天线装置、无线通信终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及天线装置及具备该天线装置的无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21)，在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端导体(221)，在外周端连接有外周端导体(222)。引出用构件(30)具备第2基材(22)，在第2基材(31)的表面形成有第1、第2引出导体图案(322、332)。在第1、第2引出导体图案(322、332)的一端分别连接有第1、第2端部导体(321、331)。引出用构件(30)配置在天线线圈构件(20)的表面侧，内周端导体(221)与第1端部导体(321)相对，外周端导体(222)与第2端部导体(331)相对。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及收发高频信号的天线装置及无线通信终端。
技术介绍
作为现有的天线装置，如专利文献1、2所示，具备由形成在基板的表面上的螺旋形状的导体图案构成的天线线圈的天线装置较多地投入了实际应用。在将这样的天线装置与外部电路相连接的情况下，大多使与天线线圈的内周端及外周端相连接的端子接近并对齐来进行配置。因此，需要使用以下结构:将天线线圈的内周端(螺旋形状的导体图案的内周端)走线到螺旋形状的外侧区域的结构;将天线线圈的外周端(螺旋形状的导体图案的外周端)走线到螺旋形状的内侧区域的结构。在专利文献I中，在基板的第I面上形成有螺旋形状的导体图案。在基板的第2面(与第I面相反一侧的面)上形成有走线导体。螺旋形状的导体图案的内周端和走线导体由贯通基板的通孔导体相连接。螺旋形状的导体图案的内周端经由通孔导体及走线导体与螺旋形状的导体图案的外部的电路图案相连接。在专利文献2中，在基板的第I面形成有螺旋形状的导体图案，在该导体图案的上进一步形成走线导体(桥接导体)。在走线导体(桥接导体)与螺旋形状的导体图案重合的区域，在走线导体与螺旋形状的导体图案之间配置有绝缘层。这样的绝缘层例如通过印刷绝缘性糊料而形成。走线导体通过在绝缘层上印刷导电性糊料而形成。现有技术文献专利文献专利文献I:日本专利特开2002-325013号公报专利文献2:日本专利特开2001-156526号公报
技术实现思路
技术所要解决的问题在专利文献I记载的结构中，必须在基板上形成通孔导体，会增加工序负荷。此外，通孔导体是对贯通孔进行镀敷处理而形成的，螺旋形状的导体图案及走线导体是通过在基板表面形成图案而成的，因此，可能会发生通孔导体与螺旋形状的导体图案的连接可靠性不良、以及通孔导体与走线导体的连接可靠性不良的情况。此外，必须使用双面形成有导体的基板，基材的选择的自由度会下降。在专利文献2记载的结构中，走线导体由导电性糊料形成，因此，例如，在使用银糊料的情况下，该银发生迀移，从而发生短路不良的可能性有所上升。此外，由于由导电性糊料来形成，因此，会使走线导体因弯曲、弯折而断裂的可能性上升。即，在专利文献2记载的结构中，存在走线导体的可靠性降低的可能性。本技术的目的在于提供一种结构简单且可靠性较高的天线装置。解决技术问题所采用的技术方案本技术的天线装置具备天线线圈构件及引出用构件。天线线圈构件包含:基材，该基材具有绝缘性;螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在基材的背面；内周端侧导体，该内周端侧导体与形成在基材的背面的螺旋形状的导体图案的内周端相连;外周端导体，该外周端导体与形成在基材的背面的螺旋形状的导体图案的外周端相连;形成在基材的表面的第I引出导体图案以及第2引出导体图案;第I端部导体，该第I端部导体与形成在基材的表面的第I引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体与形成在基材的表面的第2引出导体图案的一端相连，内周端导体与第I端部导体夹着基材相对，外周端导体与第2端部导体夹着基材相对，俯视基材时，第I引出导体图案的另一端以及第2引出导体图案的另一端配置在螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。第I引出导体图案以及第2引出导体图案与螺旋形状的导体图案优选为由不同材料构成。第I引出导体图案以及第2引出导体图案优选为由铜构成，螺旋形状的导体图案优选为由铝构成。此外，在本技术的天线装置中，优选为使内周端侧导体及外周端侧导体的宽度比螺旋形状的导体图案的宽度要大。在该结构中，能更可靠地实现内周端导体与第I端部导体的电容性耦合、以及外周端导体与第2端部导体的电容性耦合。此外，在本技术的天线装置中，优选为使内周端导体与第I端部导体的相对面积和外周端导体与所述第2端部导体的相对面积大致相等。在该结构中，能实现来自天线线圈的更为稳定的平衡输出。