【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED驱动领域,特别是涉及一种基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组。
技术介绍
随着LED技术的发展,单颗LED的驱动电流从几百毫安增长到两三千毫安,LED发光时产生的热量也是成倍增长;LED由单色发展到红、绿、兰、白四色封装在一起,单位面积所产的热量又是原来的四倍。LED对驱动电路输出电流要求越来越大,电路产生的热量相应增加。现有大型LED灯光,LED由多颗串联,如4~60颗,驱动电路以较高的电压输出集中供电.这样就造成一定的体积产生很大的热量,散热成为问题。另一方面,串联的LED只要其中一颗损坏,就需要把整个板拆下维护,很不方便,成本也很高。此外,串联式LED灯光,也不便于控制其中一颗或几颗发光,而其余的不发光。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组。旨在解决串联的大功率LED舞台灯功率过大,造成驱动模组温度过高,容易烧坏器件的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:包括LED驱动板、LED板以及LED电源板;所述LED电源板为所述LED驱动板、LED板提供电源;所述LED驱动板用于驱动所述LED板上的LED灯工作;所述LED驱动板上设置有单排母座、双排母座,所述LED板上设置有单排公座,并通过所述单排公座与所述LED驱动板上的单排母座电连接,所述LED电源板上设置有双排公座,并通过所述双排公座与所述LED驱动包板上的双排母座电连接;所述双排公座包括第一双排公座和第二双排公座,所述双排母座包括第一双排母座 ...
【技术保护点】
基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:包括LED驱动板(100)、LED板(200)以及LED电源板(300);所述LED电源板(300)为所述LED驱动板(100)、LED板(200)提供电源;所述LED驱动板(100)用于驱动所述LED板(200)上的LED灯工作;所述LED驱动板(100)上设置有单排母座(101)、双排母座,所述LED板(200)上设置有单排公座(201),并通过所述单排公座(201)与所述LED驱动板(100)上的单排母座(101)电连接,所述LED电源板(300)上设置有双排公座,并通过所述双排公座与所述LED驱动板(100)上的双排母座电连接;所述双排公座包括第一双排公座(301)和第二双排公座(302),所述双排母座包括第一双排母座(102)和第二双排母座(103),所述第一双排公座(301)与第一双排母座(102),用于所述LED驱动板(100)向所述LED电源板(300)提供输入电压,所述第二双排公座(302)与第二双排母座(103),用于向所述LED驱动板(100)提供所述LED电源板(300)的输出电压;所述LED电源板(30 ...
【技术特征摘要】
1.基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:包括LED驱动板(100)、LED板(200)以及LED电源板(300);所述LED电源板(300)为所述LED驱动板(100)、LED板(200)提供电源;所述LED驱动板(100)用于驱动所述LED板(200)上的LED灯工作;所述LED驱动板(100)上设置有单排母座(101)、双排母座,所述LED板(200)上设置有单排公座(201),并通过所述单排公座(201)与所述LED驱动板(100)上的单排母座(101)电连接,所述LED电源板(300)上设置有双排公座,并通过所述双排公座与所述LED驱动板(100)上的双排母座电连接;所述双排公座包括第一双排公座(301)和第二双排公座(302),所述双排母座包括第一双排母座(102)和第二双排母座(103),所述第一双排公座(301)与第一双排母座(102),用于所述LED驱动板(100)向所述LED电源板(300)提供输入电压,所述第二双排公座(302)与第二双排母座(103),用于向所述LED驱动板(100)提供所述LED电源板(300)的输出电压;所述LED电源板(300)上设置有镂空孔(303),当所述LED电源板(300)、LED板(200)以及LED驱动板(100)装配完成时,所述LED板(200)镶嵌于所述镂空孔(303)之中;所述LED驱动板(100)还包括主控制器(U3),所述主控制器(U3)的输出端连接于开关电路的控制端,所述开关电路的输入端与输出端通过所述单排母座(101)连接于所述LED板(200)的驱动回路中;所述LED电源板(300),还包括同步降压电路,所述同步降压电路的输入端与所述第一双排公座(301)电连接;所述同步降压电路的多路电压并联输出,并通过高温屏蔽功率电感与所述第二双排公座(302)电连接。2.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:当所述LED电源板(300)、LED板(200)以及LED驱动板(100)装配完成时,所述LED板(200)镶嵌于所述镂空孔(303)之中且所述LED板(200)与所述LED电源板(300)下端面齐平,所述LED电源板(300)与所述LED板(200)固定在同一散热器上。3.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:所述LED板(200)还包括LED芯片,所述LED芯片包括红、绿、蓝、白四色封装,所述LED板(200)通过所述单排公座(201)驱动所述LED芯片,所述LED芯片与所述单排公座(201)之间还连接有限流电阻和限压电阻。4.如权利要求1所述的基于舞台灯大功率LED的高散热型驱动电路模组,其特征在于:所述主控制器(U...
【专利技术属性】
技术研发人员:林啸,章华清,白晓冬,游广张,
申请(专利权)人:福建吉艾普光影科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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