导热电绝缘体制造技术

导热电绝缘体。根据本实用新型专利技术的各方面，公开了导热电绝缘体的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，导热电绝缘体一般包括沿着电绝缘或介电膜的其中一侧或两侧的导热粘合剂。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及一种导热电绝缘体。
技术介绍
这部分提供的是与本公开相关的
技术介绍
信息，其并不一定是现有技术。诸如半导体、晶体管等这样的电子部件具有电子部件以最佳方式运行的预先设计的温度。理想地，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电子部件的操作产生热量，如果不被去除的话，这些热量将导致电子部件在大大高于其正常或期望操作温度的温度来工作。这种过高温度可能给电子部件的工作特性、使用期限和/或可靠性以及相关联设备的操作带来不利影响。为了避免或者至少减少来自热量生成的不利操作特性，应当例如通过将来自操作电子部件的热量传导至散热器来去除热量。然后可以通过常规对流和/或散热技术来对散热器进行冷却。在传导期间，热量可以通过电子部件和散热器之间的直接面接触和/或电子部件与散热器表面通过中间介质或热界面材料的接触来从操作电子部件传递到散热器。在某些设备中，可以将导热电绝缘体放置在电子部件和散热器之间。
技术实现思路
这部分提供的是本公开的概括总结，而不是其全部范围或全部特征的全面公开。根据本技术的各方面，公开了导热电绝缘体的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，导热电绝缘体一般包括沿着电绝缘或介电膜的其中一侧或两侧的导热粘合剂。所述导热粘合剂可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂和溶剂。所述电绝缘膜可以具有10微米到50微米范围内的厚度。所述导热粘合剂可以具有25微米到130微米范围内的厚度。所述环氧树脂可以包括线型甲酚酚醛环氧树脂(cresolnovolacepoxyresin)、双酚A型环氧树脂(bisphenolAepoxyresin)、线型苯酚酚醛环氧树脂(phenolnovolacresin)和酚醛环氧树脂(phenolicepoxy)。该丙烯酸树脂可以包括极性溶剂固体和液体丙烯酸树脂、萜烯增粘剂(terpenetackifier)、脂肪族或脂环族石油树脂(aliphaticoralicyclicperoleumresin)、松香和氢化松香树脂。该溶剂可以包括苯类、酯类、醚类、酮类或氯化溶剂中的一种或多种。环氧树脂与丙烯酸树脂的比率可以在1:10到100:1的比率之内。所述导热粘合剂按重量百分比可以包括：10％至50％的线型甲酚酚醛环氧树脂，10％至50％的双酚A型环氧树脂、10％至50％的线型苯酚酚醛环氧树脂和酚醛环氧树脂，20％至50％的液体丙烯酸树脂，5％至大约10％的萜烯增粘剂，5％至大约10％的脂肪族或脂环族石油树脂，5％至10％的松香和氢化松香树脂，以及10％至20％的溶剂。所述导热粘合剂可以是包括所述环氧树脂、所述丙烯酸树脂和所述溶剂在内的可热固化的导热环氧复合材料。所述电绝缘膜可以包括聚酰亚胺膜。所述电绝缘膜可以包括第一侧和第二侧。所述导热粘合剂的第一层可以沿着所述电绝缘膜的所述第一侧。所述导热粘合剂的第二层可以沿着所述电绝缘膜的所述第二侧。所述导热电绝缘体可以具有从1W/m/K到2.5W/m/K的范围内的导热性。所述电绝缘膜可以具有3密耳(mil)到20密耳范围内的厚度。所述导热粘合剂的所述第一层和第二层中的每一层可以具有1密耳到20密耳范围内的厚度。所述导热粘合剂可以在被固化之前配置在部件组件中，无需在压力下对所述导热粘合剂进行层压。所述导热粘合剂可以被构造成无需压力即可固化。所述导热粘合剂可以被构造成无需压力在150摄氏度5分钟固化。所述导热电绝缘体可以被构造成具有大于3Nm的扭矩阻力。所述导热电绝缘体可以被构造成具有小于每瓦特0.4摄氏度英寸平方的热阻。所述导热电绝缘体可以被构造成具有9密耳或更少的总厚度。所述导热电绝缘体可以被构造成可以在室温下存储和/或具有6个月或更长的保存期限。其它领域的应用性将从本文提供的说明中变得明显。该总结中的说明和具体示例仅仅是用于例示目的，并且不用来限制本公开的范围。附图说明本文中描述的所选实施方式的附图仅仅是用于例示目的并且不是全部可能的实现，并且不用来限制本公开的范围。图1是根据导热粘合剂沿着电绝缘或介电膜的示例性实施方式的导热电绝缘体的截面图。具体实施方式下面的说明在性质上仅仅是示例性的，并且绝不是用来限制本公开、应用或用途。