一种高耐磨复合切割金属丝制造技术

技术编号:15145033 阅读:103 留言:0更新日期:2017-04-11 04:43
本实用新型专利技术公开了一种高耐磨复合切割金属丝,包括:钢芯、铜合金电镀层、磨料层,所述铜合金电镀层包覆在所述钢芯外,所述磨料层固结在所述铜合金电镀层外,所述磨料层为金刚石微粒,所述金刚石微粒均布在所述铜合金电镀层的外表面,并且所述金刚石微粒的横界面呈等腰梯形,所述钢芯截面呈圆形,其直径为0.05-0.15mm。通过上述方式,本实用新型专利技术金属丝外表面具有高硬度磨料层,在切割过程中可以免使用切削液,能有效提高切割效率并降低切割成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切割金属丝领域,特别是涉及一种高耐磨复合切割金属丝
技术介绍
多线切割原理是将金属丝适当地张紧,并以一定的速度和压力,相对于切割的工件作往复运动,在切割的过程中,在金属丝与工件之间不断添加混有磨料的切削液,便可对工件进行切割。为了减小切口的宽度,金属丝一般使用φ0.1-0.25mm的钨丝或钢丝,金属丝的速度可高达1000m/min,磨料可根据被切工件的硬度,选用碳化硅、氧化铝和金刚石,粒度为150号-180号,混在机油、煤油或水中使用。这种金属丝带动砂浆的游离磨料线锯切割技术,存在效率低、切割液污染环境、金属丝与磨料的消耗大、切割工件尺寸精度不足等问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高耐磨复合切割金属丝,能解决现有切割金属丝存在的缺陷。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种高耐磨复合切割金属丝,包括:钢芯、铜合金电镀层、磨料层,所述铜合金电镀层包覆在所述钢芯外,所述磨料层固结在所述铜合金电镀层外,所述磨料层为金刚石微粒,所述金刚石微粒均布在所述铜合金电镀层的外表面,并且所述金刚石微粒的横界面呈等腰梯形,所述钢芯截面呈圆形,其直径为0.05-0.15mm。在本技术一个较佳实施例中,所述铜合金电镀层的厚度为0.2-0.5μm。在本技术一个较佳实施例中,所述磨料层的厚度为1-3μm。本技术的有益效果是:本技术切割金属丝表面具有高硬度磨料层,在切割过程中可以免使用切削液,能有效提高切割效率并降低切割成本。附图说明图1是本技术高耐磨复合切割金属丝一较佳实施例的结构示意图;附图中各部件的标记如下:1、铜芯,2、铜合金电镀层,3、磨料层。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1,本技术实施例包括:一种高耐磨复合切割金属丝,包括:钢芯1、铜合金电镀层2、磨料层3,所述铜合金电镀层2包覆在所述钢芯1外,所述磨料层3固结在所述铜合金电镀层2外,所述铜合金电镀层2可以提高磨料层3与钢芯1间的粘结力,以使磨料层3较好地附着在钢芯1的外表面。所述钢芯1截面呈圆形,其直径为0.05-0.15mm,线径较小,可切出的较薄的晶硅片,使晶硅体材料损耗少;所述磨料层3为金刚石微粒,所述金刚石微粒均布在所述铜合金电镀层2的外表面,并且所述金刚石微粒的横界面呈等腰梯形,切割时,所述金刚石微粒能与晶硅体加工面接触,从而不需要使用带有磨料的切削液,有效降低切割成本,并降低环境污染。优选地,所述铜合金电镀层的厚度为0.2-0.5μm。所述磨料层的厚度为1-3μm。本技术揭示了一种高耐磨复合切割金属丝,其外表面具有高硬度磨料层,在切割过程中可以免使用切削液,能有效提高切割效率并降低切割成本。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高耐磨复合切割金属丝,其特征在于,包括:钢芯、铜合金电镀层、磨料层,所述铜合金电镀层包覆在所述钢芯外,所述磨料层固结在所述铜合金电镀层外,所述磨料层为金刚石微粒,所述金刚石微粒均布在所述铜合金电镀层的外表面,并且所述金刚石微粒的横界面呈等腰梯形,所述钢芯截面呈圆形,其直径为0.05‑0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种高耐磨复合切割金属丝,其特征在于,包括:钢芯、铜合金电镀层、磨料层,所述铜合金电镀层包覆在所述钢芯外,所述磨料层固结在所述铜合金电镀层外,所述磨料层为金刚石微粒,所述金刚石微粒均布在所述铜合金电镀层的外表面,并且所述金刚石微粒的横界面呈等腰梯形,所述钢芯截...

【专利技术属性】
技术研发人员:王卫锋
申请(专利权)人:苏州市汇峰机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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