【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是LED
,具体涉及一种LED保护电路。
技术介绍
目前大功率LED灯均采用铝基线路板做为散热衬底,并且铝板散热体都是和外壳直接接触的。由于铝衬底具有良好导电性能,导致LED芯片电极引脚与铝本体之间绝缘耐压一般只能做到DC500V左右,但是LED灯具在生产测试时,Ⅰ类灯具和Ⅱ类灯具输入线对外壳耐压测试分别为1500VAC和3750VAC,所以,在耐压测试时,有损坏LED芯片的可能,并且使用过程中有一定的风险。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种LED保护电路,解决耐压测试时保护铝基线路板上的LED芯片不被损坏的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:LED保护电路,包括第一电容C1和第二电容C2,铝基线路板上LED+端和LED-端分别接电感L的2脚和3脚,电感L的1脚和4脚之间接有第三电容C3,铝基线路板上LED+端与电感L的4脚之间串接有第一电容C1和第二电容C2。作为优选,所述的第三电容C3为带有极性的电容。本技术解决耐压测试时保护铝基线路板上的LED芯片不被损坏的问题,提供一种简单的耐压测试保护电路,此保护电路集成在LED交流驱动装置中。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术;图1为本技术的电路图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具 ...
【技术保护点】
LED保护电路,其特征在于,包括第一电容(C1)和第二电容(C2),铝基线路板上LED+端和LED‑端分别接电感(L)的2脚和3脚,电感(L)的1脚和4脚之间接有第三电容(C3),铝基线路板上LED+端与电感(L)的4脚之间串接有第一电容(C1)和第二电容(C2)。
【技术特征摘要】
1.LED保护电路,其特征在于,包括第一电容(C1)和第二电容(C2),铝
基线路板上LED+端和LED-端分别接电感(L)的2脚和3脚,电感(L)的1脚和
4脚之间接有第三电容(C3),铝基...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏盘生,
申请(专利权)人:上海灏谷集成电路技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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