此外，在本技术的天线装置中，优选为下面的结构。俯视时，内周端导体的面积与第I端部导体的面积互不相同，外周端导体的面积与第2端部导体的面积互不相同。在该结构中，能抑制因引出用构件相对于天线线圈构件进行配置的位置偏差引起的电容性耦合的程度的变化(电容变化)。此外，在本技术的天线装置中，优选为下面的结构。第I端部导体、第2端部导体、内周端导体、及外周端导体俯视时呈长方形。第I端部导体、第2端部导体、内周端导体、及外周端导体的长边大致平行。在该结构中，能更有效地抑制因引出用构件相对于天线线圈构件进行配置的位置偏差引起的电容性耦合的程度的变化(电容变化)。此外，在本技术的天线装置中螺旋形状的导体图案、内周端导体、以及外周端导体实施了镀敷，第I引出导体图案以及第2引出导体图案实施了镀敷。在该结构中，能在外部环境中保护导体，作为天线装置，能获得稳定的特性。此外，本技术的无线通信终端包括天线装置，该天线装置包括:基材，该基材具有绝缘性;螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在基材的背面；内周端导体，该内周端导体与形成在基材的背面的螺旋形状的导体图案的内周端相连;外周端导体，该外周端导体与形成在基材的背面的螺旋形状的导体图案的外周端相连;形成在基材的表面的第I引出导体图案以及第2引出导体图案;第I端部导体，该第I端部导体与形成在基材的表面的第I引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体与形成在基材的表面的第2引出导体图案的一端相连，内周端导体与第I端部导体夹着基材相对，外周端导体与第2端部导体夹着基材相对，俯视基材时，第I引出导体图案的另一端以及第2引出导体图案的另一端配置在螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。在该结构中，通过天线装置的结构来实现匹配电路的一部分，因此，能简化匹配电路的由天线装置的结构以外的部分构成的部分。由此，能使无线通信终端形成得较为小型。此外，在本技术的无线通信终端中还包括:收发用1C，该收发用IC与具备所述螺旋形状的导体图案的天线线圈构件相连接；以及匹配电路，该匹配电路连接于天线线圈构件与收发用IC之间，内周端导体与第I端部导体相对而形成的电容器、以及外周端导体与第2端部导体相对而形成的电容器构成匹配电路的至少一部分。在这些结构中，能减少构成无线通信终端的构成部件，能使无线通信终端小型化或薄型化。技术的效果能以简单的结构实现可靠性较高的天线装置。【附图说明】图1A是本技术的实施方式I所涉及的天线装置的俯视图，图1B是侧面剖视图。图2A是本技术的实施方式I所涉及的天线线圈构件的俯视图，，图2B是侧面剖视图。图3A是本技术的实施方式I所涉及的引出用构件的俯视图，图3B是侧面剖视图。图4是本技术的实施方式I所涉及的无线通信终端的局部侧视图。图5是本技术的实施方式I所涉及的无线通信终端的电路图。图6A是本技术的实施方式2所涉及的天线装置的俯视图，图6B是侧面剖视图。图7A是本技术的实施方式3所涉及的天线装置的俯视图，图7B是侧面剖视图。图8A是本技术的实施方式4所涉及的天线装置的俯视图，图SB是侧面剖视图。图9A是本技术的实施方式5所涉及的天线装置的俯视图，图9B是侧面剖视图。图1OA是本技术的实施方式6所涉及的天线装置的俯视图，图1OB是侧面剖视图。图11是本技术的实施方式6所涉及的无线通信终端的局部侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于，包括：基材，该基材具有绝缘性；螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在所述基材的背面；内周端导体，该内周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的内周端相连；外周端导体，该外周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的外周端相连；形成在所述基材的表面的第1引出导体图案以及第2引出导体图案；第1端部导体，该第1端部导体与形成在所述基材的表面的所述第1引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体与形成在所述基材的表面的所述第2引出导体图案的一端相连，所述内周端导体与所述第1端部导体夹着所述基材相对，所述外周端导体与所述第2端部导体夹着所述基材相对，俯视所述基材时，所述第1引出导体图案的另一端以及所述第2引出导体图案的另一端配置在所述螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宏充，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP