一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板3的光源芯片安装区上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，特别是涉及一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板。
技术介绍
随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装,就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接,并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的,然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高,以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本专利技术提供一种复合传感器阵列的地面铺装结构及信息发送系统，该复合传感器阵列的地面铺装结构具有结构简单、功能多样且使用方便的特点。为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种LED光引擎光源电源分离式集成模组，其光源和电源驱动电路集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源部分又可以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。本技术所述一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板3的光源芯片安装区上。附图说明图1为LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。图2为LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。图3为沿图2的A-A线切割的剖面图。图4为LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。图5为铝基板的尺寸示意图。图6为基板倒装安装LED光源芯片的结构示意图。图7为LED光引擎的电子元件安装示意图。图8为铝基板的印制电路结构线路图。图9为第五区域的电子元器件的结构示意图。图10为第五区域的电子元器件的安装线路图。图11为第六区域的MOS晶体管芯片安装线路图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。第一实施例参见附图1-11，本技术的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示)，并且所述铝基板2具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的多个槽位以用于与铝基板2上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板3上。所述铝基板2上具有第一连接端子301，以便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板1的多个区域附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出)，从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由螺丝固定安装在塑料面板1的中心方形口内。进一步地，LED光引擎光源电源分离式集成模组的整体采用注塑包边处理，使其耐高压达到3000V，免除使用安全隐患。进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。所述塑料面板1外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位102以及上下两边的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101与铝基板2上的第一区域201对应，第二槽位102与铝基板上的第二区域202对应，第三槽位103与铝基板上的第三区域203对应，第四槽位104与铝基板上的第四区域204对应。其中，铝基板2上形成有印制电路图案；并且铝基板2上的第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204印制由用于焊接电子元器件的焊盘。所述铝基板2的第一区域201焊接有：电阻R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容C1、C2，稳压管DZ1；铝基板的第二区域202焊接有：电阻R19、R20，电容C3、C4、C6，金属膜电阻RJ1、RJ2，电位器RP1、RP2；铝基板的第三区域203焊接有：电阻R8、R9、R10A、R10B、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt，电容C5；铝基板的第四区域204焊接有：电容C0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。所述铝基板2的电源驱动电路设有电流输入端N和L，电流输入端N和L接220V市电。塑料面板1对应电流输入端的位置设有锣空槽位。所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板3的光源芯片安装区上。其中，所述基板为铜基板或铝基板。第二实施例本实施例与第一实施例大体相同，所不同的是，在本技术中，控制芯片以及MOS晶体管芯片并不安装在基板3上，而是安装在铝基板2上，这种改变可以使得整个LED光引擎更加灵活。对于LED光引擎来说，一般造成系统失效主要的原因是LED芯片长时间工作后导致的损坏,或者由于散热不良导致的烧毁。在此情况下，一般需要更换LED光源芯片。而对于控制芯片以及MOS晶体管芯片而言，其寿命一般都比LED光源芯片长，而且控制芯片的成本也较高，因此，将控制芯片及MOS晶体管芯片安装在铝基板上，一旦需要更换基板3，也不会造成控制芯片及MOS晶体管芯片的浪费。参见图7-11，塑料面板1上还设有锣空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位与第六槽位分别与铝基板2上设置的第五区域205与第六区域206对应。其中，铝基板2上的第五区域205的中心位置设置有用于安装控制芯片的圆形安装区501，围绕该圆形安装区501设置有14个引脚，引脚的序号以方形引脚为第1#脚按照逆时针的方向依次排序，并且圆形安装区的正下方为第4#引脚，其标记有符号“+”，通过该方形引脚以及“+”标记，使得控制芯片得以正确安装。在该第五区域205的圆形安装区501的两边还各自设有两条跨线502。其中，控制芯片采用银胶固定安装在圆形安装区501上。参见图11，所述铝基板2上的第六区域2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，其特征在于：所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板(3)的光源芯片安装区上。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，其特征在于：所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘二强，
申请(专利权)人：深圳市金卓辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44