一种侧键FPC 组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种侧键FPC组件及电子设备，该侧键FPC组件包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；补强钢片覆盖在所述FPC的表面；正凸点贴片侧键上设有凸点；FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为正凸点贴片侧键的正面，正凸点贴片侧键倒置于第一容置部。本实用新型专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过在FPC与补强钢片的整体上开孔形成第一容置部，并将正凸点贴片侧键倒置于第一容置部中，有效地降低了侧键FPC组件的整体厚度，减少了侧键FPC组件的整体厚度对整机厚度的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种侧键FPC组件及电子设备。
技术介绍
手机等电子设备的侧键FPC(FlexiblePrintedCircuit，即柔性电路板)组件在组装时，往往是将正凸点贴片侧键3直接焊接在柔性电路板FPC1的表面(如图1—4所示)，使得侧键FPC组件的厚度既包括FPC1与补强钢片2(图1—4中未示出，可参见图5)的厚度，又包括正凸点贴片侧键3的厚度，这显然会在侧键FPC组件装机时(如图5所示)，影响整个电子设备的厚度，不利于整机的做薄。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种侧键FPC组件及电子设备，使得侧键FPC组件的整体厚度降低，从而减少侧键FPC组件的整体厚度对整机厚度的影响。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种侧键FPC组件，包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；所述补强钢片覆盖在所述FPC的表面；所述正凸点贴片侧键上设有凸点；所述FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以所述正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为所述正凸点贴片侧键的正面，所述正凸点贴片侧键倒置于所述第一容置部。本技术实施方式还提供了一种电子设备，包括：前壳、后壳及至少一个侧键按键；所述后壳通过开孔形成至少一个第二容置部，每个第二容置部中均设有一个侧键按键；且所述第二容置部位于所述侧键按键、前壳及后壳之间，所述侧键按键面向所述第二容置部的一侧设有至少一个第一凸台；所述电子设备还包括至少一个如上所述的侧键FPC组件；每个第二容置部中均设有一个侧键FPC组件；所述正凸点贴片侧键上的凸点与所述第一凸台一一对应。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过在FPC与补强钢片的整体上开孔形成第一容置部，并将正凸点贴片侧键倒置于第一容置部中，有效地降低了侧键FPC组件的整体厚度，减少了侧键FPC组件的整体厚度对整机厚度的影响，有利于整机的超薄化。进一步地，所述FPC上设有至少一组焊接区；所述正凸点贴片侧键上设有与所述焊接区相对应的焊脚，所述焊脚焊接在所述焊接区，有利于将正凸点贴片侧键稳定地固定在FPC上。进一步地，所述前壳与所述正凸点贴片侧键上的凸点之间的距离大于0.05毫米且小于0.1毫米，有利于保证在按压侧键按键时，正凸点贴片侧键上的凸点与前壳接触，从而保证用户需求的实现。进一步地，所述前壳上设有至少一个第二凸台；所述第二凸台与所述正凸点贴片侧键上的凸点一一对应，有利于进一步减小正凸点贴片侧键的厚度，从而进一步保证侧键FPC组件整体厚度的降低。进一步地，所述第二凸台与所述正凸点贴片侧键上的凸点之间的距离大于0.05毫米且小于0.1毫米，有利于保证在按压侧键按键时，正凸点贴片侧键上的凸点与第二凸台接触，从而保证侧键FPC组件功能的实现。进一步地，所述电子设备为手机。附图说明图1是根据现有技术的侧键FPC组件的结构示意图；图2是根据现有技术的侧键FPC组件的俯视图；图3是根据现有技术的侧键FPC组件的侧视图；图4是根据现有技术的侧键FPC组件的底视图；图5是根据现有技术的侧键FPC组件安装在电子设备上的结构示意图；图6是根据本技术第一实施方式的侧键FPC组件上包括2个正凸点贴片侧键时的结构示意图；图7是根据本技术第一实施方式的侧键FPC组件上包括1个正凸点贴片侧键时的结构示意图；图8是根据本技术第二实施方式的电子设备的结构示意图；图9是根据本技术第三实施方式的电子设备的结构示意图；图10是根据本技术第四实施方式的电子设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种侧键FPC组件，该侧键FPC组件包括：柔性电路板FPC1、补强钢片2及至少一个正凸点贴片侧键3，正凸点贴片侧键3上设有凸点31；其中，补强钢片2覆盖在FPC1的表面，在FPC1装机时，补强钢片2不仅能够起到导电和感应的任用，有利于FPC1与主板的连接，还能够提高FPC1的强度，方便产品的整体安装。