一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱制造技术

技术编号:15176693 阅读:65 留言:0更新日期:2017-04-16 01:35
一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,属于电性能测试领域,解决了现有的宇航级电子元器件的空间环境效应研究的测试结果不准确,周期长和成本高的问题。所述环境箱密封防震隔热设置,在环境箱的上表面上设置有辐照窗口,在环境箱的内部设置有升降平台,在所述升降平台上设置有控温平台,在所述控温平台上设置有测试卡具,所述控温平台用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理,所述测试卡具用于将待测的电子元器件固定在控温平台上,被固定的电子元器件与辐照窗口上下相对,在所述环境箱的表面上还设置有通气孔和真空插头,所述被固定的电子元器件与真空插头通过导线相连。本新型适用于宇航级电子元器件的空间环境效应研究。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电性能测试领域,具体地说,涉及一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱。
技术介绍
真空、低温、冷热循环和辐照是航天器在空间环境中服役时不可避免的环境因素,这些环境因素可能会对航天器内部的电子元器件造成严重的损伤。因此,在现有的宇航级电子元器件投入使用之前,需要对其进行空间环境效应研究,以确保宇航级电子元器件在恶劣的空间环境中能够正常运行,进而保证航天器的正常服役。目前,宇航级电子元器件的空间环境效应研究多以地面模拟试验的方式为主,主要针对空间环境中的真空、低温、冷热循环和辐照因素。然而,在地面上模拟出具有真空、低温、冷热循环和辐照环境因素的空间环境是十分困难的。因此,现有宇航级电子元器件的空间环境效应研究的过程为:首先,将四组待测的电子元器件分别置于真空、低温、冷热循环和辐照的环境中,测试其电性能,并获得四组测试结果;其次,对四组测试结果进行外推综合,得到待测的电子元器件的电性能变化规律;最后,将所述电性能变化规律与空间搭载相结合,从而实现对宇航级电子元器件在空间环境中的电性能评价工作。然而,上述宇航级电子元器件的空间环境效应研究因采用对多组不同因素下电子元器件的电性能测试结果进行外推综合的方式获得最终测试结果而使得该最终测试结果不准确。除此之外,该研究的周期长,成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的宇航级电子元器件的空间环境效应研究的测试结果不准确,测试周期长和成本高的问题,提出了一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱。本技术所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,防震隔热设置;在所述环境箱的上表面上设置有辐照窗口1;在所述环境箱的内部设置有升降平台2,在所述升降平台2上设置有控温平台3,在所述控温平台3上设置有测试卡具4;所述控温平台3用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理;所述测试卡具4用于将待测的电子元器件固定在控温平台3上;被固定的电子元器件与辐照窗口1上下相对;在所述环境箱的表面上还设置有通气孔5和真空插头6;所述被固定的电子元器件与真空插头6通过导线7相连。优选的是,所述控温平台3包括加热灯管和液氮冷却管。进一步的是,所述控温平台3还包括热电偶、温控仪和继电器;所述热电偶用于测量待测的电子元器件的温度,将所测温度信号转化为电信号,并将该电信号发送至温控仪;所述温控仪根据所述电信号,通过所述继电器控制加热灯管和液氮冷却管的开启或关闭。优选的是,所述通气孔5与抽真空装置相连,在二者之间还设置有真空度检测表。优选的是,所述真空插头6与电性能测试仪相连。优选的是,所述环境箱为由不锈钢板制成的矩形箱,在所述矩形箱的内壁上设置有防震隔热层。进一步的是,在相邻的两块不锈钢板的交接处设置有密封条。优选的是,在所述辐照窗口1与环境箱的上表面的交接处设置钛箔,所述钛箔通过钢板和螺丝固定设置在环境箱的上表面上。本技术所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,密封防震隔热设置;抽真空装置通过通气孔对所述环境箱进行抽真空;所述控温平台用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理;采用电子加速器经辐照窗口对待测的电子元器件进行辐照;所述待测的电子元器件依次经导线和真空插头与电性能测试仪相连;进而实现了在真空、各种温度(低温或冷热循环)和辐照的多物理场耦合作用下对电子元器件进行电性能原位测试,解决了现有的宇航级电子元器件的空间环境效应研究的测试结果不准确,测试周期长和成本高的问题。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱进行更详细的描述,其中:图1为本技术所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱的内部结构示意图。在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。具体实施方式下面将结合附图对本技术所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步说明。实施例一:下面结合图1详细地说明本实施例。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,防震隔热设置;在所述环境箱的上表面上设置有辐照窗口1;在所述环境箱的内部设置有升降平台2,在所述升降平台2上设置有控温平台3,在所述控温平台3上设置有测试卡具4;所述控温平台3用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理;所述测试卡具4用于将待测的电子元器件固定在控温平台3上;被固定的电子元器件与辐照窗口1上下相对;在所述环境箱的表面上还设置有通气孔5和真空插头6;所述被固定的电子元器件与真空插头6通过导线7相连。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,能够实现在真空、各种温度(低温或冷热循环)和辐照的多物理场耦合作用下对电子元器件进行电性能原位测试,能够经济、高效及准确地完成电子元器件空间环境效应的评价工作。实施例二:本实施例是对实施例一所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,所述控温平台3包括加热灯管和液氮冷却管。本实施例中的加热灯管和液氮冷却管分别用于对待测的电子元器件进行加热和冷却。实施例三:本实施例是对实施例二所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,所述控温平台3还包括热电偶、温控仪和继电器;所述热电偶用于测量待测的电子元器件的温度,将所测温度信号转化为电信号,并将该电信号发送至温控仪;所述温控仪根据所述电信号,通过所述继电器控制加热灯管和液氮冷却管的开启或关闭。本实施例中的控温平台可实现对77K至400K范围内温度的准确控制,能够将环境箱内的温度差别控制在2K以内。实施例四:本实施例是对实施例一所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,所述通气孔5与抽真空装置相连,在二者之间还设置有真空度检测表。所述抽真空装置用于对所述环境箱进行抽真空,所述真空度检测表用于检测所述环境箱的真空度,本实施例所述环境箱内的真空度可达10-3Pa。实施例五:本实施例是对实施例一所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,所述真空插头6与电性能测试仪相连。实施例六:本实施例是对实施例一所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,所述环境箱为由不锈钢板制成的矩形箱,在所述矩形箱的内壁上设置有防震隔热层。实施例七:本实施例是对实施例六所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,在相邻的两块不锈钢板的交接处设置有密封条。实施例八:本实施例是对实施例一所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱作进一步限定。本实施例所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,在所述辐照窗口1与环境箱的上表面的交接处设置钛箔,所述钛箔通过钢板和螺丝固定设置在环境箱的上表面上。钛箔的熔点高,抗腐蚀性强,能够确保辐照窗口与环境箱的上表面密封设置。虽然在本文中参照了特定的实施方式本文档来自技高网...
一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱

