软性电路板层迭结构制造技术

一种软性电路板层迭结构，包括一第一电路层、一第二电路层、及一间隔层，且第一电路层至少具有一第一电路层切边，第二电路层与第一电路层相迭置，并至少具有一与第一电路层切边对应的第二电路层切边，而间隔层层迭于第一、二电路层之间，并至少具有一与第一、二电路层切边对应的间隔层切边；其中，间隔层切边与第一、二电路层切边错位迭置，以于间隔层与第一、二电路层间分别形成有间距，并于所述间距上都设有防水结构，可强化防水效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术与一种用于键盘的软性电路板有关，尤指一种具有加强防水效果的软性电路板层迭结构。
技术介绍
按，如图1所示，现有技术如用于键盘按键结构内的软性电路板(membrane)1a，通常由三层式结构层迭而成，即包含一第一电路层10a、一与第一电路层10a相迭置的第二电路层11a、以及层迭于第一电路层10a与第二电路层11a之间的间隔层12a。且于间隔层12a与第一或第二电路层10a、11a相迭置的表面间即涂布有防水胶13a作为黏固，同时避免水气由各层之间渗入。然而，一般软性电路板1a会再经由裁切等工艺切割为所需形状或冲切有所需的孔洞14a。且裁切后软性电路板1a本身的材质，会在切边或孔洞14a的切边上顺着裁切方向而产生因裁切拉扯所形成的余边15a，故使得水气容易囤积且通过毛细现象渗入各层内，造成层与层之间发生剥离，终究影响防水效果。有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种软性电路板层迭结构，其可增加软性电路板在层迭的结构间，尤其在裁切边缘上的防水性，同时避免切边发生剥离等问题。为了达成上述的目的，本技术提供一种软性电路板层迭结构，包括一第一电路层、一第二电路层、及一间隔层，且第一电路层至少具有一第一电路层切边，第二电路层与第一电路层相迭置，并至少具有一与第一电路层切边对应的第二电路层切边，而间隔层层迭于第一、二电路层之间，并至少具有一与第一、二电路层切边对应的间隔层切边；其中，间隔层切边与第一、二电路层切边错位迭置，以于间隔层与第一、二电路层间分别形成有间距，并于所述间距上皆设有防水结构。其中于，该间隔层与该第一、二电路层的表面间设有一防水层。其中，所述防水层为防水胶所构成。其中，该第一电路层上设有一第一孔洞，该第一孔洞的孔缘为所述第一电路层切边，该第二电路层上设有一第二孔洞，该第二孔洞的孔缘为所述第二电路层切边，该间隔层上设有一中间孔洞，该中间孔洞的孔缘为所述间隔层切边。其中，该中间孔洞的孔径小于该第一孔洞的孔径，该中间孔洞的孔径大于该第二孔洞的孔径。其中，所述防水结构对应该第一孔洞与该中间孔洞的孔缘呈环状。其中，该中间孔洞的孔径小于该第一孔洞与该第二孔洞的孔径。其中，所述防水结构对应该第一、第二孔洞与该中间孔洞的孔缘呈环状。其中，所述防水结构为纳米级的防水材料所构成。附图说明图1为现有技术软性电路板的局部剖面示意图。图2为本技术迭置前的分解剖面示意图。图3为本技术迭置后的组合剖面示意图。图4为本技术填补防水结构的组合剖面示意图。图5为本技术另一实施例填补防水结构的组合剖面示意图。＜现有技术＞软性电路板1a第一电路层10a第二电路层11a间隔层12a防水胶13a孔洞14a余边15a＜本技术＞软性电路板1第一电路层10第一孔洞100第一电路层切边101第二电路层11第二孔洞110第二电路层切边111间隔层12中间孔洞120间隔层切边121防水层13防水结构14具体实施方式为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。请参阅图1、图2及图3，分别为本技术迭置前的分解剖面示意图、迭置后的组合剖面示意图、及填补防水结构的组合剖面示意图。本技术提供一种软性电路板层迭结构，该软性电路板1包括一第一电路层10、一第二电路层11、及一间隔层12相迭置而构成，且该软性电路板1先将该第一、第二电路层10、11及间隔层12，各自裁切为所需形状、以及所需冲切的孔洞100、110、120后，再进行层迭及封胶(如防水胶)等步骤。如图2所示，本技术以上述第一、第二电路层10、11及间隔层12上所需冲切的孔洞100、110、120为例。