一种半导体器件检测用仪器支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件检测用仪器支架，包括通过支撑架支撑的滑板，滑板侧部通过两组耳板分别连接有前、后挡板组件，前、后挡板组件均由软胶板、耳板配合部、调节杆、调节螺母和水平仪组成，耳板配合部设于软胶板两端，调节杆竖直插入耳板并通过调节螺母限制在耳板中，水平仪固定在软胶板上端，前、后挡板组件中软胶板和滑板间的距离分别为晶片厚度标准尺寸上公差、下公差。本实用新型专利技术分别根据待测半导体致冷器晶片厚度标准尺寸上、下公差来对前挡板组件、后挡板组件进行调节，调节时通过旋转两侧的调节螺母即可实现软胶板高度的调节，操作方便，只需一次调节后即可进行批量测试，适用于不同规格的半导体致冷器晶片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体检测
，具体涉及一种半导体器件检测用仪器支架，便于对半导体致冷器厚度进行检测。
技术介绍
半导体致冷器又称热电致冷器或温差电致冷器，是利用特种半导体材料组成P-N结，通上直流电而达到制冷目的。在半导体致冷器生产过程中，需将圆柱状的半导体材料(碲化铋)切成圆型晶片，然后切割成细小的颗粒状；为了保证半导体致冷器制冷性能的一致性，对半导体致冷器晶片厚度的标准尺寸有公差要求，即厚度不能大于上公差、小于下公差，而且要求每片都要检测。在现有生产工艺流程中，半导体致冷器晶片的厚度检验是采用千分尺测量半导体致冷器晶片的十字对角四个点的厚度来判断是否合格，检验工作量相当大，而且人工操作，繁琐而劳累，误差在所难免，效率低下，经常造成半导体致冷器合格率达不到要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种半导体器件检测用仪器支架，检测效率高，便于对半导体致冷器晶片厚度进行检测。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种半导体器件检测用仪器支架，包括用于滑移半导体致冷器晶片的滑板，所述滑板的下端通过支撑架进行支撑，所述滑板的侧部通过两组耳板分别连接有前挡板组件和后挡板组件，所述前挡板组件和后挡板组件结构相同，均由软胶板、耳板配合部、调节杆、调节螺母和水平仪组成，所述软胶板的长度与滑板的宽度相等，所述耳板配合部对称设于软胶板的两端，所述调节杆一端固定于耳板配合部的下端，另一端竖直插入耳板的通孔中，所述调节杆的下部为螺纹杆，通过所述调节螺母限制在耳板中，所述水平仪固定在软胶板的上端中部，所述前挡板组件、后挡板组件中软胶板下端面和滑板上端面之间的距离分别为晶片厚度标准尺寸上公差、晶片厚度标准尺寸下公差。进一步地，所述滑板的上端面为光滑平面。进一步地，所述软胶板的两面均为光滑平面。进一步地，所述软胶板与耳板配合部为一体结构。进一步地，所述水平仪为气泡水平仪。本技术的有益效果是：1、分别根据待测半导体致冷器晶片厚度标准尺寸上、下公差来对前挡板组件、后挡板组件进行调节，调节时通过旋转两侧的调节螺母即可实现软胶板高度的调节，操作方便，只需一次调节后即可进行批量测试，适用于不同规格的半导体致冷器晶片。2、前挡板组件、后挡板组件中的软胶板具有弹性，当与半导体致冷器晶片接触时不会影响晶片的结构及位置。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中前、后挡板组件的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-滑板，2-支撑架，3-耳板，4-前挡板组件，401-软胶板，402-耳板配合部，403-调节杆，404-调节螺母，405-水平仪，5-后挡板组件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2所示，本技术为一种半导体器件检测用仪器支架，包括用于滑移半导体致冷器晶片的滑板1，滑板1的下端通过支撑架2进行支撑，滑板1的侧部通过两组耳板3分别连接有前挡板组件4和后挡板组件5，前挡板组件4和后挡板组件5结构相同，均由软胶板401、耳板配合部402、调节杆403、调节螺母404和水平仪405组成，软胶板401的长度与滑板1的宽度相等，耳板配合部402对称设于软胶板401的两端，调节杆403一端固定于耳板配合部402的下端，另一端竖直插入耳板3的通孔中，调节杆403的下部为螺纹杆，通过调节螺母404限制在耳板3中，水平仪405固定在软胶板401的上端中部，前挡板组件4、后挡板组件5中软胶板401下端面和滑板1上端面之间的距离分别为晶片厚度标准尺寸上公差、晶片厚度标准尺寸下公差。其中，滑板1的上端面为光滑平面，软胶板401的两面均为光滑平面，软胶板401与耳板配合部402为一体结构，水平仪405为气泡水平仪。本实施例的一个具体应用为：使用时，分别根据待测半导体致冷器晶片厚度标准尺寸上、下公差来对前挡板组件4、后挡板组件5进行调节，调节时通过旋转两侧的调节螺母404即可实现软胶板401高度的调节，测试时按住待测半导体致冷器晶片将其从滑板1靠近前挡板组件4处向后缓慢推动，以通过前挡板组件4且不通过后挡板组件5为合格标准。操作方便，只需一次调节后即可进行批量测试，适用于不同规格的半导体致冷器晶片。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料过着特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件检测用仪器支架，其特征在于：包括用于滑移半导体致冷器晶片的滑板，所述滑板的下端通过支撑架进行支撑，所述滑板的侧部通过两组耳板分别连接有前挡板组件和后挡板组件，所述前挡板组件和后挡板组件结构相同，均由软胶板、耳板配合部、调节杆、调节螺母和水平仪组成，所述软胶板的长度与滑板的宽度相等，所述耳板配合部对称设于软胶板的两端，所述调节杆一端固定于耳板配合部的下端，另一端竖直插入耳板的通孔中，所述调节杆的下部为螺纹杆，通过所述调节螺母限制在耳板中，所述水平仪固定在软胶板的上端中部，所述前挡板组件、后挡板组件中软胶板下端面和滑板上端面之间的距离分别为晶片厚度标准尺寸上公差、晶片厚度标准尺寸下公差。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件检测用仪器支架，其特征在于：包括用于滑移半导体致冷器晶片的滑板，所述滑板的下端通过支撑架进行支撑，所述滑板的侧部通过两组耳板分别连接有前挡板组件和后挡板组件，所述前挡板组件和后挡板组件结构相同，均由软胶板、耳板配合部、调节杆、调节螺母和水平仪组成，所述软胶板的长度与滑板的宽度相等，所述耳板配合部对称设于软胶板的两端，所述调节杆一端固定于耳板配合部的下端，另一端竖直插入耳板的通孔中，所述调节杆的下部为螺纹杆，通过所述调节螺母限制在耳板中，所述水平仪固定在软胶板的上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙素华，何飞翔，李静，
申请(专利权)人：陕西省电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61