【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT223封装引线框架。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，现有技术中，一列最多只能设置五个引线框单元，一片SOT223封装引线框架上可以装100只电路，每模最多可以封八片SOT223封装引线框架，这样每模最多可以出电路800只，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的SOT223封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装效率高的新型SOT223封装引线框架。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在所述基板上的引线框单元，所述引线框单元十一个为一列，分成若干列设置在所述基板上，且每两列为一组，共设有二十组。本技术的有益效果为：本技术SOT223封装引线框架整个基板上共排布有40列引线框单元，这样每块SOT223封装引线框架上的引线框单元就有440个，可装440只电路，而每模可出8片SOT223封装引线框，从而可出电路总数达到3520只，从而大大提高了封装效率，降低了生产成本，且同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量。附图说明图1为本技术SOT223封装引线框架侧视图；图2为本技术SOT223封装引线框架主视图；图3为根据图2中A部分的放大示意图。具体实施方式如图1、2、...
【技术保护点】
一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在所述基板上的引线框单元，其特征在于：所述引线框单元十一个为一列，分成若干排设置在所述基板上，且每两列为一组，共设有二十组。
【技术特征摘要】
1.一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在所述基板上的引线框单元，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，刘兴波，宋波，石艳，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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