一种MEMS麦克风的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、金属盖体，以及由电路板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片、ASIC芯片；其中，所述电路板为层叠电路板，其包括至少一层基材以及至少一层铜层，还包括设置在电路板上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层上的微孔结构，以及电路板上其它层在声孔位置形成的通孔。本实用新型专利技术的封装结构由金属盖体和电路板围成，通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔，这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力，而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果，从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，例如人们对电子产品的防尘防水性能提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种MEMS麦克风的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、金属盖体，以及由电路板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片、ASIC芯片；其中，所述电路板为层叠电路板，其包括至少一层基材以及至少一层铜层，还包括设置在电路板上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层上的微孔结构，以及电路板上其它层在声孔位置形成的通孔。可选的是，所述铜层设置在电路板的内部。可选的是，所述铜层设置在电路板的外部。可选的是，所述铜层至少设置有两层，至少有一层设置在电路板的内部，至少有一层设置在电路板的外部。可选的是，所述铜层至少设置有三层，两层分别设置在电路板的上端面、下端面，至少有一层设置在电路板的内部。可选的是，所述麦克风芯片、ASIC芯片通过植锡球焊接或键合的方式连接到电路板上，所述麦克风芯片与电路板之间还设有密封。可选的是，所述密封设置在麦克风芯片的边缘位置。可选的是，所述密封为COB胶。本技术的封装结构由金属盖体和电路板围成，通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔，这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力，而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果，从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的结构示意图。图2是本技术电路板另一优选的实施结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板2、金属盖体1，以及由电路板2和金属盖体1包围起来的封闭空间，其中，该金属盖体1也可以是呈平板状，此时，还需要设置一侧壁部将金属盖体1支撑在电路板2上，共同形成麦克风的外部封装。本技术的封装结构，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片3、ASIC芯片5，其中，所述麦克风芯片3为将声音信号转化为电信号的换能部件，其可以是利用MEMS(微机电系统)工艺制作的MEMS芯片。ASIC芯片5主要用来将麦克风芯片3输出的电信号进行后续处理。所述麦克风芯片3、ASIC芯片5可通过植锡球焊接或键合的方式连接到在电路板2上；当然，可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式进行安装，麦克风芯片3与ASIC芯片5之间可以采用引线4进行电连接，以实现信号的传输。为了密封声腔，在所述麦克风芯片3与电路板2之间还设有密封6，为了工艺的方便，该密封6设置在麦克风芯片3的边缘位置。例如采用COB胶进行密封，保证了声腔的气密封。本技术的电路板2为层叠电路板，其包括至少一层基材24以及至少一层铜层21，基材24与铜层21之间通过层叠的技术压合在一起，从而形成了层叠电路板，这种层叠电路板的结构属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。其中，本技术的封装结构，还包括设置在电路板2上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层21上的微孔结构20，以及电路板2上其它层在声孔位置形成的通孔22。也就是说，电路板2上在声孔的位置只有铜层21，电路板2上的其它层在该声孔位置形成镂空的通孔22，通过该镂空的通孔22可将铜层21暴露出来，外界的声音经过微孔结构20进入到封装结构内部，并作用在麦克风芯片3上，使麦克风芯片3发出相应的电信号。微孔结构的孔径可以根据本领域技术人员的实际需求进行调整。在本技术一个具体的实施方式中，所述铜层21设置在电路板2的外部，例如所述铜层21可以设置在电路板2的下端面，铜层21上面的其它层在声孔的位置形成通孔22，使得将铜层21暴露出来，参考图1；或者设置在电路板2的上端面，在此不再具体说明。在本技术另一具体的实施方式中，所述铜层21设置在电路板2的内部，参考图2，在该实施方式中，所述铜层21两侧的其它层在声孔的位置形成通孔22，使得将铜层21暴露出来。本技术优选的是，所述铜层21至少设置有两层，其中，至少有一层设置在电路板2的内部，至少有一层设置在电路板2的外部。还可以是，所述铜层21至少设置有三层，两层分别设置在电路板2的上端面、下端面，至少有一层设置在电路板2的内部。本技术的封装结构由金属盖体和电路板围成，通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔，这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力，而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果，从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(2)、金属盖体(1)，以及由电路板(2)和金属盖体(1)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片(3)、ASIC芯片(5)；其中，所述电路板(2)为层叠电路板，其包括至少一层基材(24)以及至少一层铜层(21)，还包括设置在电路板(2)上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层(21)上的微孔结构(20)，以及电路板(2)上其它层在声孔位置形成的通孔(22)。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(2)、金属盖体(1)，以及由电路板(2)和金属盖体(1)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片(3)、ASIC芯片(5)；其中，所述电路板(2)为层叠电路板，其包括至少一层基材(24)以及至少一层铜层(21)，还包括设置在电路板(2)上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层(21)上的微孔结构(20)，以及电路板(2)上其它层在声孔位置形成的通孔(22)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述铜层(21)设置在电路板(2)的内部。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述铜层(21)设置在电路板(2)的外部。4.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：党茂强，王友，张庆斌，杜继祥，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37