底盘结构及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底盘结构及一种空调器。其中，底盘结构包括底盘及蜗舌。底盘形成有送风口，底盘包括位于送风口上侧及内侧的卡条及位于送风口上侧及外侧的第一卡扣。蜗舌包括连接片及导风片。连接片一端形成有与卡条相配的卡勾。导风片自连接片的另一端沿送风口的送风方向延伸。导风片形成有与第一卡扣配合的第二卡扣。蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上。本实用新型专利技术实施方式的底盘结构的蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上，蜗舌卡接在底盘后能够形成倒钩结构，从而紧固地组装在底盘上，空调器不会因为蜗舌松动而产生噪音。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及家用电器领域，尤其涉及一种底盘结构及空调器。
技术介绍
空调器一般包括底盘及蜗舌，蜗舌独立成型后组装在底盘上以形成送风口，然而现有的蜗舌组装结构往往强度不够，容易松动，可能导致空调器送风时产生噪音。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种底盘结构及一种空调器。本技术实施方式的底盘结构包括底盘及蜗舌。底盘形成有送风口，底盘包括位于送风口上侧及内侧的卡条及位于送风口上侧及外侧的第一卡扣。蜗舌包括连接片及导风片。连接片一端形成有与卡条相配的卡勾。导风片自连接片的另一端沿送风口的送风方向延伸。导风片形成有与第一卡扣配合的第二卡扣。蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上。本技术实施方式的底盘结构的蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上，蜗舌卡接在底盘后能够形成倒钩结构，从而紧固地组装在底盘上，空调器不会因为蜗舌松动而产生噪音。在某些实施方式中，所述底盘形成有用于收容贯流风轮且与所述送风口连通的收容空间，所述收容空间基本呈圆柱状，所述送风口的上侧呈自所述收容空间的切向向外延伸的抛物面状。在某些实施方式中，所述连接片基本呈以所述贯流风轮的转轴为圆心的弧形片。在某些实施方式中，所述底盘包括本体，所述卡条包括自所述本体靠近所述送风口上侧及外侧向内延伸的连接筋及自所述连接筋向上及向外延伸的卡条筋，所述卡勾包括所述连接片向外侧延伸的卡勾筋及用于与所述卡条筋配合的配合筋。在某些实施方式中，所述卡条还包括自所述连接筋向上及向外延伸且位于所述卡条筋外侧的加强筋。在某些实施方式中，所述底盘包括有位于所述送风口上侧及外侧的出风段，所述导风片包括与所述出风段对接的导风面。在某些实施方式中，所述连接片与所述导风片的连接处圆滑过渡。在某些实施方式中，所述第一卡扣为卡槽，所述第二卡扣为凸块。在某些实施方式中，所述卡槽与所述凸块过盈配合。本技术实施方式的空调器包括上述的底盘结构。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的底盘结构的立体示意图。图2是图1中的底盘结构的II-II向的剖面示意图。图3是本技术实施方式的的底盘结构的蜗舌的结构示意图。图4是图2中的底盘结构的VI部分的放大示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，本技术实施方式的底盘结构100包括底盘10及蜗舌12。请结合图2-图4，底盘10形成有送风口14，底盘10包括位于送风口14上侧及内侧的卡条15及位于送风口14上侧及外侧的第一卡扣16。蜗舌12包括连接片18及导风片20。连接片18一端形成有与卡条15相配的卡勾22。导风片20自连接片18的另一端沿送风口14的送风方向延伸。导风片20形成有与第一卡扣16配合的第二卡扣24。蜗舌12通过卡条15与卡勾22配合及第一卡扣16与第二卡扣24配合而卡接在底盘10上。本技术实施方式的底盘结构100的蜗舌12通过卡条15与卡勾22配合及第一卡扣16与第二卡扣24配合而卡接在底盘10上，蜗舌12卡接在底盘10后能够形成倒钩结构，从而紧固地组装在底盘10上，空调器不会因为蜗舌12松动而产生噪音。具体地，蜗舌12在组装时，先将蜗舌12的卡勾22钩挂在卡条15上，然后将蜗舌12绕着卡勾22与卡条15的结合处转动以使蜗舌12的第二卡扣24位于第一卡扣16的附近，最后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底盘结构，其特征在于，包括：底盘，所述底盘形成有送风口，所述底盘包括位于所述送风口上侧及内侧的卡条及位于所述送风口上侧及外侧的第一卡扣；及蜗舌，所述蜗舌包括：连接片，所述连接片一端形成有与所述卡条相配的卡勾；及自所述连接片的另一端沿所述送风口的送风方向延伸的导风片，所述导风片形成有与所述第一卡扣配合的第二卡扣；所述蜗舌通过所述卡条与所述卡勾配合及所述第一卡扣与所述第二卡扣配合而卡接在所述底盘上。

【技术特征摘要】
1.一种底盘结构，其特征在于，包括：
底盘，所述底盘形成有送风口，所述底盘包括位于所述送风口上侧及内
侧的卡条及位于所述送风口上侧及外侧的第一卡扣；及
蜗舌，所述蜗舌包括：
连接片，所述连接片一端形成有与所述卡条相配的卡勾；及
自所述连接片的另一端沿所述送风口的送风方向延伸的导风片，所
述导风片形成有与所述第一卡扣配合的第二卡扣；
所述蜗舌通过所述卡条与所述卡勾配合及所述第一卡扣与所述第二卡
扣配合而卡接在所述底盘上。
2.如权利要求1所述的底盘结构，其特征在于，所述底盘形成有用于
收容贯流风轮且与所述送风口连通的收容空间，所述收容空间基本呈圆柱
状，所述送风口的上侧呈自所述收容空间的切向向外延伸的抛物面状。
3.如权利要求2所述的底盘结构，其特征在于，所述连接片基本呈以
所述贯流风轮的转轴为圆心的弧形片。
4.如权利要求3所述的底盘结构，其特征在于，所述底盘包括本体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄贵华，萧俊铭，
申请(专利权)人：美的集团武汉制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42