一种无线射频包装盒的生产工艺制造技术

技术编号:15179499 阅读:133 留言:0更新日期:2017-04-16 05:59
本发明专利技术属于信息技术与防伪印刷天线领域,具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺。以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。本发明专利技术工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计,在转移区的轮廓和高低做出不同的调整,通过对转移烫印版的定型设计,烫印温度、压力、误差等一系列参数进行设定,实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合,可以避免高温高压下容易损伤,有效保护无线射频。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于信息技术与防伪印刷天线领域,具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺
技术介绍
无线射频(RFID)的天线在高温高压下容易损伤从而不能有效的发射射频信号,导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的读写,而且无线射频(RFID)的芯片为易碎晶体,不能承受压力和高温,若被损伤将会导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的存储,因此实现无线射频(RFID)标签高精准、完好的与包装盒结合,显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种无线射频包装盒的生产工艺,是将无线射频(RFID)标签通过烫印转移的方式与包装盒合为一体的生产工艺。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:本专利技术提供一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板,提升烫印转移版安装的精准度和速度;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护,加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度,确保不被破坏和分离。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm,以确保天线和芯片在转移过程中的完好。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标,使得烫印转移时电眼能够精准的定位。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压力为1.36-1.40MPa。作为本专利技术的一个优选技术方案,所述步骤(4)中烫印温度为150℃,烫印压力为1.38MPa。本专利技术工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计,在转移区的轮廓和高低做出不同的调整,通过对转移烫印版的定型设计,烫印温度、压力、误差等一系列参数进行设定,实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合,可以避免高温高压下容易损伤,有效保护无线射频。附图说明图1是本专利技术烫印转移版示意图。图中,1-天线转移区;2-芯片转移区。具体实施方式以下对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例:本专利技术提供一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板,提升烫印转移版安装的精准度和速度;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护,加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度,确保不被破坏和分离。其中,所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm,以确保天线和芯片在转移过程中的完好。其中,所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标,使得烫印转移时电眼能够精准的定位。所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压力为1.36-1.40MPa。优选的,所述步骤(4)中烫印温度为150℃,烫印压力为1.38MPa。最后应说明的是:以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种无线射频包装盒的生产工艺

【技术保护点】
一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。

【技术特征摘要】
1.一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。2.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中所述烫印转移版包括天线转移区和芯片转移区,所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:田辰远刘新晓李泉书田宜友
申请(专利权)人:山东泰宝防伪制品有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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