第一电路层10上设有一第一孔洞100，第二电路层11上设有一第二孔洞110，间隔层12上设有一中间孔洞120，且第一、第二孔洞100、110及中间孔洞120依第一、第二电路层10、11及间隔层12的迭置顺序而上下相对应排列，且第一、第二孔洞100、110及中间孔洞120在孔径上并不相同。以本实施例而言，中间孔洞120的孔径小于第一孔洞100、但大于第二孔洞110，因此第一、第二孔洞100、110及中间孔洞120在排列上会形成由大至小的层迭关系，因此，会使得间隔层12与第一、二电路层10、11在各孔洞100、110、120间分别形成有间距，如阶梯状的排列(如图3所示)。此时，可先于间隔层12与第一、二电路层10、11的表面间设有防水层13，所述防水层13可为防水胶涂布所构成。借此，如图4所示，由于上述间隔层12与第一、二电路层10、11在各孔洞100、110、120间形成有如阶梯状的排列，因此彼此间存在有间距而能进一步于此处设有防水结构14，借以增加各层间在裁切边缘上的防水性、以及通过防水结构14避免切边发生剥离等问题。且所述防水结构14可由纳米级的防水材料连续环绕着间距涂布所构成，可借由纳米细小分子的特性，渗透因裁切时可能产生的空隙，使纳米材料得以堆积于各间距处并填满缝隙，达到防水功能及强化防水效果。上述结构特征不仅可针对各层10、11、12所需设置的孔洞100、110、120，也可以针对各层10、11、12的外形上。以上述各孔洞100、110、120来说，第一孔洞100的孔缘即为一第一电路层切边101，第二孔洞110即为一第二电路层切边111，中间孔洞120即为一间隔层切边121；而本技术即通过间隔层切边121与第一、二电路层切边101、111错位迭置，以于间隔层12与第一、二电路层10、11间分别形成有所述间距，进而得以于所述间距上设有该防水结构14。其中所述防水结构14对应该第一孔洞100与该中间孔洞120的孔缘呈环状。同理可知，各层10、11、12在外形上也必然具有切边，因此只要使各层10、11、12在外形上的切边如同前述的错位迭置，即可达到相同的目的与功效。此外，如图5所示，在本技术另一可行的实施例中，上述中间孔洞120的孔径亦可同时小于第一孔洞100与第二孔洞110，如此亦可达到上述的目的与功效，其中所述防水结构14对应该第一孔洞100、第二孔洞110与该中间孔洞120的孔缘呈环状。是以，借由上述的构造组成，即可得到本技术软性电路板层迭结构。综上所述，本技术实为不可多得的新型技术产品，其确可达到预期的使用目的，而解决现有技术的缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障创作人的权利。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板层迭结构，其特征在于，包括：一第一电路层，至少具有一第一电路层切边；一第二电路层，与该第一电路层相迭置，并至少具有一与该第一电路层切边对应的第二电路层切边；以及一间隔层，层迭于该第一、二电路层之间，并至少具有一与该第一、二电路层切边对应的间隔层切边；其中，该间隔层切边与该第一、二电路层切边错位迭置，以于该间隔层与该第一、二电路层间分别形成有间距，并于所述间距上皆设有一防水结构。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板层迭结构，其特征在于，包括：一第一电路层，至少具有一第一电路层切边；一第二电路层，与该第一电路层相迭置，并至少具有一与该第一电路层切边对应的第二电路层切边；以及一间隔层，层迭于该第一、二电路层之间，并至少具有一与该第一、二电路层切边对应的间隔层切边；其中，该间隔层切边与该第一、二电路层切边错位迭置，以于该间隔层与该第一、二电路层间分别形成有间距，并于所述间距上皆设有一防水结构。2.根据权利要求1所述的软性电路板层迭结构，其特征在于，该间隔层与该第一、二电路层的表面间设有一防水层。3.根据权利要求2所述的软性电路板层迭结构，其特征在于，所述防水层为防水胶所构成。4.根据权利要求1所述的软性电路板层迭结构，其特征在于，该第一电路层上设有一第一孔洞，该第一孔洞的孔缘为所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶亮君，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32