【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种排线，属于电子
技术介绍
现有的排线通常由蚀刻铜箔电路以及包覆该电路的上覆盖层和下覆盖层组成，上、下覆盖层通常选用聚酰亚胺薄膜，但铜箔和聚酰亚胺薄膜的成本均较高，不利于优化生产。
技术实现思路
技术目的：本技术的目的在于提供一种能够有效降低生产成本的排线。技术方案：本技术所述的排线，包括上覆盖层、下覆盖层以及位于两者之间的蚀刻铝箔电路，上覆盖层包覆在该蚀刻铝箔电路的上表面、并在该蚀刻铝箔电路上表面的右侧形成第一金属接触面；下覆盖层包覆在该蚀刻铝箔电路的下表面、并在该蚀刻铝箔电路下表面的左侧形成第二金属接触面。本技术所述的另一种排线，包括上覆盖层、下覆盖层以及位于两者之间的蚀刻铝箔电路，上覆盖层包覆在该蚀刻铝箔电路的上表面、并在该蚀刻铝箔电路上表面的右侧和左侧分别形成第一金属接触面和第二金属接触面；下覆盖层完全包覆在该蚀刻铝箔电路的下表面上。本技术使用铝箔代替铜箔制作排线，能够有效降低生产成本。上述第一金属接触面和第二金属接触面表面设有导电金属保护层。上述上覆盖层和下覆盖层为软性覆盖层或硬质覆盖层。具体的，软性覆盖层为聚酰亚胺薄膜、聚脂薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。使用聚脂薄膜作为上覆盖层和/或下覆盖层，其性能较好，且与原有的聚酰亚胺薄膜及其他软性基材相比，成本较低，将其用于排线，能够进一步降低生产成本。硬质覆盖层为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷...
【技术保护点】
一种排线，其特征在于，包括上覆盖层(1)、下覆盖层(2)以及位于两者之间的蚀刻铝箔电路(3)，所述上覆盖层(1)包覆在该蚀刻铝箔电路(3)的上表面、并在该蚀刻铝箔电路(3)上表面的右侧形成第一金属接触面(4)；所述下覆盖层(2)包覆在该蚀刻铝箔电路(3)的下表面、并在该蚀刻铝箔电路(3)下表面的左侧形成第二金属接触面(5)。
【技术特征摘要】
1.一种排线，其特征在于，包括上覆盖层(1)、下覆盖层(2)以及位于两者之间
的蚀刻铝箔电路(3)，所述上覆盖层(1)包覆在该蚀刻铝箔电路(3)的上表面、并在
该蚀刻铝箔电路(3)上表面的右侧形成第一金属接触面(4)；所述下覆盖层(2)包覆
在该蚀刻铝箔电路(3)的下表面、并在该蚀刻铝箔电路(3)下表面的左侧形成第二金
属接触面(5)。
2.一种排线，其特征在于，包括上覆盖层(1)、下覆盖层(2)以及位于两者之间
的蚀刻铝箔电路(3)，所述上覆盖层(1)包覆在该蚀刻铝箔电路(3)的上表面、并在
该蚀刻铝箔电路(3)上表面的右侧和左侧分别形成第一金属接触面(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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