一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括从上往下依次排列的至少两层复合层；所述复合层包括线路层及绝缘层，所述线路层由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层的下层镶嵌在所述绝缘层的上表面；每一复合层中的线路层的上层镶嵌在上方相邻的复合层中的绝缘层的下表面。本实用新型专利技术尺寸较小、线路较密集、线路层较厚，提高了产品电器性能和品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术特别涉及一种PCB板。
技术介绍
如图1所示，现有的PCB板包括绝缘层11和贴合热压在该绝缘层11表面的线路层12，其中线路层12由铜箔经单次图形转移和蚀刻形成。由于蚀刻时的侧腐蚀大小与所需蚀刻铜厚及线路层12的线距大小息息相关，若设计的铜箔厚度较大，则侧腐蚀较大，后续需做的侧腐蚀补偿也较大，因此要求线路层12的线距也较大，从而导致线路较稀疏，PCB板尺寸较大。因此，为了将PCB板尺寸限制在一定范围内，现有的PCB板中，线路层12厚度均小于3盎司。随着PCB行业的发展，要求PCB板尺寸更小、线路更密集、线路层12更厚，现有的PCB板结构显然不能同时兼顾上述技术要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种尺寸较小、线路较密集、线路层较厚的PCB板。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种PCB板，包括从上往下依次排列的至少两层复合层；所述复合层包括线路层及绝缘层，所述线路层由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层的下层镶嵌在所述绝缘层的上表面；每一复合层中的线路层的上层镶嵌在上方相邻的复合层中的绝缘层的下表面。借由上述结构，在线路层厚度相同的情况下，相较于现有技术中的结构，由于本技术中线路层分为上层和下层，上层和下层分别经由两次图形转移和蚀刻形成，因此本申请中单次蚀刻的深度只有现有技术中的一半，因此需要的侧腐蚀补偿也只有现有技术中的一半，因此线路板中的线距同样只有现有技术中的一半，由于线路密集度高，因此PCB板的尺寸大大减小。设计时，可以在同样单位面积的PCB上布上更多的线路，满足更多的电器性能要求。进一步地，位于最上方的复合层中的线路层的上层表面覆有上防焊油墨层。上防焊油墨层用来防止最上方的线路层出现的线路氧化、开路或短路等问题。进一步地，还包括位于最下方的复合层之下的底层线路层，所述底层线路层由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述底层线路层的上层镶嵌在最下方复合层中的绝缘层的下表面。进一步地，所述底层线路层的下层表面覆有下防焊油墨层。下防焊油墨层用来防止底层线路层出现的线路氧化、开路或短路等问题。进一步地，所述复合层中线路层的厚度大于7盎司。进一步地，所述底层线路层的厚度大于7盎司。相较于现有技术中的线路层，本技术复合层中的线路层和底层线路层的厚度可以做到更大。基于同一个专利技术构思，本技术还专利技术了一种PCB板，包括一层复合层；所述复合层包括线路层及绝缘层，所述线路层由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层的下层镶嵌在所述绝缘层的上表面。进一步地，所述复合层中的线路层的上层表面覆有上防焊油墨层。进一步地，还包括位于复合层之下的底层线路层，所述底层线路层由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述底层线路层的上层镶嵌在复合层中的绝缘层的下表面。进一步地，所述底层线路层的下层表面覆有下防焊油墨层。与现有技术相比，本技术尺寸较小、线路较密集、线路层较厚，提高了产品电器性能和品质。附图说明图1为现有技术结构示意图。图2为本技术一实施例结构示意图。其中，1为复合层，11为绝缘层，12为线路层，2为底层线路层，3为上防焊油墨层，4为下防焊油墨层。具体实施方式如图2所示，本技术的一实施例包括从上往下依次排列的3层复合层1；所述复合层1包括线路层12及绝缘层11，所述线路层12由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层12的下层镶嵌在所述绝缘层11的上表面；每一复合层1中的线路层12的上层镶嵌在上方相邻的复合层1中的绝缘层11的下表面。还包括位于最下方的复合层1之下的底层线路层2，所述底层线路层2由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述底层线路层2的上层镶嵌在最下方复合层1中的绝缘层11的下表面。