处理装置(10)具有：将在被粘接体(WF)上粘附有第一粘接片(AS1)的一次加工件(WK1)载置在片材粘附台(47)上的第一搬送单元(20)；将框架部件(RF)载置在片材粘附台上的框架搬送单元(30)；将第二粘接片(AS2)粘附在一次加工件及框架部件(RF)上而形成二次加工件(WK2)的片材粘附单元(40)；将二次加工件载置在片材剥离台(68)上的第二搬送单元(50)；将第一粘接片(AS1)从被载置的二次加工件剥离而形成三次加工件(WK3)的片材剥离单元(60)；将三次加工件从片材剥离单元搬出的第三搬送单元(70)，第三搬送单元在规定的交接位置(DP)将该三次加工件一件件地交接给可搬送三次加工件且在处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置(90)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理装置。
技术介绍
目前，已知有在被粘接体的一面上粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，形成规定的加工件的处理装置(例如参照文献1：日本特开2000－68293号公报)。但是，文献1记载的现有的处理装置在将处理后的加工件暂时存放在收纳盒那样的存放单元中之后搬出，故而会导致装置的大型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可防止装置的大型化的处理装置。本专利技术的处理装置在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其中，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。另外，本专利技术的处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其中，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件载置在片材剥离台上；片材剥离单元，其将剥离用带粘附在载置于所述片材剥离台上的二次加工件的所述第一粘接片上，经由该剥离用带将该第一粘接片从所述被粘接体剥离而形成三次加工件；第三搬送单元，其将所述三次加工件从所述片材剥离单元搬出，所述第三搬送单元在规定的交接位置将该三次加工件一件件地向在该处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置交接。在本专利技术的处理装置中，优选的是，所述第一搬送单元从在该处理装置的外部设置的一次加工件搬送装置，在规定的接收位置一件件地接收该一次加工件。根据本专利技术，由于第二搬送单元将二次加工件一件件地交接到二次加工件搬送装置，故而无需设置存放该二次加工件的存放单元，能够防止装置的大型化。根据本专利技术，由于第三搬送单元将三次加工件一件件地交接到三次加工件搬送装置，故而无需设置存放该三次加工件的存放单元，能够防止装置的大型化。另外，若形成为第一搬送单元从一次加工搬送装置一件件地接收一次加工件的构成，则无需设置相对于其他装置取出一次加工件的构成(例如，文献1所述的搬送臂12)，能够进一步防止装置的大型化。附图说明图1是本专利技术一实施方式的处理装置的侧面图；图2是处理装置的动作说明图；图3是处理装置的动作说明图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术一实施方式进行说明。另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准而表示方向的情况下，“上”为与Z轴平行的图1中的跟前方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向，“后”为其相反方向。在图1～3中，处理装置10在作为被粘接体的半导体晶片(以下也简称为“晶片”)WF的一面粘附有第一粘接片AS1的一次加工件WK1上粘附第二粘接片AS2，其中，具有：将一次加工件WK1载置在片材粘附台47上的第一搬送单元20；使一次加工件WK1位于具有开口部RF1的作为框架部件的环形框架RF的该开口部RF1内而将该环形框架RF载置在片材粘附台47上的框架搬送单元30；将第二粘接片AS2粘附在载置于片材粘附台47上的一次加工件WK1及环形框架RF上而形成二次加工件WK2的片材粘附单元40；将二次加工件WK2载置在片材剥离台68上的第二搬送单元50；将剥离用带PT(图3)粘附在载置于片材剥离台68上的二次加工件WK2的第一粘接片AS1并经由该剥离用带PT将该第一粘接片AS1从晶片WF剥离而形成三次加工件WK3的片材剥离单元60、将三次加工件WK3从片材剥离单元60搬出的第三搬送单元70，该处理装置10配置在设于该处理装置10的外部的一次加工件搬送装置80和设于该处理装置10的外部的三次加工件搬送装置90附近。第一搬送单元20具有：作为驱动设备的多关节机械手21，其被前端臂(操作臂)21A支承，具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的保持部件21B；接收台22，其将上面22A设为规定的接收位置PA；校准装置23，其进行一次加工件WK1的定位。框架搬送单元30具有：作为驱动设备的多关节机械手31，其被前端臂(操作臂)31A支承，具有通过与减压泵及真空注射器等未图示的减压单元连通的吸附盘31B可吸附保持的保持部件31C；框架收纳单元32，其可收纳环形框架RF。在本实施方式的情况下，框架搬送单元30可作为第二搬送单元50发挥作用。另外，多关节机械手21、31为在其动作范围内，能够将由保持部件21B、31C保持的部件位移到任意的位置、任意的角度的所谓6轴机械手。片材粘附单元40具有：对在剥离片RL的一面临时粘接有第二粘接片AS2的原材料RS进行支承的支承辊41；对原材料RS进行引导的导向辊42；将剥离片RL弯折而将第二粘接片AS2从该剥离片RL剥离的作为剥离部件的剥离板43；通过作为驱动设备的转动电机44A驱动且由夹紧辊44B将剥离片RL夹入的驱动辊44；回收剥离片RL的回收辊45；将由剥离板43剥离的第二粘接片AS2按压在环形框架RF及晶片WF上并粘附的作为按压单元的按压辊46；被作为驱动设备的线性电机47A的滑块47B支承并具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的支承面47C的片材粘附台47。片材剥离单元60具有：支承剥离用带PT的支承辊61；通过作为驱动设备的转动电机62A驱动且由夹紧辊62B将剥离用带PT夹入的驱动辊62；被作为驱动设备的直动电机63A的输出轴63B支承的收纳单元63；收纳在收纳单元63内且经由在收纳单元63的底面即吸附面63C形成的吸引孔63D吸附保持剥离用带PT的减压泵及真空注射器等吸引单元64；被在收纳单元63内收纳的作为驱动设备的线性电机65A的滑块65B支承且从收纳单元63的底面可出没地设置的按压部件65；被在收纳单元63内收纳的作为驱动设备的线性电机66A的滑块66B支承，从收纳单元63的底面可出没地设置的切断刀66；被作为驱动设备的直动电机67A的输出轴67B支承且使剥离用带PT与吸附面63C抵接的辅助辊67；被作为驱动设备的线性电机68A的滑块68B支承，且具有通过减压泵及真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持的支承面68C的片材剥离台68。在本实施方式的情况下，线性电机68A及片材剥离台68也作为第三搬送单元70起作用。一次加工件搬送装置80为与多关节机械手21同样的构成，三次加工件搬送装置90为与多关节机械手31同样的构成，故而省略详细的说明。另外，一次、三次加工件搬送装置80、90分别被作为驱动设备的线性电机82的第一滑块82A及第二滑块82B支承。在以上的处本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。
【技术特征摘要】
2015.10.05 JP 2015-1980251.一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。2.一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：第一搬送单元，其将所述一次加...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈孝久，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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