本实用新型专利技术的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，技术目的是针对集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷，提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型专利技术生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，适用于芯片封装领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装
，更具体的说，涉及一种集成电路封装引线框结构，具体涉及一种15排的IDF型SOP8封装引线结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的8排SOP8封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一片SOP8封装引线框结构上最多可以封装256只产品，注塑流道两边每次各注塑2颗，按每模最多封8片来计算，这样每模最多可以封装的IC数量为2048只，其生产效率仍有提升空间。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题。现有的8排SOP8封装引线框结构已经不能满足需求，急需改进。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷，提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，包括基板、引线框单元和注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。更进一步的，所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。更进一步的，所述基板的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成IDF结构。更进一步的，所述基板上的X轴方向，每间隔6列引线框单元在其对称中心处设置一条注塑流道，更进一步的，所述基板上设置有7条注塑流道，所述注塑流道两侧各设3列引线框单元。本技术的有益效果是：采用IDF结构，框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，因而技术效果明显。附图说明图1是本技术一个实施例的整体结构示意图。图2是图1所述15排的IDF型SOP8引线框架的局部放大图。图3是图2所述局部放大图A部分中安装单元组的细节示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的详细描述。本技术一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道。所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。沿所述基板的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，即IDF结构。沿所述基板上的X方向，每隔6列引线框单元，就在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置7条流道，流道左右两边一次各注塑3颗产品。相比现有的8排SOP8引线框，采用IDF结构，框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，因而技术效果明显。在本技术的实施中，15排的IDF型SOP8引线框结构的设计，最主要就是要解决多排引线框之间的排列问题，既要尽可能减少引线框分散造成的有效面积浪费，从而节省封装材料，又要考虑到整条芯片封装时的可靠性。结合图1、图2及图3，详细说明本技术的具体实施方式。本技术所述的15排的IDF型SOP8封装引线框结构如图1及图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每15个为一列，每6列为一组，共7组，每组对称中心处设置一条注塑流道3，共设置7条注塑流道3。为了使附图的结构清晰可见，图2采用了省略法。图3为图2中每组引线框单元2的细节示意图。如图1所示，本技术所述的15排的IDF型SOP8引线框架，包括一块长度为300.00±0.102mm、宽度为100.00±0.025mm的矩形基板1；基板1上设有630个引线框单元2，所有的引线框单元2排成15行42列的IDF矩阵式结构；所有的引线框单元2沿基板1的宽度方向排成15行、沿基板1的长度方向排成42列；从第一列引线框单元2开始，沿基板1的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成所谓的IDF结构；沿基板1的X轴方向，每隔6列引线框单元，就在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置7条流道，流道左右两边一次各注塑3颗产品。本设计的IDF型引线框架与目前普通的8排的引线框架尺寸对比，如表1所示：表1本技术引线框架与目前普通的8排引线框架尺寸对比项目总长（mm）总宽（mm）只/条面积（mm2/只）本技术引线框架300.00100.0063047.61普通的8排引线框架238.0070.0025665.07从表1可以看出，与现有的8排SOT23-6封装引线框结构相比，本设计所述的引线框架，每条上的引线框单元2数量增加了146.09%，平均每只引线框单元面积减少26.83%，节约了材料。本设计的一条SOP8封装引线框结构的引线框单元2共计630个，可装630只电路。以每模可产出8条SOP8封装引线框结构来计算，可封装电路数达到5040只。本技术引线框架与普通8排引线框架的生产效率对比如表2所示。从表2可以看出，相比现有的8排结构的SOP8封装引线框结构，采用本设计的引线框架时，生产效率可以提高146.09%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。表2本技术引线框架与现有8排引线框架生产效率对比项目只/条只/模本设计引线框架6305040现有8排引线框架2562048本技术提供的引线框架结构新颖独特、简单合理，每模的产出数大幅增加，原材料利用率也有显著增加，对于降低产品的封装成本，提升产品的竞争力有非常大的帮助。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，其特征是：包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。
【技术特征摘要】
1.一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，其特征是：包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。
2.根据权利要求1所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，其特征是：所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，其特征是：所述基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴波，宋波，石艳，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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