【技术实现步骤摘要】
本技术特别涉及一种用于远距离携带MEMS晶圆的装置。
技术介绍
近年来，采用MEMS技术制作的微器件在使用寿命、可靠性、成本、体积和功耗等方面都显示出巨大的优势，使其在民用领域和军用领域的应用越来越广泛。MEMS微器件通常是采用体硅工艺或表面硅工艺在一整片硅晶圆上制作出微结构而得来的，由于硅是硬脆性材料，并且硅晶圆的厚度很薄，通常在200微米至300微米之间，在加工出微结构后MEMS晶圆的厚度会更薄，因此很容易发生碎裂，不便于携带。目前，通常使用玻璃培养皿来承载和携带MEMS晶圆，这种玻璃培养皿难以远距离携带MEMS晶圆，外界的冲击和振动很容易对MEMS晶圆造成损伤。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，能够有效避免外界的冲击和振动对MEMS晶圆造成的损伤，适合运距离携带MEMS晶圆的用于远距离携带MEMS晶圆的装置。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种用于远距离携带MEMS晶圆的装置，包括外筒体，在外筒体内通过圆周均布的下弹簧支撑有内腔体，在内腔体内设有海绵垫，用于放置MEMS晶圆；在内腔体上面连接有内顶盖，在外筒体上口可拆卸连接有压盖，在压盖上圆周均布有螺孔，在每个螺孔内分别设有上弹簧和限位螺钉，上弹簧下端插入内顶盖顶面对应的凹孔内。作为进一步优选，所述海绵垫为二个且分别为上下布置的环形海绵垫和圆饼状海绵垫。作为进一步优选，所述外筒体是由外套和底板连接而成，在底板上面和内腔体底面对应每个下弹簧处分别设有盲孔，下弹簧两端分别插入到对应的盲孔内。作为进一步优选，所述下弹簧和上弹簧均为四个且相互错位布置。本技术的有益效果是：由于在...
【技术保护点】
一种用于远距离携带MEMS晶圆的装置，其特征在于：它包括外筒体，在外筒体内通过圆周均布的下弹簧支撑有内腔体，在内腔体内设有海绵垫，用于放置MEMS晶圆；在内腔体上面连接有内顶盖，在外筒体上口可拆卸连接有压盖，在压盖上圆周均布有螺孔，在每个螺孔内分别设有上弹簧和限位螺钉，上弹簧下端插入内顶盖顶面对应的凹孔内。
【技术特征摘要】
1.一种用于远距离携带MEMS晶圆的装置，其特征在于：它包括外筒体，在外筒体内通过圆周均布的下弹簧支撑有内腔体，在内腔体内设有海绵垫，用于放置MEMS晶圆；在内腔体上面连接有内顶盖，在外筒体上口可拆卸连接有压盖，在压盖上圆周均布有螺孔，在每个螺孔内分别设有上弹簧和限位螺钉，上弹簧下端插入内顶盖顶面对应的凹孔内。2.根据权利要求1所述的一种用于远距离携带MEMS晶圆的装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨一柳，佘东生，尹作友，韩莹，
申请(专利权)人：渤海大学，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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