FPC1与补强钢片2的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键3，以正凸点贴片侧键3上的凸点31所在的面为正凸点贴片侧键3的正面，正凸点贴片侧键3倒置于第一容置部。本实施方式将以FPC1与补强钢片2的整体上只包含一个正凸点贴片侧键3为例进行说明，当FPC1与补强钢片2的整体上包含多个正凸点贴片侧键3时(如图6所示)，其实现过程与此类似，本实施方式不再赘述。如图7所示，在本实施方式中，FPC1与补强钢片2组成的整体通过开孔形成第一容置部(该第一容置部贯穿FPC1与补强钢片2)，第一容置部的形状与正凸点贴片侧键3相适配，以正凸点贴片侧键3上的凸点31所在的面为该正凸点贴片侧键3的正面，该正凸点贴片侧键3倒置于第一容置部中。具体地说，正凸点贴片侧键3的背面设有焊脚32，FPC1上设有与焊脚32相对应的焊接区(图中未示出)，本实施方式通过将焊脚32焊接在该焊接区，从而将正凸点贴片侧键3固定在FPC1上。相比于传统的侧键FPC组件在组装时，需要将正凸点贴片侧键直接焊接在FPC与补强钢片的整体上，本实施方式通过在FPC与补强钢片的整体上设置贯穿FPC与补强钢片的第一容置部，并将正凸点贴片侧键倒置于第一容置部中，有效地减少了正凸点贴片侧键对侧键FPC组件整体厚度的影响，从而降低了侧键FPC组件在装机时对整机厚度的影响，有利于整机的超薄化。本技术第二实施方式涉及一种电子设备，该电子设备(如手机)包括：前壳5、后壳6及至少一个侧键按键4；后壳6通过开孔形成至少一个第二容置部，每个第二容置部中均设有一个侧键按键4；且第二容置部位于侧键按键4、前壳5及后壳6之间，侧键按键4面向第二容置部的一侧设有至少一个第一凸台41；该电子设备还包括至少一个如第一实施方式所述的侧键FPC组件；每个第二容置部中均设有一个侧键FPC组件；正凸点贴片侧键3上的凸点31与第一凸台41一一对应。本实施方式将以电子设备中只包括一个侧键按键4(显然此时也只有一个第二容置部，一个侧键FPC组件)，且每个侧键按键4包括两个第一凸台41为例进行说明。如图8所示，在本实施方式中，后壳6通过开孔形成一个第二容置部，该第二容置部对应设有一个侧键按键4，第二容置部位于侧键按键4、前壳5及后壳6之间，侧键按键4包括两个第一凸台41。侧键FPC组件中的FPC1与补强钢片2组成的整体通过开孔形成两个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个倒置的正凸点贴片侧键3，每个正凸点贴片侧键3上的凸点31均对应一个第一凸台41。具体地说，该第一凸台41与侧键FPC组件中正凸点贴片侧键3的背面(以正凸点贴片侧键3上的凸点31所在的面为该正凸点贴片侧键3的正面)相对，且两者之间预设有适当的间隙，该间隙的大小应保证侧键按键4在按下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键FPC组件，包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；所述补强钢片覆盖在所述FPC的表面；所述正凸点贴片侧键上设有凸点；其特征在于，所述FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以所述正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为所述正凸点贴片侧键的正面，所述正凸点贴片侧键倒置于所述第一容置部。

【技术特征摘要】
1.一种侧键FPC组件，包括：柔性电路板FPC、补强钢片及至少一个正凸点贴片侧键；所述补强钢片覆盖在所述FPC的表面；所述正凸点贴片侧键上设有凸点；其特征在于，所述FPC与补强钢片的整体通过开孔形成至少一个第一容置部，每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键，以所述正凸点贴片侧键上的凸点所在的面为所述正凸点贴片侧键的正面，所述正凸点贴片侧键倒置于所述第一容置部。2.如权利要求1所述的侧键FPC组件，其特征在于，所述FPC上设有至少一组焊接区；所述正凸点贴片侧键上设有与所述焊接区相对应的焊脚，所述焊脚焊接在所述焊接区。3.一种电子设备，包括：前壳、后壳及至少一个侧键按键；所述后壳通过开孔形成至少一个第二容置部，每个第二容置部中均设有一个侧键按键；且所述第二容置部位于所述侧键按键...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31