8.5，在室温下搅拌形成混合液A，然后将所述混合液A转移到微波反应瓶中密封，将反应瓶放入微波仪中，设定辐射功率800W，反应时间为20分钟，反应温度为90℃，反应结束后得到混合液B；随后将混合液B在40摄氏度下静置7天得到所述金属离子吸附剂。本专利技术采用微波合成产生小晶核，然后再静置的方法缓慢生长得到本专利技术所用的金属离子吸附剂。然后将所得的金属离子吸附剂进行单晶表征。该金属离子吸附剂的X射线衍射数据是在BrukerSmartApexCCD面探衍射仪上，用MoKα辐射(λ=0.71073Å)，以ω扫描方式收集并进行Lp因子校正，吸收校正使用SADABS程序。用直接法解结构，然后用差值傅立叶法求出全部非氢原子坐标，并用理论加氢法得到氢原子位置(C−H1.083Å)，用最小二乘法对结构进行修正。计算工作在PC机上用SHELXTL程序包完成。经测试解析可知，该金属离子吸附剂化学式为(C14H16N4)(C14H6N2O8)Co；其中，C14H6N2O8为3,3'-二硝基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二羧酸根，C14H16N4为1,4-二(吡啶-4-基)哌嗪；所述金属离子吸附剂为单斜晶系，C2/c空间群，晶胞参数为a=13.616(6)Å，b=16.147(4)Å，c=15.038(1)Å，α=γ=90º，β=104.637(3)º，V=3306.21(7)Å3，Z=4。该金属离子吸附剂配位示意图如图1所示，Co原子采取6配位的模式，其中每个Co原子分别与2个3,3'-二硝基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二羧酸分子上的4个O原子配位、2个1,4-二(吡啶-4-基)哌嗪分子上的2个N原子配位。从图中可知，侧面的硝酸根可以有效对金属离子进行吸附。另外，如无特别说明，以下实施例均采用上述合成方法所得的金属离子吸附剂。本专利技术的清洗剂采用本
常规的常规混合方式即可，因此在本专利技术中不再详细描述。实施例1一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯5份；羟甲基甘氨酸钠8份；金属离子吸附剂1.8份；阴离子聚丙烯酰胺0.5份；偏硅酸钠5份；碳酸氢钠5份；正丁醇25份；二乙醇胺1份；蒸馏水100份。实施例2一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯3份；羟甲基甘氨酸钠9份；金属离子吸附剂0.7份；阴离子聚丙烯酰胺0.9份；偏硅酸钠4份；碳酸氢钠6.5份；正丁醇26份；二乙醇胺0.8份；蒸馏水80份。实施例3一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯7份；羟甲基甘氨酸钠9份；金属离子吸附剂2.3份；阴离子聚丙烯酰胺0.9份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。对比例1一种化学镀铜槽清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀铜槽清洗剂，其特征在于由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝剂0.1~1份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。

【技术特征摘要】
1.一种化学镀铜槽清洗剂，其特征在于由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝剂0.1~1份；偏硅酸钠4~9份；碳酸氢钠3~7份；正丁醇13~28份；二乙醇胺0.5~2份；蒸馏水75~120份。2.根据权利要求1所述的一种化学镀铜槽清洗剂，其特征在于，所述金属离子吸附剂的化学式为(C14H16N4)(C14H6N2O8)Co；其中，C14H6N2O8为3,3'-二硝基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二羧酸根，C14H16N4为1,4-二(吡啶-4-基)哌嗪；所述金属离子吸附剂为单斜晶系，C2/c空间群，晶胞参数为a=13.616(6)Å，b=16.147(4)Å，c=15.038(1)Å，α=γ=90º，β=104.637(3)º，V=3306.21(7)Å3。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：许勤峰，
申请(专利权)人：许勤峰，
类型：发明
国别省市：安徽;34