如本技术的专利技术人所意识到的，很多导热电绝缘体在任一侧都不具有粘合剂。这使得难以将绝缘体粘贴在表面上而不滑动，使得经常通过使用螺丝将绝缘体粘贴。为解决这个问题，通常将胶带层压在导热电绝缘体的两侧上，以将绝缘体粘贴。然而，胶带通常具有比潜在的导热电绝缘体低得多的非常低的导热性。因此，胶带的存在可以大大增加绝缘体的热阻。而且，当受到诸如热量、湿度、振动和/或冲击这样的条件时，胶带还可以失去粘性并且变得不粘。为了防止粘性丢失，可以将未固化的硅橡胶层压在导热电绝缘体的两侧，以连同其它热性能、物理性能和电气性能一起提供粘性。在和部件组装在一起然后在高温下进行固化之后，由未固化的硅橡胶制成的导热粘合剂可以被用来将电绝缘体永久性地附接在散热器和集成电路(IC)或其它电子封装之间。但是这种粘合剂制品可以表现出较差的机械性能，诸如和1Nm一样低的扭矩阻力。这些粘合剂制品还可能无法抵抗频繁振动或坠落试验，可能具有少于六个月的相对短的保存期限，并且要求严格的存储条件，用户可能发现其繁重。本技术的专利技术人已经意识到使得粘合剂更容易在组装电子部件的过程中使用能够用来使组装过程简化。因此，专利技术人已经在本文中公开了导热电绝缘体和粘合剂热界面材料的各种示例性实施方式。在示例性实施方式中，导热电绝缘体包括电绝缘或介电膜。通过示例的方式，电绝缘膜可以具有从大约10微米到大约50微米或者从大约0.4密耳到大约2密耳(例如，10微米、微米、20微米、30微米、40微米、50微米等)的范围内的厚度。沿着电绝缘膜的一侧或两侧涂布或者涂覆导热环氧复合材料。通过示例的方式，导热环氧复合材料可以具有沿着电绝缘膜的其中一侧或两侧的从大约25微米到大约130微米或者从大约1密耳到大约5.1密耳(例如，25微米、130微米、50微米、75微米、100微米等)的范围内的涂层厚度。导热环氧复合材料可以是热固化粘合剂。在示例性实施方式中，导热环氧复合材料包括改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂和溶剂。丙烯酸树脂与环氧树脂发生反应来提供较强的粘性，这可以有利于抑制部件从粘合剂的分离。溶剂可以有利于增强环氧树脂和丙烯酸树脂之间的兼容性。在示例性实施方式中，改性环氧树脂包括线型甲酚酚醛环氧树脂、双本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热电绝缘体，其特征在于，该导热电绝缘体包括：电绝缘膜；以及导热粘合剂，该导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧，所述导热粘合剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂和溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种导热电绝缘体，其特征在于，该导热电绝缘体包括：
电绝缘膜；以及
导热粘合剂，该导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧，所述导热粘合剂包括
环氧树脂、丙烯酸树脂和溶剂。
2.根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于：
所述电绝缘膜具有10微米到50微米范围内的厚度；以及
所述导热粘合剂具有25微米到130微米范围内的厚度。
3.根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于：
所述导热粘合剂是包括所述环氧树脂、所述丙烯酸树脂和所述溶剂在内的可热固
化的导热环氧复合材料；和/或
所述电绝缘膜包括聚酰亚胺膜。
4.根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于，
所述电绝缘膜包括第一侧和第二侧；并且
所述导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧包括：
所述导热粘合剂的第一层，其沿着所述电绝缘膜的所述第一侧；以及
所述导热粘合剂的第二层，其沿着所述电绝缘膜的所述第二侧。
5.根据权利要求4所述的导热电绝缘体，其特征在于：
所述电绝缘膜具有3密耳到20密耳范围内的厚度；以及
所述导热粘合剂的所述第一层和所述第二层中的每一层具有1密耳到20密耳范
围内的厚度。
6.根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兆强，赵敬棋，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12