位于最上方的复合层1中的线路层12的上层表面覆有上防焊油墨层3。所述底层线路层2的下层表面覆有下防焊油墨层4。所述复合层1中线路层12的厚度大于7盎司。所述底层线路层2的厚度大于7盎司。本技术中，底层线路层2和所有复合层1中的线路层12均采用纯铜箔加工生产，每层线路层12都在完成第一次图形转移和蚀刻后压上相应的绝缘层11，再做第二次图形转移和蚀刻。针对不同的要求，从单层到多层均可采用不同的层压次数和层压叠板结构，制作出满足客户不同要求的厚铜密集线路PCB板。本实施例的制作过程如下：首先将底层线路层2和所有复合层1中的线路层12进行半层的图形转移和蚀刻，再将完成了第一次图形转移和蚀刻的第二层线路层12的下层和第三层线路层12的上层中间加上绝缘层11压合（第二层线路层12中完成了第一次图形转移和蚀刻的半层朝上，第三层线路层12中完成了第一次图形转移和蚀刻的半层朝下），然后对第二层线路层12的上层和第三层线路层12的下层进行第二次图形转移和蚀刻，接着将完成了第一次图形转移和蚀刻的第一层线路层12的下层和完成了第二次图形转移和蚀刻的第二层线路层12的上层中间加上绝缘层11进行压合，将完成了第一次图形转移和蚀刻的底层线路层2的上层和完成了第二次图形转移和蚀刻的第三层线路层12的下层加上绝缘层11进行压合，最后对第一层线路层12的上层和底层线路层2的下层进行第二次图形转移和蚀刻，在第一线路层12的上层表面涂覆上防焊油墨层3，在底层线路层2的下层表面涂覆下防焊油墨层4，即得到如图2所示的PCB板。本实施例中的底层线路层2和下防焊油墨层4也可以不要，仅保留三层复合层1和上防焊油墨层3，得到本技术的另一实施例。本技术的另一实施例为：PCB板只设有单层复合层1，对于此种情况，所述复合层1包括线路层12及绝缘层11，所述线路层12由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层12的下层镶嵌在所述绝缘层11的上表面。还包括位于复合层1之下的底层线路层2，所述底层线路层2由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述底层线路层2的上层镶嵌在复合层1中的绝缘层11的下表面。所述复合层1中的线路层12的上层表面覆有上防焊油墨层3。所述底层线路层2的下层表面覆有下防焊油墨层4。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是局限性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括从上往下依次排列的至少两层复合层（1）；所述复合层（1）包括线路层（12）及绝缘层（11），所述线路层（12）由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层（12）的下层镶嵌在所述绝缘层（11）的上表面；每一复合层（1）中的线路层（12）的上层镶嵌在上方相邻的复合层（1）中的绝缘层（11）的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括从上往下依次排列的至少两层复合层（1）；所述复合层（1）包括线路层（12）及绝缘层（11），所述线路层（12）由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述线路层（12）的下层镶嵌在所述绝缘层（11）的上表面；每一复合层（1）中的线路层（12）的上层镶嵌在上方相邻的复合层（1）中的绝缘层（11）的下表面。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，位于最上方的复合层（1）中的线路层（12）的上层表面覆有上防焊油墨层（3）。3.如权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，还包括位于最下方的复合层（1）之下的底层线路层（2），所述底层线路层（2）由分别经由两次图形转移和蚀刻形成的上层和下层组成，所述底层线路层（2）的上层镶嵌在最下方复合层（1）中的绝缘层（11）的下表面。4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述底层线路层（2）的下层表面覆有下防焊油墨层（4）。5.如权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张传明，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43