【技术保护点】
一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,其特征在于,所述环境箱防震隔热设置;在所述环境箱的上表面上设置有辐照窗口(1);在所述环境箱的内部设置有升降平台(2),在所述升降平台(2)上设置有控温平台(3),在所述控温平台(3)上设置有测试卡具(4);所述控温平台(3)用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理;所述测试卡具(4)用于将待测的电子元器件固定在控温平台(3)上;被固定的电子元器件与辐照窗口(1)上下相对;在所述环境箱的表面上还设置有通气孔(5)和真空插头(6);所述被固定的电子元器件与真空插头(6)通过导线(7)相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,其特征在于,所述环境箱防震隔热设置;在所述环境箱的上表面上设置有辐照窗口(1);在所述环境箱的内部设置有升降平台(2),在所述升降平台(2)上设置有控温平台(3),在所述控温平台(3)上设置有测试卡具(4);所述控温平台(3)用于对待测的电子元器件进行冷却、加热或冷热循环处理;所述测试卡具(4)用于将待测的电子元器件固定在控温平台(3)上;被固定的电子元器件与辐照窗口(1)上下相对;在所述环境箱的表面上还设置有通气孔(5)和真空插头(6);所述被固定的电子元器件与真空插头(6)通过导线(7)相连。2.如权利要求1所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,其特征在于,所述控温平台(3)包括加热灯管和液氮冷却管。3.如权利要求2所述的一种用于电子元器件电性能原位测试的环境箱,其特征在于,所述控温平台(3)还包括热电偶、温控仪和继电器;所述热电偶用于测量待测的电子元器件的温度,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李兴冀马国亮刘超铭杨剑群吕钢
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:新型
国别省市:黑龙江;23

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