一种电磁波屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术主要针对电磁波屏蔽膜中的金属薄膜层进行增加多孔设计，从而避免现有技术中的表面起泡现象。本实用新型专利技术与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在和FPC粘合的过程以及其他处理过程中因高温而产生的水汽和其他可通过金属薄膜的导气孔及时排出，从而不会产生金属薄膜层分离，表面起泡等不良问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及电子线路板。
技术介绍
目前的柔性电子线路板（FPC），通常会采用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材进行加工，该类材料为吸湿性材料，在常态下，会含有一定量的水分。FPC电路在各频率段会因为杂波的空间辐射而产生电磁干扰，这些电磁干扰不仅对其他电路会产生影响，同时也会导致产品自身的性能和功能降低，以及电磁兼容性无法达到相关标准的要求。此时，需要在其表面增贴电磁波屏蔽膜，屏蔽通常是通过屏蔽膜中的金属薄膜实现，现有技术中，金属薄膜是连续的薄层金属结构，不具透气性和透水性。FPC和屏蔽材料在粘合及贴片的工艺过程中，需要高温加热以实现工序目的，在高温加热的过程中，FPC基材聚酰亚胺或聚酯薄膜中的吸收的水分会遇热蒸发成水蒸气，水蒸气到达金属薄膜时将产生积聚，难以散开，因而容易在屏蔽膜表面形成气泡，同时水蒸气会导致金属薄膜层和导电胶层分离，这样既不利于美观，也会影响电性能和屏蔽效能，从而影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有技术中存在的屏蔽层不具透气性和透水性的问题，从而提供一种能把内部产生的水汽和/或其他气体排出，而同时保证屏蔽膜性能和功能的方法。本专利技术中，屏蔽膜的金属层在设计和制造时，增加导气孔，利用导气孔把水汽排出，从而实现透气目的。导气孔在金属箔上密集、均匀分布，但不影响其屏蔽效能。排气孔向金属薄膜的两面连通，其结构可以使气体有效穿过。与现有技术相比，本专利技术的屏蔽膜采用多孔金属层，在金属薄膜上增加导气孔，使得电磁波屏蔽膜在屏蔽效能和各项电指标不下降的前提下，在粘合加热过程中把水蒸气排出，从而避免了现有技术中的表面起泡的现象。附图说明附图1为金属层平面示意图附图2为本电磁波屏蔽膜结构图附图2标记说明1、转写膜2、绝缘层3、金属箔4、导电胶层5、离型膜具体实施方式本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，在电磁波屏蔽膜的制作的过程中，不再使用连续平面金属薄层，换而使用多孔金属薄膜层。原本连续平面金属薄膜层是水蒸气积聚的基本原因，因而把水蒸气透过排出，是解决问题的根本方法。金属薄层的导气孔直径和密集程度，可完全排出各工序中所产生的水蒸气。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在和FPC粘合的过程以及其他处理过程中因高温而产生的水蒸气和/或其他气体可通过金属薄膜的导气孔及时排出，从而不会产生金属薄膜层分离，表面起泡等不良问题。本专利技术主要针对电磁波屏蔽膜中的金属薄膜层进行增加多孔设计，从而避免现有技术中的表面起泡现象。金属薄膜层能屏蔽电磁信号那是因为它们和周围的金属构成了封闭的屏蔽室，但屏蔽并不一定需要连续的封闭面，在屏蔽薄膜有孔时，由于电磁波小孔的波导特性，在孔径足够小的情况下，并不影响屏蔽效能。一定量的电磁波可以穿过金属薄层，但是穿过以后会发生破坏性干涉，产生衰减作用，所以仍可以屏蔽电磁波。金属薄层上透气孔孔径不超过λ/4，λ为电磁波屏蔽膜所屏蔽的主要频段波的波长，在不同具体型号的屏蔽膜中，λ以实际需求为依据。本专利技术与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在和FPC粘合的过程以及其他处理过程中因高温而产生的水汽和其他可通过金属薄膜的导气孔及时排出，从而不会产生金属薄膜层分离，表面起泡等不良问题。本专利技术的实施方式并不受上述内容的限制，其他的未背离本专利技术精神实质和原理下所作出的修改、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包含金属层，该金属层为金属箔，在金属箔上设有排气孔，排气孔连通金属箔的两面。

【技术特征摘要】
1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包含金属层，该金属层为金属箔，在金属箔上设有排气孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡见明，
申请(专利权)人：蔡见明，
类型：新型
国别省市：广东;44