【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于信息技术与防伪印刷天线领域,具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺。
技术介绍
无线射频(RFID)的天线在高温高压下容易损伤从而不能有效的发射射频信号,导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的读写,而且无线射频(RFID)的芯片为易碎晶体,不能承受压力和高温,若被损伤将会导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的存储,因此实现无线射频(RFID)标签高精准、完好的与包装盒结合,显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种无线射频包装盒的生产工艺,是将无线射频(RFID)标签通过烫印转移的方式与包装盒合为一体的生产工艺。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:本专利技术提供一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板,提升烫印转移版安装的精准度和速度;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护,加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度,确保不被破坏和分离。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm,以确保天线和芯片在转移过程中的完好。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标,使得烫印转移时电眼能够精准的定位。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压力为1.3 ...
【技术保护点】
一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。
【技术特征摘要】
1.一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。2.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中所述烫印转移版包括天线转移区和芯片转移区,所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:田辰远,刘新晓,李泉书,田宜友,
申请(专利权)人:山东泰宝防伪制品有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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