一种卷材覆膜冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8。本实用新型专利技术卷材覆膜冷却装置电路结构简单、元器件少，通过红外探测的方式智能控制冷却水的操作，同时采用半导体制冷块进行冷却水的降温，使得冷却效果更好，因此具有功能多样、节约用水和智能程度高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冷却装置，具体是一种卷材覆膜冷却装置。
技术介绍
防水卷材主要是用于建筑墙体、屋面、以及隧道、公路、垃圾填埋场等处，起到抵御外界雨水、地下水渗漏的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品，作为工程基础与建筑物之间无渗漏连接，是整个工程防水的第一道屏障，对整个工程起着至关重要的作用。产品主要有沥青防水卷材和高分子防水卷材。防水卷材在生产过程中需要进行覆膜处理，覆膜多为热加工，在完成后要进行冷却操作，现有的冷却装置大多使用普通冷却水进行处理，并且持续工作，效果不好，且浪费水资源，因此有待于改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种卷材覆膜冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8，电阻R1的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C3、电容C4、电容C7、电阻R5、电位器RP1的一个固定端、三极管V1的发射极、芯片IC1的引脚1和芯片IC2的引脚5，芯片IC1的引脚3连接二极管D1的阴极，二极管D1的阳极连接电阻R2的另一端，电阻R3的另一端连接二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接芯片IC2的引脚7，电容C5的另一端连接电感L1和芯片IC2的引脚3，芯片IC2的引脚6连接电阻R4，电阻R4的另一端连接电容C3的另一端，芯片IC2的引脚2连接电容C4的另一端，芯片IC2的引脚4连接电容C6的另一端和电阻R5的另一端，芯片IC2的引脚1连接二极管D3的阳极和电容C7的另一端，二极管D3的阴极连接三极管V1的基极，三极管V1的集电极连接电磁阀P的另一端，制冷模块A的另一端连接电位器RP1的滑动端和电位器RP1的另一个固定端，所述芯片IC1的型号为NE555，芯片IC2的型号为μPC1373。作为本技术的优选方案：所述二极管D1为红外发光二极管，所述二极管D2为红外接收二极管。作为本技术的优选方案：所述制冷模块A由多个半导体制冷块组成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术卷材覆膜冷却装置电路结构简单、元器件少，通过红外探测的方式智能控制冷却水的操作，同时采用半导体制冷块进行冷却水的降温，使得冷却效果更好，因此具有功能多样、节约用水和智能程度高的优点。附图说明图1为卷材覆膜冷却装置的电路图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8，电阻R1的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C3、电容C4、电容C7、电阻R5、电位器RP1的一个固定端、三极管V1的发射极、芯片IC1的引脚1和芯片IC2的引脚5，芯片IC1的引脚3连接二极管D1的阴极，二极管D1的阳极连接电阻R2的另一端，电阻R3的另一端连接二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接芯片IC2的引脚7，电容C5的另一端连接电感L1和芯片IC2的引脚3，芯片IC2的引脚6连接电阻R4，电阻R4的另一端连接电容C3的另一端，芯片IC2的引脚2连接电容C4的另一端，芯片IC2的引脚4连接电容C6的另一端和电阻R5的另一端，芯片IC2的引脚1连接二极管D3的阳极和电容C7的另一端，二极管D3的阴极连接三极管V1的基极，三极管V1的集电极连接电磁阀P的另一端，制冷模块A的另一端连接电位器RP1的滑动端和电位器RP1的另一个固定端，所述芯片IC1的型号为NE555，芯片IC2的型号为μPC1373。二极管D1为红外发光二极管，所述二极管D2为红外接收二极管。制冷模块A由多个半导体制冷块组成。本技术的工作原理是：现代化的生产线多为传送带输送的方式，本装置固定在冷却生产线上，通电以后，由半导体制冷块组成的冷却装置始终通电工作，用于降低冷却水的水温，增加冷却效果，电路中的IC1、RP2、R1、C1构成多谐振荡频率，振荡频率由电阻R1、电位器RP2和电容C1的值决定，输出电流驱动红外发光二极管D1发射出40kHz调制红外脉冲。红外接收管D2接收到由D1发出的红外脉冲后，转换为电信号，送入IC2第7脚，经放大和C5、L1调谐以及IC2内部电路检波、整形后，由第1脚输出脉冲信号。平时，IC2第1脚输出低电瓶，D3截止，三极管V2截止，电磁阀P不工作，在有卷材覆膜材料经过冷却装置下方时，卷材覆膜材料将D1发出的红外光遮挡，使得IC2第1脚电位瞬间由低电平变为高电平，经D3触发三极管V1导通，电磁阀P打开，放出冷却水，进行冷却操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，其特征在于，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8，电阻R1的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C3、电容C4、电容C7、电阻R5、电位器RP1的一个固定端、三极管V1的发射极、芯片IC1的引脚1和芯片IC2的引脚5，芯片IC1的引脚3连接二极管D1的阴极，二极管D1的阳极连接电阻R2的另一端，电阻R3的另一端连接二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接芯片IC2的引脚7，电容C5的另一端连接电感L1和芯片IC2的引脚3，芯片IC2的引脚6连接电阻R4，电阻R4的另一端连接电容C3的另一端，芯片IC2的引脚2连接电容C4的另一端，芯片IC2的引脚4连接电容C6的另一端和电阻R5的另一端，芯片IC2的引脚1连接二极管D3的阳极和电容C7的另一端，二极管D3的阴极连接三极管V1的基极，三极管V1的集电极连接电磁阀P的另一端，制冷模块A的另一端连接电位器RP1的滑动端和电位器RP1的另一个固定端，所述芯片IC1的型号为NE555，芯片IC2的型号为μPC1373。...

【技术特征摘要】
1.一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，其特征在于，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8，电阻R1的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C3、电容C4、电容C7、电阻R5、电位器RP1的一个固定端、三极管V1的发射极、芯片IC1的引脚1和芯片IC2的引脚5，芯片IC1的引脚3连接二极管D1的阴极，二极管D1的阳极连接电阻R2的另一端，电阻R3的另一端连接二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接芯片IC2的引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁思平，李斌，李伟，沈瓒，袁龙坤，周观富，范方进，
申请(专利权)人：江西思科防水新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36