本实用新型专利技术涉及一种电路板，具体涉及一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板，所述电路板基板上端连接有SBR复合粘结层，所述电路板基板下端连接有PMMA树脂层，所述SBR复合粘结层上方设置有网格层，所述PMMA树脂层下端连接有聚氨酯防水层，所述网格层上端连接有上隔水层，所述聚氨酯防水层下端连接有下隔水层，所述上隔水层与下隔水层厚度相同，采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，具体涉及一种防水智能水表电路板。
技术介绍
印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升，现有技术中，环氧树脂为主体(FR-4)是印刷电路板目前是用量最大的,用途最广泛的一类产品，然而FR-4材料制作的印刷电路板成本高、介电损耗大及电性能较差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点，现在有很多的智能水表，电路板对防水性的要求较高，因此需要设计一种防水智能水表电路板。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种防水智能水表电路板，具有很好的防水性，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板，所述电路板基板上端连接有SBR复合粘结层，所述电路板基板下端连接有PMMA树脂层，所述SBR复合粘结层上方设置有网格层，所述PMMA树脂层下端连接有聚氨酯防水层，所述网格层上端连接有上隔水层，所述聚氨酯防水层下端连接有下隔水层，所述上隔水层与下隔水层厚度相同。进一步地，所述电路板基板包括PTFE层与铜导体层，所述铜导体层设置在PTFE层上下两端。进一步地，所述上隔水层、网格层与SBR复合粘结层之间设置有上盲孔。进一步地，所述下隔水层、聚氨酯防水层与PMMA树脂层之间设置有下盲孔。进一步地，所述电路板基板厚度为1.3mm-1.8mm。本技术的有益效果：本技术采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，SBR符合粘结层能很好的将电路板基板与网格层粘接在一起，网格层提高了电路板的轻便性，聚氨酯防水层有很好的防水效果，避免了电路板被水浸湿导致电路的短路，上下两端面都设置有盲孔，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术电路板基板结构示意图。图中标号为：1-电路板基板，2-SBR复合粘结层，3-PMMA树脂层，4-网格层，5-聚氨酯防水层，6-上隔水层，7-下隔水层，8-PTFE层，9-铜导体层，10-上盲孔，11-下盲孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板1，所述电路板基板1上端连接有SBR复合粘结层2，所述电路板基板1下端连接有PMMA树脂层3，所述SBR复合粘结层2上方设置有网格层4，所述PMMA树脂层3下端连接有聚氨酯防水层5，所述网格层4上端连接有上隔水层6，所述聚氨酯防水层5下端连接有下隔水层7，所述上隔水层6与下隔水层7厚度相同。在上述实施例上优选，所述电路板基板1包括PTFE层8与铜导体层9，所述铜导体层9设置在PTFE层8上下两端。在上述实施例上优选，所述上隔水层6、网格层4与SBR复合粘结层2之间设置有上盲孔10。在上述实施例上优选，所述下隔水层7、聚氨酯防水层5与PMMA树脂层3之间设置有下盲孔11。在上述实施例上优选，所述电路板基板1厚度为1.3mm-1.8mm。基于上述，本技术采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，SBR符合粘结层能很好的将电路板基板与网格层粘接在一起，网格层提高了电路板的轻便性，聚氨酯防水层有很好的防水效果，避免了电路板被水浸湿导致电路的短路，上下两端面都设置有盲孔，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水智能水表电路板，其特征在于：它包括电路板基板(1)，所述电路板基板(1)上端连接有SBR复合粘结层(2)，所述电路板基板(1)下端连接有PMMA树脂层(3)，所述SBR复合粘结层(2)上方设置有网格层(4)，所述PMMA树脂层(3)下端连接有聚氨酯防水层(5)，所述网格层(4)上端连接有上隔水层(6)，所述聚氨酯防水层(5)下端连接有下隔水层(7)，所述上隔水层(6)与下隔水层(7)厚度相同。
【技术特征摘要】
1.一种防水智能水表电路板，其特征在于：它包括电路板基板(1)，所述电路板基板(1)上
端连接有SBR复合粘结层(2)，所述电路板基板(1)下端连接有PMMA树脂层(3)，所述
SBR复合粘结层(2)上方设置有网格层(4)，所述PMMA树脂层(3)下端连接有聚氨酯防
水层(5)，所述网格层(4)上端连接有上隔水层(6)，所述聚氨酯防水层(5)下端连接有
下隔水层(7)，所述上隔水层(6)与下隔水层(7)厚度相同。
2.根据权利要求1所述的一种防水智能水表电路板，其特征在于：所述电路板基板(1)包括
【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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